便于拆卸及组装的LED模组的制作方法

便于拆卸及组装的led模组
技术领域
1.本实用新型涉及led模组技术领域，具体为便于拆卸及组装的led模组。


背景技术：

2.目前，led模块化已经是一个必然的发展趋势，产品也应当满足易于维护、多能化、高性价比等需求，led模组就属于应运而生的产物。led模组就是把发光二极管(led)按一定规则排列在一起再封装起来，加上一些防水处理组成的产品，现有技术中，已有多种led模组进军市场，但是这些led模具均存在以下缺陷：用途单一，不便于组装，现有led模组的散热性能也非常差，严重影响到led模组的使用寿命。


技术实现要素：

3.本实用新型针对的目的是解决以上缺陷，提供便于拆卸及组装的led模组。
4.为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：便于拆卸及组装的led模组，包括led部和散热部，所述led部包括基板、安装框和公插头，所述基板顶面安装有若干灯珠，安装框安装在基板的外围，公插头安装在基板的侧面且公插头的一端延伸出安装框，所述安装框的两侧壁上开设有第一卡槽，所述第一卡槽内的一端安装有卡簧，所述散热部包括散热格栅和散热风扇，所述散热格栅的顶面两端均安装有与第一卡槽对应的第一卡块，且第一卡块的一端设有与卡簧对应的凹槽，散热格栅通过第一卡槽与第一卡块和凹槽与卡簧的配合安装在基板的底面。
5.进一步的，所述安装框的前表面两端和安装框的后表面两端均安装有用于固定的连接件。
6.进一步的，所述连接件上开设有固定孔。
7.进一步的，散热格栅的顶面延伸出用于与基板接触的凸台。
8.进一步的，所述散热格栅的两侧面均开设有第二卡槽。
9.进一步的，所述散热风扇的顶面两端均安装有第二卡块，散热风扇通过第二卡块和第二卡槽的配合安装在散热格栅的底面。
10.本实用新型的有益效果如下：
11.本实用新型与现有技术相比，本实用新型设置的散热格栅能通过第一卡槽与第一卡块的配合组装，凹槽与卡簧的配合能起到固定的作用，散热格栅和散热风扇能为led部进行高效的散热，从而延长其使用时间。
附图说明
12.图1为本实用新型便于拆卸及组装的led模组的led部结构示意图；
13.图2为本实用新型便于拆卸及组装的led模组的散热部结构示意图；
14.图3为本实用新型便于拆卸及组装的led模组的散热格栅侧视图；
15.图4为本实用新型便于拆卸及组装的led模组的散热风扇主视图；
16.图中：1-安装框、2-连接件、3-灯珠、4-公插头、5-卡簧、6-第一卡槽、7-第一卡块、8-散热格栅、9-第二卡块、10-散热风扇、11-第二卡槽。
具体实施方式
17.为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。
18.请参阅图1-4，其具体实施的便于拆卸及组装的led模组，包括led部和散热部，所述led部包括基板、安装框1和公插头4，所述基板顶面安装有若干灯珠3，安装框1安装在基板的外围，公插头4安装在基板的侧面且公插头4的一端延伸出安装框1，所述安装框1的两侧壁上开设有第一卡槽6，所述第一卡槽6内的一端安装有卡簧5，所述散热部包括散热格栅8和散热风扇10，所述散热格栅8的顶面两端均安装有与第一卡槽6对应的第一卡块7，且第一卡块7的一端设有与卡簧5对应的凹槽，散热格栅8通过第一卡槽6与第一卡块7和凹槽与卡簧5的配合安装在基板的底面。
19.所述安装框1的前表面两端和安装框1的后表面两端均安装有用于固定的连接件2。所述连接件2上开设有固定孔。
20.散热格栅8的顶面延伸出用于与基板接触的凸台。所述散热格栅8的两侧面均开设有第二卡槽11。所述散热风扇10的顶面两端均安装有第二卡块9，散热风扇10通过第二卡块9和第二卡槽11的配合安装在散热格栅8的底面。
21.本实用新型设置的散热格栅8能通过第一卡槽6与第一卡块7的配合组装，凹槽与卡簧5的配合能起到固定的作用，散热格栅8和散热风扇10能为led部进行高效的散热，从而延长其使用时间。
22.以上所述，仅是本实用新型较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型以较佳实施例公开如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当利用上述揭示的技术内容作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本实用新型技术方案的范围内。


技术特征：
1.便于拆卸及组装的led模组，包括led部和散热部，其特征在于：所述led部包括基板、安装框和公插头，所述基板顶面安装有若干灯珠，安装框安装在基板的外围，公插头安装在基板的侧面且公插头的一端延伸出安装框，所述安装框的两侧壁上开设有第一卡槽，所述第一卡槽内的一端安装有卡簧，所述散热部包括散热格栅和散热风扇，所述散热格栅的顶面两端均安装有与第一卡槽对应的第一卡块，且第一卡块的一端设有与卡簧对应的凹槽，散热格栅通过第一卡槽与第一卡块和凹槽与卡簧的配合安装在基板的底面。2.根据权利要求1所述的便于拆卸及组装的led模组，其特征在于：所述安装框的前表面两端和安装框的后表面两端均安装有用于固定的连接件。3.根据权利要求2所述的便于拆卸及组装的led模组，其特征在于：所述连接件上开设有固定孔。4.根据权利要求1所述的便于拆卸及组装的led模组，其特征在于：散热格栅的顶面延伸出用于与基板接触的凸台。5.根据权利要求1所述的便于拆卸及组装的led模组，其特征在于：所述散热格栅的两侧面均开设有第二卡槽。6.根据权利要求1所述的便于拆卸及组装的led模组，其特征在于：所述散热风扇的顶面两端均安装有第二卡块，散热风扇通过第二卡块和第二卡槽的配合安装在散热格栅的底面。

技术总结
本实用新型涉及LED模组技术领域的便于拆卸及组装的LED模组，包括LED部和散热部，所述LED部包括基板、安装框和公插头，基板顶面安装有若干灯珠，安装框安装在基板的外围，公插头安装在基板的侧面且公插头的一端延伸出安装框，安装框的两侧壁上开设有第一卡槽，第一卡槽内的一端安装有卡簧，散热部包括散热格栅和散热风扇，散热格栅的顶面两端均安装有与第一卡槽对应的第一卡块，且第一卡块的一端设有与卡簧对应的凹槽，散热格栅通过第一卡槽与第一卡块和凹槽与卡簧的配合安装在基板的底面。本实用新型设置的散热格栅能通过第一卡槽与第一卡块的配合组装，散热格栅和散热风扇能为LED部进行高效的散热，从而延长其使用时间。从而延长其使用时间。从而延长其使用时间。


技术研发人员：胡余兰
受保护的技术使用者：深圳市海澜光电有限公司
技术研发日：2022.06.30
技术公布日：2022/11/21