本实用新型属于模块型点光源技术领域,具体涉及带有热处理器封装结构的模块型点光源。
背景技术:
模块型点光源是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光,最初led用作仪器仪表的指示光源,后来各种光色的led在交通信号灯和大面积显示屏中得到了广泛应用,产生了很好的经济效益和社会效益,随着社会的发展,越来越多的领域使用点光源产品,但是散热一直得不到很好的解决,研发一种有热处理器的模块型点光源迫在眉睫。
技术实现要素:
本实用新型的目的在于提供一种带有热处理器封装结构的模块型点光源,以解决模块型点光源散热不好的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种带有热处理器封装结构的模块型点光源,包括舱体、散热装置、灯珠、封装层和罩壳,所述舱体为空心结构,内部设有电源和线路板卡,所述舱体上表面中心设有灯珠,所述灯珠上设有封装层,所述封装层的外部设有罩壳,所述罩壳为球型,底端面固定于舱体的上表面,所述舱体的下表面固定有散热装置;
所述散热装置包括散热底座、散热槽和散热片,所述散热底座上设有散热槽和散热片,每两个散热片之间构成散热槽,所述散热槽的横截面为u形,且槽底面的宽度小于槽顶面的宽度,所述散热槽顶面的宽度与散热片的宽度相同,所述散热底座的厚度为散热片高度的1/5。
优选的,所述散热底座上设有安装孔,且散热底座均分有若干沉孔。
优选的,所述电源、线路板卡和灯珠均电性连接。
优选的,所述封装层为树脂封装层。
优选的,所述罩壳内部设有反光杯。
优选的,所述散热装置的材质为铝合金或铜中的任意一种。
本实用新型的技术效果和优点:该带有热处理器封装结构的模块型点光源,所述散热装置包括散热底座、散热槽和散热片,提高了散热的效率,使装置的性能更稳定,增加了使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的散热装置结构示意图。
图中:1-舱体,2-散热装置,3-灯珠,4-封装层,5-罩壳,21-散热底座,22-散热槽,23-散热片。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型提供了如图中所示的一种带有热处理器封装结构的模块型点光源,包括舱体1、散热装置2、灯珠3、封装层4和罩壳5,舱体1为空心结构,内部设有电源和线路板卡,电源、线路板卡和灯珠3均电性连接,舱体1上表面中心设有灯珠3,灯珠3上方设有封装层4,封装层4为环氧树脂封装层,保护灯珠3不受外界侵蚀、防止湿气等由外部侵入,封装层4的外部设有罩壳5,罩壳5内部设有反光杯,减少了散光、炫光,提长了照明的效果,罩壳5为球型,底端面固定于舱体1的上表面,舱体1的下表面固定有散热装置2;散热装置2的材质为铝合金或铜中的任意一种,所述散热装置2包括散热底座21、散热槽22和散热片23,散热底座21上设有散热槽22和散热片23,每两个散热片23之间构成散热槽22,散热槽22的横截面为u形,且散热槽22底面的宽度小于散热槽22顶面的宽度,散热槽22顶面的宽度与散热片23的宽度相同,散热底座21的厚度为散热片23高度的1/5,散热底座21上设有安装孔,且散热底座21均分有若干沉孔,增加了散热的效果。
工作原理:该带有热处理器封装结构的模块型点光源,灯珠3电性连接到线路板卡,线路板卡电性连接到电源,灯珠3封装环氧树脂的封装层,并用反光杯提升了聚光效果,通电后,光源产生的热量通过散热底座21传递到散热片23和散热槽22上,热量辐射到周围的空气中去,通过自然对流来散发热量,提高了装置的安全性和可靠性。
最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
1.一种带有热处理器封装结构的模块型点光源,其特征在于:包括舱体(1)、散热装置(2)、灯珠(3)、封装层(4)和罩壳(5),所述舱体(1)为空心结构,内部设有电源和线路板卡,所述舱体(1)上表面中心设有灯珠(3),所述灯珠(3)上设有封装层(4),所述封装层(4)的外部设有罩壳(5),所述罩壳(5)为球型,底端面固定于舱体(1)的上表面,所述舱体(1)的下表面固定有散热装置(2);
所述散热装置(2)包括散热底座(21)、散热槽(22)和散热片(23),所述散热底座(21)上设有散热槽(22)和散热片(23),每两个散热片(23)之间构成散热槽(22),所述散热槽(22)的横截面为u形,且散热槽(22)底面的宽度小于散热槽(22)顶面的宽度,所述散热槽(22)顶面的宽度与散热片(23)的宽度相同,所述散热底座(21)的厚度为散热片(23)高度的1/5。
2.根据权利要求1所述的一种带有热处理器封装结构的模块型点光源,其特征在于:所述散热底座(21)上设有安装孔,且散热底座(21)均分有若干沉孔。
3.根据权利要求1所述的一种带有热处理器封装结构的模块型点光源,其特征在于:所述电源、线路板卡和灯珠(3)均电性连接。
4.根据权利要求1所述的一种带有热处理器封装结构的模块型点光源,其特征在于:所述封装层(4)为树脂封装层。
5.根据权利要求1所述的一种带有热处理器封装结构的模块型点光源,其特征在于:所述罩壳(5)内部设有反光杯。
6.根据权利要求1所述的一种带有热处理器封装结构的模块型点光源,其特征在于:所述散热装置(2)的材质为铝合金或铜中的任意一种。