一种光照反向可调式LED封装结构的制作方法

文档序号:21763721发布日期:2020-08-07 18:28阅读:284来源:国知局
一种光照反向可调式LED封装结构的制作方法

本实用新型涉及led调节技术领域,具体是一种光照反向可调式led封装结构。



背景技术:

现有的led灯一般多为吸顶的板式或者柱状立于家庭的桌面上,功能较为单一,且无法根据方向需求进行变换。

因此,本领域技术人员提供了一种光照反向可调式led封装结构,以解决上述背景技术中提出的问题。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种光照反向可调式led封装结构,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种光照反向可调式led封装结构,包括封装箱、封装腔、驱动装置、卡接装置和安装装置;所述封装箱的内部开设有封装腔,封装箱和封装腔上设有安装装置,且封装箱和封装腔的内部左下端上设有驱动装置,驱动装置上设有卡接装置;所述安装装置包括安装端、透光镜和安装杆;所述封装箱和封装腔上侧两端的倾斜面均设有安装端,且安装端上均设有透光镜,且封装箱和封装腔内部左端的上侧设有安装杆。

作为本实用新型进一步的方案:所述驱动装置包括电动气缸、伸缩杆和固定套;所述封装箱和封装腔内部下端的左侧设有电动气缸,且电动气缸上设有折弯状的伸缩杆,且伸缩杆折弯处的上端设有总转轴,且伸缩杆上固定套设与固定套。

作为本实用新型再进一步的方案:所述卡接装置包括卡接安装箱、安装端和转动杆;所述伸缩杆右端的折弯处和总转轴均与卡接安装箱转动安装,且卡接安装箱的内部开设有卡接安装腔,且卡接安装腔的内部卡接安装有安装端,且安装端的上侧端部均设有led芯片,且led芯片和安装端的上侧端部设有荧光层,且卡接安装箱的右端中间位置设有连接端,且连接端上转动连接有移动端转轴,且移动端转轴和连接端上转动连接有转动杆。

作为本实用新型再进一步的方案:所述安装杆的右侧端部设有固定端转轴。

作为本实用新型再进一步的方案:所述转动杆的左侧端部与固定端转轴转动连接。

作为本实用新型再进一步的方案:所述电动气缸与led芯片均与外部电源和外部单片机电性连接,且外部单片机的型号为:mini51tde。

作为本实用新型再进一步的方案:所述封装箱上端两侧的透光镜与led芯片对应设置。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本装置适用于多种可调式led封装场合,使用时,启动封装箱和封装腔内部的电动气缸,进而带动伸缩杆在固定套的内部进行伸缩移动,在伸缩杆移动的同时使得卡接安装箱进行左右的移动,在移动的过程中转动杆随着卡接安装箱转动的角度随之进行对应的转动,保证卡接安装箱转动的稳定性,在卡接安装箱带动安装端和led芯片转动到两端一定的角度的时候led芯片分别对应封装箱上端两侧的透光镜上进行调节对应,能够方便光照结构本体进行反向调节,便于装置的转向移动,也能够适应多种的位置布局。

附图说明

图1为一种光照反向可调式led封装结构的结构示意图。

图2为一种光照反向可调式led封装结构移动状态的结构示意图。

图中:1-封装箱、2-电动气缸、3-伸缩杆、4-固定套、5-安装杆、6-透光镜、7-安装端a、8-固定端转轴、9-转动杆、10-卡接安装箱、11-总转轴、12-led芯片、13-荧光层、14-安装端b、15-卡接安装腔、16-移动端转轴、17-连接端、18-封装腔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1~2,本实用新型实施例中,一种光照反向可调式led封装结构,包括封装箱、封装腔、驱动装置、卡接装置和安装装置;所述封装箱1的内部开设有封装腔18,封装箱1和封装腔18上设有安装装置,且封装箱1和封装腔18的内部左下端上设有驱动装置,驱动装置上设有卡接装置;所述安装装置包括安装端a7、透光镜6和安装杆5;所述封装箱1和封装腔18上侧两端的倾斜面均设有安装端a7,且安装端a7上均设有透光镜6,且封装箱1和封装腔18内部左端的上侧设有安装杆5。

所述驱动装置包括电动气缸2、伸缩杆3和固定套4;所述封装箱1和封装腔18内部下端的左侧设有电动气缸2,且电动气缸2上设有折弯状的伸缩杆3,且伸缩杆3折弯处的上端设有总转轴11,且伸缩杆3上固定套设与固定套4。

所述卡接装置包括卡接安装箱10、安装端b14和转动杆9;所述伸缩杆3右端的折弯处和总转轴11均与卡接安装箱10转动安装,且卡接安装箱10的内部开设有卡接安装腔15,且卡接安装腔15的内部卡接安装有安装端b14,且安装端b14的上侧端部均设有led芯片12,且led芯片12和安装端b14的上侧端部设有荧光层13,且卡接安装箱10的右端中间位置设有连接端17,且连接端17上转动连接有移动端转轴16,且移动端转轴16和连接端17上转动连接有转动杆9。

所述安装杆5的右侧端部设有固定端转轴8。

所述转动杆9的左侧端部与固定端转轴8转动连接。

所述电动气缸2与led芯片12均与外部电源和外部单片机电性连接,且外部单片机的型号为:mini51tde。

所述封装箱1上端两侧的透光镜6与led芯片12对应设置。

本实用新型的工作原理是:

本实用新型涉及一种光照反向可调式led封装结构,本装置适用于多种可调式led封装场合,使用时,启动封装箱1和封装腔18内部的电动气缸2,进而带动伸缩杆3在固定套4的内部进行伸缩移动,在伸缩杆3移动的同时使得卡接安装箱10进行左右的移动,在移动的过程中转动杆9随着卡接安装箱10转动的角度随之进行对应的转动,保证卡接安装箱10转动的稳定性,在卡接安装箱10带动安装端b14和led芯片12转动到两端一定的角度的时候led芯片12分别对应封装箱1上端两侧的透光镜6上进行调节对应,能够方便光照结构本体进行反向调节,便于装置的转向移动,也能够适应多种的位置布局。

对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。



技术特征:

1.一种光照反向可调式led封装结构,包括封装箱、封装腔、驱动装置、卡接装置和安装装置;其特征在于,所述封装箱(1)的内部开设有封装腔(18),封装箱(1)和封装腔(18)上设有安装装置,且封装箱(1)和封装腔(18)的内部左下端上设有驱动装置,驱动装置上设有卡接装置;所述安装装置包括安装端a(7)、透光镜(6)和安装杆(5);所述封装箱(1)和封装腔(18)上侧两端的倾斜面均设有安装端a(7),且安装端a(7)上均设有透光镜(6),且封装箱(1)和封装腔(18)内部左端的上侧设有安装杆(5)。

2.根据权利要求1所述的一种光照反向可调式led封装结构,其特征在于,所述驱动装置包括电动气缸(2)、伸缩杆(3)和固定套(4);所述封装箱(1)和封装腔(18)内部下端的左侧设有电动气缸(2),且电动气缸(2)上设有折弯状的伸缩杆(3),且伸缩杆(3)折弯处的上端设有总转轴(11),且伸缩杆(3)上固定套设与固定套(4)。

3.根据权利要求1所述的一种光照反向可调式led封装结构,其特征在于,所述卡接装置包括卡接安装箱(10)、安装端b(14)和转动杆(9);伸缩杆(3)右端的折弯处和总转轴(11)均与卡接安装箱(10)转动安装,且卡接安装箱(10)的内部开设有卡接安装腔(15),且卡接安装腔(15)的内部卡接安装有安装端b(14),且安装端b(14)的上侧端部均设有led芯片(12),且led芯片(12)和安装端b(14)的上侧端部设有荧光层(13),且卡接安装箱(10)的右端中间位置设有连接端(17),且连接端(17)上转动连接有移动端转轴(16),且移动端转轴(16)和连接端(17)上转动连接有转动杆(9)。

4.根据权利要求1所述的一种光照反向可调式led封装结构,其特征在于,所述安装杆(5)的右侧端部设有固定端转轴(8)。

5.根据权利要求3所述的一种光照反向可调式led封装结构,其特征在于,所述转动杆(9)的左侧端部与固定端转轴(8)转动连接。

6.根据权利要求2所述的一种光照反向可调式led封装结构,其特征在于,所述电动气缸(2)与led芯片(12)均与外部电源和外部单片机电性连接,且外部单片机的型号为:mini51tde。

7.根据权利要求1所述的一种光照反向可调式led封装结构,其特征在于,所述封装箱(1)上端两侧的透光镜(6)与led芯片(12)对应设置。


技术总结
本实用新型公开了一种光照反向可调式LED封装结构,包括封装箱、封装腔、驱动装置、卡接装置和安装装置;使用时,启动封装箱和封装腔内部的电动气缸,进而带动伸缩杆在固定套的内部进行伸缩移动,在伸缩杆移动的同时使得卡接安装箱进行左右的移动,在移动的过程中转动杆随着卡接安装箱转动的角度随之进行对应的转动,保证卡接安装箱转动的稳定性,在卡接安装箱带动安装端和LED芯片转动到两端一定的角度的时候LED芯片分别对应封装箱上端两侧的透光镜上进行调节对应,能够方便光照结构本体进行反向调节,便于装置的转向移动,也能够适应多种的位置布局。

技术研发人员:谢顺海
受保护的技术使用者:深圳市海隆兴光电子有限公司
技术研发日:2019.12.17
技术公布日:2020.08.07
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