一种自发光防水LED灯带的制作方法

一种自发光防水led灯带
技术领域
1.本实用新型涉及一种自发光防水led灯带。


背景技术：

2.传统led灯带使用led灯珠，进行二次贴片，滴胶加工而成灯带。存在缺陷如下：
3.1.外观：传统灯带有颗粒感，外观上显凌乱；
4.2.发光方式：传统灯带将芯片封装成灯珠后，再二次贴片滴胶发光，封装步骤比较繁琐；
5.3.发光面：传统灯带单颗灯珠分别发光，颗粒感强；
6.4.防水：防水较差；
7.5、led灯珠支架受弯折应力损坏，容易造成死灯现象。


技术实现要素：

8.本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术中led灯珠支架受弯折应力损坏，容易造成死灯现象的缺陷，提供一种自发光防水led灯带。
9.为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：
10.本实用新型一种自发光防水led灯带，包括硅胶底槽，硅胶底槽内侧设置有柔性电路板，柔性电路板上贴有蓝光芯片，蓝光芯片外盖设有荧光粉胶层，在硅胶底槽两侧设置有堵尾和堵头。蓝光芯片上设置有连接线。
11.本实用新型所达到的有益效果是：
12.一、本实用新型的自发光防水led灯带精简了现有灯带的结构，减少了加工工序，直接将蓝光芯片贴附在柔性灯板上，省掉灯珠封装环节，由于蓝光芯片很细小，因此弯折对光源的影响就非常微小，彻底避免了传统灯带，因led灯珠支架受弯折应力损坏，而造成的死灯现象；
13.二、蓝光芯片发出的光通过荧光胶体，产生所需的各种色温的光线，整个荧光粉胶层的胶面整体发光，发光效果更均匀一致，比普通贴灯珠的灯带要好得多，点灯后的外观得到质得提升；
14.三、将光源、硅胶底槽、pcb、荧光粉胶层做成一个有机的整体，防水效果更优于传统挤胶灯带或套管灯带。
附图说明
15.附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
16.图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
17.以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
18.实施例
19.如图1所示，一种自发光防水led灯带包括硅胶底槽3，硅胶底槽3内侧设置有柔性电路板，柔性电路板上贴有蓝光芯片2，蓝光芯片2外盖设有荧光粉胶层1，在硅胶底槽3两侧设置有堵尾4和堵头5；蓝光芯片2上设置有连接线6。
20.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种自发光防水led灯带，其特征在于，包括硅胶底槽，硅胶底槽内侧设置有柔性电路板，柔性电路板上贴有蓝光芯片，蓝光芯片外盖设有荧光粉胶层，在硅胶底槽两侧设置有堵尾和堵头。2.如权利要求1所述的自发光防水led灯带，其特征在于，蓝光芯片上设置有连接线。

技术总结
本实用新型公开了一种自发光防水LED灯带包括硅胶底槽，硅胶底槽内侧设置有柔性电路板，柔性电路板上贴有蓝光芯片，蓝光芯片外盖设有荧光粉胶层，在硅胶底槽两侧设置有堵尾和堵头；蓝光芯片上设置有连接线。本实用新型的自发光防水LED灯带精简了现有灯带的结构，减少了加工工序，发光效果更均匀一致，防水效果更优于传统挤胶灯带或套管灯带。更优于传统挤胶灯带或套管灯带。更优于传统挤胶灯带或套管灯带。


技术研发人员：胡志军 黄智慧 许西洋 刘基勇
受保护的技术使用者：无锡市益明光电有限公司
技术研发日：2021.04.13
技术公布日：2021/10/15