本发明涉及cob灯带技术领域，具体涉及一种cob灯带的制作方法。
背景技术：
灯带是指把led灯用特殊的加工工艺焊接在铜线或者带状柔性线路板上面，再连接上电源发光，因其发光时形状如一条光带而得名。但传统led灯带存在明显的视觉缺陷，发光不均匀，存在眩光现象，在点亮的时候会出现点状发光，灯带通常所呈现的是间断性的点光源效果，看着眼睛很不舒服，而且现有的led灯带的制作工艺复杂，制作成本高。因此，为了避免现有技术中存在的缺点，有必要对现有技术做出改进。
技术实现要素：
本发明的目的在于克服现有技术中的缺点与不足，提供一种制作成本低、质量稳定的cob灯带的制作方法。
本发明是通过以下的技术方案实现的：
一种cob灯带的制作方法，包括以下步骤，
步骤(1)：在柔性线路板上点涂锡膏，然后按先后顺序将贴片电阻及led芯片放置在点涂的锡膏上，制得待焊接柔性线路板；
步骤(2)：将待焊接柔性线路板置于回流焊设备中，调节回流焊设备的各段温度和链速，然后对待焊接柔性线路板进行回流焊制得已焊接柔性线路板；
步骤(3)：对步骤(2)的已焊接柔性线路板进行检测，对不发光的led芯片进行修复或更换，对不正常工作的贴片电阻进行修复或更换；
步骤(4)：根据需要的色温进行配粉作业制成荧光胶，然后使用自动点胶机将荧光胶覆盖在已焊接柔性线路板的贴片电阻及led芯片上，制得已封装柔性线路板；
步骤(5)：将步骤(4)的已封装柔性线路板置于烤箱中进行烘烤；
步骤(6)：将步骤(5)烘烤后的已封装柔性线路板进行切割，然后对接拼成需要长度的cob灯带。
进一步，所述步骤(1)中的led芯片倒装放置在点涂的锡膏上。
进一步，所述步骤(2)中，回流焊制的流焊炉温度为225℃～245℃。
进一步，所述步骤(4)中的荧光胶体布满荧光粉颗粒和光扩散粉颗粒。
进一步，所述步骤(4)中的荧光胶为透明硅胶或透明ab胶。
进一步，所述步骤(4)中的荧光胶的覆盖宽度为2mm～18mm，覆盖厚度为0.5mm～4.5mm。
进一步，所述步骤(4)中的烤箱温度为115℃～125℃。
进一步，所述柔性线路板的下表面设有双面胶。
进一步，所述柔性线路板为fpc线路板。
进一步，所述cob灯带的长度为0.5m～5m。
相对于现有技术，本发明通过使用自动点胶机将荧光胶覆盖在已焊接柔性线路板的贴片电阻及led芯片上，使cob灯带的发光稳定，发光均匀，消除灯带的眩光现象，使用方便舒适，且制作工艺简单，制作成本低。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
一种cob灯带的制作方法，包括以下步骤，
步骤(1)：在柔性线路板上点涂锡膏，然后按先后顺序将贴片电阻及led芯片放置在点涂的锡膏上，制得待焊接柔性线路板；
步骤(2)：将待焊接柔性线路板置于回流焊设备中，调节回流焊设备的各段温度和链速，然后对待焊接柔性线路板进行回流焊制得已焊接柔性线路板；
步骤(3)：对步骤(2)的已焊接柔性线路板进行检测，对不发光的led芯片进行修复或更换，对不正常工作的贴片电阻进行修复或更换；
步骤(4)：根据需要的色温进行配粉作业制成荧光胶，然后使用自动点胶机将荧光胶覆盖在已焊接柔性线路板的贴片电阻及led芯片上，制得已封装柔性线路板；
步骤(5)：将步骤(4)的已封装柔性线路板置于烤箱中进行烘烤；
步骤(6)：将步骤(5)烘烤后的已封装柔性线路板进行切割，然后对接拼成需要长度的cob灯带。
步骤(1)中的led芯片倒装放置在点涂的锡膏上，更方便led芯片的连接安装，省去使用引线连接安装的步骤，生产工艺更简单。
步骤(2)中，回流焊制的流焊炉温度为225℃～245℃，作为一种具体的实施方式，流焊炉温度为230℃。
步骤(4)中的荧光胶体布满荧光粉颗粒和光扩散粉颗粒，使cob灯带发光均匀，更能防止眩光。
步骤(4)中的荧光胶为透明硅胶或透明ab胶。
步骤(4)中的荧光胶的覆盖宽度为2mm～18mm，覆盖厚度为0.5mm～4.5mm，作为一种具体的实施方式，荧光胶的覆盖宽度为5mm，覆盖厚度为4mm，防眩光效果好。
步骤(4)中的烤箱温度为115℃～125℃，作为一种具体的实施方式，烤箱温度为120℃，更能缩短荧光胶的烘干时间与防止荧光胶变黄。
柔性线路板的下表面设有双面胶，方便cob灯带的固定安装。
柔性线路板为fpc线路板，fpc柔性线路板具有良好的可挠性、散热性和可焊性以及易于装连、配线密度高、综合成本较低等优点。
cob灯带的长度为0.5m～5m。
通过使用自动点胶机将荧光胶覆盖在已焊接柔性线路板的贴片电阻及led芯片上，使cob灯带的发光稳定，发光均匀，消除灯带的眩光现象，使用方便舒适，且制作工艺简单，制作成本低。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
1.一种cob灯带的制作方法，其特征在于：包括以下步骤，
步骤(1)：在柔性线路板上点涂锡膏，然后按先后顺序将贴片电阻及led芯片放置在点涂的锡膏上，制得待焊接柔性线路板；
步骤(2)：将待焊接柔性线路板置于回流焊设备中，调节回流焊设备的各段温度和链速，然后对待焊接柔性线路板进行回流焊制得已焊接柔性线路板；
步骤(3)：对步骤(2)的已焊接柔性线路板进行检测，对不发光的led芯片进行修复或更换，对不正常工作的贴片电阻进行修复或更换；
步骤(4)：根据需要的色温进行配粉作业制成荧光胶，然后使用自动点胶机将荧光胶覆盖在已焊接柔性线路板的贴片电阻及led芯片上，制得已封装柔性线路板；
步骤(5)：将步骤(4)的已封装柔性线路板置于烤箱中进行烘烤；
步骤(6)：将步骤(5)烘烤后的已封装柔性线路板进行切割，然后对接拼成需要长度的cob灯带。
2.根据权利要求1所述的cob灯带的制作方法，其特征在于：所述步骤(1)中的led芯片倒装放置在点涂的锡膏上。
3.根据权利要求1所述的cob灯带的制作方法，其特征在于：所述步骤(2)中，回流焊制的流焊炉温度为225℃～245℃。
4.根据权利要求1所述的cob灯带的制作方法，其特征在于：所述步骤(4)中的荧光胶体布满荧光粉颗粒和光扩散粉颗粒。
5.根据权利要求1所述的cob灯带的制作方法，其特征在于：所述步骤(4)中的荧光胶为透明硅胶或透明ab胶。
6.根据权利要求1所述的cob灯带的制作方法，其特征在于：所述步骤(4)中的荧光胶的覆盖宽度为2mm～18mm，覆盖厚度为0.5mm～4.5mm。
7.根据权利要求1所述的cob灯带的制作方法，其特征在于：所述步骤(4)中的烤箱温度为115℃～125℃。
8.根据权利要求1所述的cob灯带的制作方法，其特征在于：所述柔性线路板的下表面设有双面胶。
9.根据权利要求1所述的cob灯带的制作方法，其特征在于：所述柔性线路板为fpc线路板。
10.根据权利要求1所述的cob灯带的制作方法，其特征在于：所述cob灯带的长度为0.5m～5m。