组合式LED半导体照明模组的制作方法

组合式led半导体照明模组
技术领域
1.本实用新型涉及照明领域，具体为一种组合式led半导体照明模组。


背景技术：

2.led照明设备内的发光组件为半导体照明模组，半导体照明模组会产生大量的热量，热量若不及时散发掉，则半导体照明模组长时间使用后易损坏，则易导致led照明设备的损坏。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种组合式led半导体照明模组，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种组合式led半导体照明模组，包括基座，所述基座内设置有电子板，所述电子板的底部设置半导体模组，且上部通过导热胶粘接散热板，所述散热板的上部间隔的固接有螺纹柱，通过所述螺纹柱可拆卸的安装有冷却器。
5.所述冷却器为金属冷却块。
6.所述冷却器为冷却液罐。
7.所述冷却器的上部固接有若干金属散热翅。
8.与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果是：本实用新型中散热板的上部间隔的固接有螺纹柱，通过螺纹柱可拆卸的安装有冷却器，冷却器增强了散热性，提高了散热效果。
附图说明
9.附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分。在附图中：
10.图1是本实用新型实施例1的结构示意图；
11.图2是本实用新型实施例2的结构示意图；
12.图中：1基座；2电子板；3半导体模组；4导热胶；5散热板；6螺纹柱；7冷却器；8金属散热翅。
具体实施方式
13.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
14.实施例1
15.请参阅图1，本实用新型提供技术方案：一种组合式led半导体照明模组，包括基座
1，所述基座1内设置有电子板2，所述电子板2的底部设置半导体模组3，且上部通过导热胶4粘接散热板5，所述散热板5的上部间隔的固接有螺纹柱6，通过所述螺纹柱6可拆卸的安装有冷却器7。
16.所述冷却器7为金属冷却块，金属冷却块导热系数高，导热性强，则散热效率佳。
17.所述冷却器7为冷却液罐，冷却液罐内充满冷却液，冷却液具有较强的吸热性，则提高了散热性能。
18.实施例2
19.请参阅图2，所述冷却器7的上部固接有若干金属散热翅8，金属散热翅8增大了热交换的面积，提高了散热效率及效果。
20.需要说明的是，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
21.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种组合式led半导体照明模组，其特征在于：包括基座(1)，所述基座(1)内设置有电子板(2)，所述电子板(2)的底部设置半导体模组(3)，且上部通过导热胶(4)粘接散热板(5)，所述散热板(5)的上部间隔的固接有螺纹柱(6)，通过所述螺纹柱(6)可拆卸的安装有冷却器(7)。2.根据权利要求1所述的组合式led半导体照明模组，其特征在于：所述冷却器(7)为金属冷却块。3.根据权利要求1所述的组合式led半导体照明模组，其特征在于：所述冷却器(7)为冷却液罐。4.根据权利要求1所述的组合式led半导体照明模组，其特征在于：所述冷却器(7)的上部固接有若干金属散热翅(8)。

技术总结
本实用新型提供一种组合式LED半导体照明模组，包括基座，基座内设置有电子板，电子板的底部设置半导体模组，且上部通过导热胶粘接散热板，散热板的上部间隔的固接有螺纹柱，通过螺纹柱可拆卸的安装有冷却器。本实用新型中散热板的上部间隔的固接有螺纹柱，通过螺纹柱可拆卸的安装有冷却器，冷却器增强了散热性，提高了散热效果。高了散热效果。高了散热效果。


技术研发人员：周润月
受保护的技术使用者：江苏美滋交通照明器材有限公司
技术研发日：2022.09.08
技术公布日：2023/2/20