本发明涉及一种光源装置，尤其涉及一种亮灯广告牌领域适用的光源装置。
背景技术：
目前市面常用的高出光率照明系统的构造是由led元件装设在塑料构件内，并在正面加注防水胶组成，没有导光装置，其led元件的光线利用率未能得到充分发挥，大大地影响高出光率照明系统的光线效率。
因此，需要发明一种新的高亮度高出光率照明系统解决上述问题。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是提供一种出光效率高而且防水的高亮度高出光率照明系统。
本发明为了实现上述技术目的，采用以下技术方案：
一种高出光率照明系统，包括灯壳和led集成电路板，所述灯壳有导光条，所述的导光条上设计有导光薄膜，所述led集成电路板固定在所述的灯壳内，所述led集成电路板的光线通过导光薄膜导出。
所述灯壳由环氧树脂粘帖一体成型。
本发明提供的高出光率照明系统，通过加装导光条及导光条上的导光薄膜，可以增强led元件所发出的光线，出光效率提高了50%；一体成型的壳体，使得高出光率照明系统能够较好地防水。
附图说明
图1为本发明高出光率照明系统结构示意图。
具体实施方式
参考图1，图示了本发明提供的一种高出光率照明系统，包括灯壳1和led集成电路板2，led集成电路板可以采用金属或者普通常用线路板，灯壳1上还设置了导光条3，导光条3内表面上电镀了一层导光薄膜4，用以提高高出光率照明系统所发出光线的利用率，增强发光；本实施例中导光薄膜4采用的是电镀金属形成；在led集成电路板2的反面设置密封防水胶层，灯壳1和密封防水胶层组成一个密闭的整体，达到了防水的目的。本发明提供的高出光率照明系统，通过导光条3及导光薄膜4，可以增强高出光率照明系统所发出的光线，出光效率提高了50%；电子元件采用表面贴装型式而使得元件与线路板接触面积增大，散热性能增强；在led集成电路板2的反面设置密封防水胶层，灯壳1和密封防水胶层组成一个密闭的整体，达到了防水的目的。
以上所揭露的仅为本发明的优选实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。