本发明涉及一种激光二极管阵列光源模组。
背景技术：
激光二极管作为光源已开始在各光学领域开始应用。但由激光二极管直接发光的发散角较大，通常需要在激光二极管前增加准直镜，使发散光转换为平行光，而准直镜与激光二极管的相对位置的精度很难控制，通常使准直效果很差。由于单颗激光二极管功率不高，通常要多颗进行阵列共同使用，现有技术中，激光二极管阵列中的激光二极管准直效果一致性差，不能保证整个阵列的准直效果。另外，激光二极管阵列发热量大，普通散热器难以满足其散热要求，限制了以激光器为光源的光学产品推广到普通民用市场。
技术实现要素：
针对以上问题的提出，本发明提供一种激光二极管阵列光源模组。本发明采用的技术手段如下：
一种激光二极管阵列光源模组，包括激光二极管、模组基座和准直镜，所述激光二极管呈阵列式排列在模组基座上，所述准直镜与激光二极管之间设有准直环，所述准直镜通过压紧片压紧在准直环上，所述压紧片固定在模组基座上。
进一步地，所述压紧片通过螺钉固定在模组基座上，每个准直镜与至少两个螺钉相邻。
进一步地，所述模组基座上设有安装孔，所述激光二极管、准直环和准直镜均安装在安装孔内，所述压紧片上设有与准直镜对应的通孔，所述通孔边缘处设有指向通孔中心的压紧凸起。
进一步地，所述模组基座上设有用于将光源模组定位到其他结构上的定位孔和用于固定温度传感器的螺纹孔，所述模组基座上设有用于安装供电电路板的凹槽。
进一步地，所述准直环的内壁为阶梯状，准直环靠近激光二极管的部分的内径小于靠近准直镜的部分的内径。
进一步地，所述模组基座的背面插设有多个半导体制冷棒，所述半导体制冷棒的制冷端插入模组基座的背面，所述半导体制冷棒的放热端位于模组基座的外部。
进一步地，所述半导体制冷棒的放热端设有散热翅片。
进一步地，所述半导体制冷棒的放热端连接有散热棒，所述散热棒上设有散热翅片。
进一步地，所述半导体制冷棒的制冷端与模组基座之间设有导热材料。
进一步地，所述模组基座的材质为铝合金。
与现有技术比较，本发明所述的激光二极管阵列光源模组具有以下优点：
1、实现了激光二极管发光的精确准直功能；
2、提高了共16个激光二极管单元的阵列的准直效果一致性；
3、整个光源模组设置了配套的定位孔、温度传感器固定孔和电路板安装结构，具有通用性；
4、采用半导体散热棒结合散热翅片散热，满足激光二极管光源的散热要求。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例的立体结构示意图。
图2是图1的局部剖视图。
图3是图1的分解状态图。
图4是本发明实施例所述的激光二极管的准直光路示意图。
图5是本发明实施例的背面立体结构示意图。
图6是本发明实施例所述的半导体制冷棒的结构示意图。
图7是本发明实施例所述的半导体制冷棒和散热棒的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1至图5所示，一种激光二极管阵列光源模组，包括激光二极管1、模组基座2和准直镜3，所述激光二极管1呈阵列式排列，所述准直镜3与激光二极管1之间设有准直环4，所述准直镜3通过压紧片5压紧在准直环4上，所述压紧片5固定在模组基座2上。本实施例中，多个准直镜3通过一个整体的压紧片5压紧在模组基座2上，所述压紧片5通过螺钉固定在模组基座2上，每个准直镜3与至少两个螺钉相邻，保证压紧效果。具体地，模组基座上设有用于安装激光二极管1的安装孔，激光二极管1、准直环4和准直镜3均安装于安装孔内，所述压紧片5上设有与准直镜对应的通孔，所述通孔边缘处设有指向通孔中心的压紧凸起13，准直镜3通过压紧片5和压紧凸起13压紧，同时压紧准直环4和激光二极管1。
所述模组基座2上设有用于将光源模组定位到其他结构上的定位孔6和用于固定温度传感器的螺纹孔7。所述模组基座2上还设有用于安装供电电路板的凹槽8。定位孔和凹槽的设置，增强通用性。
所述准直环4为圆柱环形，所述准直环4的内壁为阶梯状，准直环4靠近激光二极管1的部分的内径小于靠近准直镜3的部分的内径。阶梯状的设置，既保证了准直环4的强度和适合的安装尺寸，又为光源留出充分的空间，为激光二极管1发出的激光光束让位。
如图5和图6所示，所述模组基座2的背面插设有多个半导体制冷棒9，所述半导体制冷棒9的制冷端11插入模组基座2的背面，所述半导体制冷棒9的放热端12位于模组基座2的外部。所述半导体制冷棒的制冷端与模组基座之间设有导热材料，所述导热材料可以为导热硅脂或导热硅胶垫。为了增强制冷和散热效果，所述半导体制冷棒9的放热端设有散热翅片，作为另一优选方案，所述半导体制冷棒9的放热端连接有散热棒10，所述散热棒10上设有散热翅片，如图7所示。也可以在散热棒10和半导体制冷棒9的放热端均设置散热翅片。半导体制冷棒9为pn结半导体制冷棒，由p型半导体和n型半导体构成。在散热翅片的外部，还可以根据需要设置散热风扇。
所述模组基座2和准直环4的材质为铝合金，保证激光二极管1至冷却系统的导热能力，所述压紧片5的材质为不锈钢。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。