一种led发光条及灯丝灯的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种LED发光条及灯丝灯，所述LED发光条包括LED芯片、基板；进一步包括：围坝胶，所述围坝胶设置在所述基板上，所述LED芯片设置在所述围坝胶围成的区域内的基板上；封装胶，所述封装胶设置在所述区域内LED芯片的上方。本实用新型的LED发光条及其灯丝灯具有高功率、高亮度等优点，可用于制造几千lm以上的LED灯丝灯。
【专利说明】
一种LED发光条及灯丝灯
技术领域
[0001 ] 本实用新型涉及LED灯，特别涉及LED发光条及灯丝灯。
【背景技术】
[0002]现有技术的4JT出光LED元件及其组装成的灯，功率和亮度比较低。现有的4JT出光LED元件的功率一般在1-1.5W左右。组装成的灯在4-7W左右。光通量最多在1000LM左右。现有技术的这种灯只适合用于一般照明场所，无法满足更高亮度需求的场所。
【实用新型内容】
[0003]为了解决上述现有技术方案中的不足，本实用新型提供了一种高功率、高亮度的LED发光条。
[0004]本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的:
[0005]—种LED发光条，所述LED发光条包括LED芯片、基板;所述LED发光条进一步包括:
[0006]围坝胶，所述围坝胶设置在所述基板上，所述LED芯片设置在所述围坝胶围成的区域内的基板上；
[0007]封装胶，所述封装胶设置在所述区域内LED芯片的上方。
[0008]根据上述的LED发光条，优选地，所述围坝胶沿着所述基板的侧面的边缘分布。
[0009]根据上述的LED发光条，优选地，所述基板对所述LED芯片出射光的透过率大于45%。
[0010]根据上述的LED发光条，优选地，所述封装胶混合有发光粉。
[0011]根据上述的LED发光条，可选地，所述LED芯片和基板之间具有发光粉层。
[0012]本实用新型的目的还在于提供了一种高功率、高亮度的LED灯丝灯，该实用新型目的通过以下技术方案得以实现:
[0013]—种LED灯丝灯，所述灯丝灯包括泡壳、电连接器;所述LED灯丝灯进一步包括:
[0014]LED发光条，所述LED发光条采用上述任一的LED发光条;LED发光条的电极引出线与所述电连接器连接。
[0015]根据上述的LED灯丝灯，优选地，所述基板的安装LED芯片的侧面背对所述泡壳的中心轴线。
[0016]根据上述的LED灯丝灯，可选地，所述LED灯丝灯进一步包括:
[0017]驱动器，所述电连接器依次与所述驱动器、外界电源电连接。
[0018]根据上述的LED灯丝灯，可选地，所述LED灯丝灯进一步包括:
[0019]固定件，发光条之间通过电连接线连接，所述固定件顶着所述泡壳的内壁，并与所述电连接线固定连接。
[0020]根据上述的LED灯丝灯，优选地，所述固定件顶着所述泡壳顶部的内壁，所述固定件的与所述内壁接触的部分的弧度与内壁匹配。
[0021]与现有技术相比，本实用新型具有的有益效果为:
[0022]由于LED发光条采用了透明的围坝胶和技术成熟的封装硅胶进行混粉，所以高功率发光条的发光效率进一步提高，光斑也均匀，可靠性较高。制成的LED灯丝灯的参数已达到 23W、3300-35001m、色温4000K、显指 82。
【附图说明】
[0023]参照附图，本实用新型的公开内容将变得更易理解。本领域技术人员容易理解的是:这些附图仅仅用于举例说明本实用新型的技术方案，而并非意在对本实用新型的保护范围构成限制。图中:
[0024]图1为本实用新型实施例1、2的LED发光条的剖视结构示意图；
[0025]图2为本实用新型实施例3的LED发光条的剖视结构示意图。
【具体实施方式】
[0026]图1-2和以下说明描述了本实用新型的可选实施方式以教导本领域技术人员如何实施和再现本实用新型。为了教导本实用新型技术方案，已简化或省略了一些常规方面。本领域技术人员应该理解源自这些实施方式的变型或替换将在本实用新型的范围内。本领域技术人员应该理解下述特征能够以各种方式组合以形成本实用新型的多个变型。由此，本实用新型并不局限于下述可选实施方式，而仅由权利要求和它们的等同物限定。
[0027]实施例1:
[0028]本实用新型实施例的LED灯丝灯，所述LED灯丝灯包括:
[0029]泡壳、驱动器及电连接器，所述电连接器和泡壳间保持密封；
[0030]图1示意性地给出了本实用新型实施例的LED发光条的剖视结构图，如图1所示，所述LED发光条包括:
[0031]LED芯片2、基板I，基板的相对的两端固定有电极引出线，用于和LED芯片电连接；
[0032]围坝胶3，所述围坝胶设置在所述基板上，至少二个电连接的LED芯片设置在所述围坝胶围成的相对封闭的区域内的基板上；
[0033]封装胶4，所述封装胶包覆在所述区域内LED芯片的上方；
[0034]至少二个LED发光条通过电连接线并联，并固定在泡壳内的芯柱上，LED发光条的电极引出线与所述驱动器、电连接器连接。
[0035]实施例2:
[0036]根据本实用新型实施例1的LED发光条的LED灯丝灯的应用例。
[0037]如图1所示，在该应用例中，围坝胶沿着基板的侧面的边缘分布;所述基板的安装LED芯片的侧面背对所述泡壳的中心轴线;基板对所述LED芯片出射光的透过率大于45 % ;所述封装胶混合有发光粉;所述LED芯片和基板之间具有发光粉层5;驱动器外置(不同于实施例I中的驱动器内置的做法)，所述电连接器依次与所述驱动器、外界电源电连接;LED发光条之间通过电连接线连接，固定件顶着所述泡壳顶部的内壁，所述固定件的与所述内壁接触的部分为弧形，且弧度与内壁匹配，所述固定件与所述电连接线固定连接。
[0038]实施例3:
[0039]本实用新型实施例的LED灯丝灯，与实施例2不同的是:
[0040]如图2所示，围坝胶和基板的边缘的距离大于零，缩小了封装胶和发光粉层的面积，增加散热面积、减小对出光的阻挡，提高光效和降低成本。
【主权项】
1.一种LED发光条，所述LED发光条包括LED芯片、基板;其特征在于:所述LED发光条进一步包括: 围坝胶，所述围坝胶设置在所述基板上，所述LED芯片设置在所述围坝胶围成的区域内的基板上； 封装胶，所述封装胶设置在所述区域内LED芯片的上方。2.根据权利要求1所述的LED发光条，其特征在于:所述围坝胶沿着所述基板的侧面的边缘分布。3.根据权利要求1所述的LED发光条，其特征在于:所述基板对所述LED芯片出射光的透过率大于45 %。4.根据权利要求1所述的LED发光条，其特征在于:所述封装胶混合有发光粉。5.根据权利要求1所述的LED发光条，其特征在于:所述LED芯片和基板之间具有发光粉层。6.一种LED灯丝灯，所述灯丝灯包括泡壳、电连接器；其特征在于:所述LED灯丝灯进一步包括: LED发光条，所述LED发光条米用权利要求1-5任一所述的LED发光条;LED发光条的电极引出线与所述电连接器连接。7.根据权利要求6所述的LED灯丝灯，其特征在于:所述基板的安装LED芯片的侧面背对所述泡壳的中心轴线。8.根据权利要求6所述的LED灯丝灯，其特征在于:所述LED灯丝灯进一步包括: 驱动器，所述电连接器依次与所述驱动器、外界电源电连接。9.根据权利要求6所述的LED灯丝灯，其特征在于:所述LED灯丝灯进一步包括: 固定件，发光条之间通过电连接线连接，所述固定件顶着所述泡壳的内壁，并与所述电连接线固定连接。10.根据权利要求9所述的LED灯丝灯，其特征在于:所述固定件顶着所述泡壳顶部的内壁，所述固定件的与所述内壁接触的部分的弧度与内壁匹配。
【文档编号】F21K9/20GK205716500SQ201620624846
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年6月21日
【发明人】孟世界, 葛晓勤
【申请人】浙江锐迪生光电有限公司