光热一体化LED光源模组的制作方法

本实用新型涉及led技术领域，尤其是一种led光源模组。

背景技术：

led作为一种全新的光源，正越来越多地被融入到人们的生活当中。目前，led模组一般通过在pcb表面贴装led灯珠及加装散热器的方式实现，即先将led灯珠进行smt焊接后再进行总成组装(加散热器)。但是，由于pcb的热容性、led灯珠的脆弱性(led灯珠的陶瓷底板特性较脆，在smt阶段和客户端安装led模组阶段都很容易受到外应力影响，造成陶瓷底板严重变形甚至开裂，导致led芯片开裂出现漏电)及生产工艺的工步较多，光源模组在组装过程易导致产品破损，良率下降。另外，为了增强光源模组的导热性，一般来说组装时需涂抹导热硅脂以增强其导热能力，但同时加大了产品的热阻，对导热性能产生影响。

技术实现要素：

为了克服以上不足，本实用新型提供了一种光热一体化led光源模组，有效解决现有led光源模组在组装过程易导致产品破损、良率下降等技术问题。

本实用新型提供的技术方案为：

一种光热一体化led光源模组，包括：

由导热材料制备而成的散热器，表面包括散热区域和导电区域，所述散热区域凸出导电区域预设高度，所述导电区域表面印制有与led灯珠匹配的电路；贴装于所述导电区域印制电路表面的多颗led灯珠；及

组装于所述散热器表面的透镜壳件。

进一步优选地，所述导电区域表面印制电路后与所述散热区域的高度差在20μm(微米)之内。

进一步优选地，在所述导电区域，包括设于散热器表面的绝缘层及印制于所述绝缘层表面的印制电路。

进一步优选地，所述绝缘层为fr4绝缘层。

进一步优选地，所述散热器表面包括至少一个散热区域，所述导电区域围绕一设置于散热器表面预设位置的散热区域设置。

进一步优选地，所述散热器中远离led灯珠一侧设有一体成型的散热结构，所述散热结构由条状结构构成。

本实用新型提供的光热一体化led光源模组，在散热器上直接设计并印制电路，将pcb与散热器结合在同一板上，相比于现有组装工艺，减少了安装及热传导工步，去除了led灯珠与散热器之间的导热介质(pcb底板)，有效提升导热效率，节约了安装成本，同时提高了生产效率。

此外，在该led光源模组中，以散热器为底板采用特殊热电分离结构设计(在散热器表面设计散热区域和导电区域)，大大提高了模组的散热能力。在使用普通铜板作为散热器的现有led光源模组中，有效解决了其热容低、散热面积小等问题，模组的结温明显降低，有效延长模组使用寿命的同时明显增强了模组的光性能及极限使用能力，直接装配于车灯路灯等载体上进行使用。

附图说明

图1为本实用新型中散热器表面贴装led灯珠结构示意图；

图2为本实用新型一实施例中散热器表面区域分布示意图。

附图标记：

1-散热器，2-led灯珠，31-第一散热区域，32-第二散热区域，4-导电区域。

具体实施方式

为了更清楚地说明本实用新型实施案例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本实用新型的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。

如图1和图2所示为本实用新型提供的光热一体化led光源模组一实施例结构示意图，其中，图1为散热器表面贴装led灯珠结构示意图，图2为散热器表面区域分布示意图。在该光热一体化led光源模组中，包括：由导热材料制备而成的散热器1，表面包括散热区域和导电区域4，散热区域凸出导电区域4预设高度，导电区域4表面印制有与led灯珠匹配的电路；贴装于导电区域4印制电路表面的多颗led灯珠2；及组装于散热器表面的透镜壳件。

在装配过程中，备好了散热器之后，随即在导电区域印刷电路(印刷油墨和丝印)，之后在散热器表面贴装led灯珠，最后在散热器表面组装透镜壳件。相比于现有的pcb光源模组组装工艺，该光热一体化led光源模组减少了安装及热传导工步，去除了led灯珠2与散热器1之间的导热介质(pcb底板)，有效提升导热效率，节约了安装成本，同时提高了生产效率。此外，该led光源模组实现灯珠超越100％的实用性，使光效得到大大的提高。

在组装之前，需对散热器的结构进行处理，具体在散热器表面蚀刻出作为散热区域的凸台，蚀刻深度由印制电路的厚度决定，这里不做限定。为了进一步提高散热效果，应保证导电区域表面印制电路后与散热区域的高度差在20μm之内，确保led灯珠与散热器底板于同一平面。

此外，为了尽可能的提高模组的散热能力，在设计过程中，应根据需要印制的线路尽可能的缩小导电区域4的面积、加大散热区域2的面积。如图2所示，在该散热器表面包括第一散热区域31和第二散热区域32，其中，第一散热区域31位于散热器表面的中心位置，导电区域4围绕该第一散热区域31设置，第二散热区域32位于散热器的外圈表面，在该模组中，将led灯珠贴装于导电区域4表面的印制电路上，由第一散热区域31和第二散热区域32共同散热，并通过第二散热区域32实现透镜壳件的组装。若实际应用中使用导热壳体(如金属壳体)，则该结构的设计可实现散热器与透镜壳体的同时散热，便于壳件的二次散热。应了解，图2仅示例性的给出了散热器表面区域分布的一种示意图，在其他实例中，可以根据实际情况进行调整，如，散热器的左侧表面设为散热区域、右侧表面设为导电区域等，这里不做具体限定。

如图1所示，该散热器1中远离led灯珠2一侧还设有一体成型的散热结构，散热结构由条状结构构成。在其他实例中，散热器1的散热结构可以根据实际情况进行设定，这里不做具体限定。

在另一实例中，散热器由导电的散热材料制备而成，如，铜、铝等，则在导电区域表面还应设置绝缘层，之后再印制电路。绝缘层使用的材料可以根据实际应用进行选定，如选用fr4材料。

应当说明的是，上述实施例均可根据需要自由组合。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

技术特征：

1.一种光热一体化led光源模组，其特征在于，包括：

由导热材料制备而成的散热器，表面包括散热区域和导电区域，所述散热区域凸出导电区域预设高度，所述导电区域表面印制有与led灯珠匹配的电路；贴装于所述导电区域印制电路表面的多颗led灯珠；及

组装于所述散热器表面的透镜壳件。

2.如权利要求1所述的光热一体化led光源模组，其特征在于，所述导电区域表面印制电路后与所述散热区域的高度差在20μm之内。

3.如权利要求1或2所述的光热一体化led光源模组，其特征在于，在所述导电区域，包括设于散热器表面的绝缘层及印制于所述绝缘层表面的印制电路。

4.如权利要求3所述的光热一体化led光源模组，其特征在于，所述绝缘层为fr4绝缘层。

5.如权利要求1或2或4所述的光热一体化led光源模组，其特征在于，所述散热器表面包括至少一个散热区域，所述导电区域围绕一设置于散热器表面预设位置的散热区域设置。

6.如权利要求1或2所述的光热一体化led光源模组，其特征在于，所述散热器中远离led灯珠一侧设有一体成型的散热结构，所述散热结构由条状结构构成。

技术总结
本实用新型提供了一种嵌光热一体化LED光源模组，包括：由导热材料制备而成的散热器，表面包括散热区域和导电区域，散热区域凸出导电区域预设高度，导电区域表面印制有与LED灯珠匹配的电路；贴装于导电区域印制电路表面的多颗LED灯珠；及组装于散热器表面的透镜壳件。其在散热器上直接设计并印制电路，将PCB与散热器结合在同一板上，相比于现有组装工艺，减少了安装及热传导工步，去除了LED灯珠与散热器之间的导热介质(PCB底板)，有效提升导热效率，节约了安装成本，同时提高了生产效率。

技术研发人员：王吉;林茂生
受保护的技术使用者：江西省晶能半导体有限公司
技术研发日：2019.12.03
技术公布日：2020.07.24