一种维护方便的LED灯板的制作方法

本技术涉及led灯板，具体为一种维护方便的led灯板。

背景技术：

1、led灯板节能，亮度高，无汞，无红外线，无紫外线，无电磁干扰，无热效应，无辐射，无频闪现象。

2、led灯板与其它灯饰相比，优点非常突出：超薄、超亮、超节能、超长寿命、超省事省心，led灯板在长时间使用后需要将其电源关闭后从如安装处取下led灯板用干燥抹布进行清洁维护，使其表面的污渍能够被完全清除后而不会影响led灯板的使用，但是现有的led灯板在安装时采用多个螺栓固定的方式，导致在取下进行清洁维护时会有较长的时间浪费在取下led灯板上，降低了led灯板维护时的便利性。

3、因此，需要对led灯板进行设计改造，有效的防止其清洁维护时会有较长的时间浪费在取下led灯板上的现象。

技术实现思路

1、为解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型的目的在于提供一种维护方便的led灯板，具备了便于取下后进行清洁维护的优点，解决了现有的led灯板在维护时由于led灯板取下不便导致取下清洁维护时的便利性还有待提高的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种维护方便的led灯板，包括led灯板本体；

3、所述led灯板本体的正面和背面均固定连接有金属板，所述金属板的右侧固定连接有固定框，所述固定框的左侧开设有限位槽，所述限位槽的内部横向滑动连接有移动板，所述移动板的左侧活动镶嵌有抵紧弹片，所述抵紧弹片的左侧与金属板的右侧活动镶嵌，所述金属板的左侧设置有卡块，所述卡块的右侧贯穿至金属板的右侧并与移动板的左侧固定连接，所述led灯板本体的左侧设置有连接基板，所述连接基板的右侧固定安装有固定块，所述固定块的左侧开设有与卡块配合使用的卡口。

4、作为本实用新型优选的，所述移动板的右侧固定连接有摩擦垫，所述摩擦垫位于固定框的内部。

5、作为本实用新型优选的，所述限位槽内壁的右侧固定连接有限位杆，所述限位杆的左端贯穿至移动板的左侧并与金属板的右侧固定连接。

6、作为本实用新型优选的，所述移动板的左侧镶嵌有位于限位杆表面的阻尼套，所述阻尼套的内壁与限位杆的表面接触。

7、作为本实用新型优选的，所述抵紧弹片的数量为若干个，且若干个抵紧弹片呈等距离分布。

8、作为本实用新型优选的，所述固定块的左侧固定连接有摩擦片，所述摩擦片的左侧与卡块的右侧接触。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

10、1、本实用新型首先由移动板对抵紧弹片和卡块向左推动，然后由卡块从固定块左侧的卡口内部脱离，最后由led灯板本体带动卡块下移后再右移即可使led灯板本体从连接基板的右侧脱离固定安装，从而具备了便于取下后进行清洁维护的优点，替代了现有技术采用多个螺栓固定led灯板的方式，提高了led灯板取下清洁维护的便利性。

11、2、本实用新型通过设置摩擦垫，能够增加移动板右侧与使用者接触时的摩擦力，便于使用者对移动板进行按压。

技术特征：

1.一种维护方便的led灯板，包括led灯板本体（1）；

2.根据权利要求1所述的一种维护方便的led灯板，其特征在于：所述移动板（5）的右侧固定连接有摩擦垫（11），所述摩擦垫（11）位于固定框（3）的内部。

3.根据权利要求1所述的一种维护方便的led灯板，其特征在于：所述限位槽（4）内壁的右侧固定连接有限位杆（12），所述限位杆（12）的左端贯穿至移动板（5）的左侧并与金属板（2）的右侧固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种维护方便的led灯板，其特征在于：所述移动板（5）的左侧镶嵌有位于限位杆（12）表面的阻尼套（13），所述阻尼套（13）的内壁与限位杆（12）的表面接触。

5.根据权利要求1所述的一种维护方便的led灯板，其特征在于：所述抵紧弹片（6）的数量为若干个，且若干个抵紧弹片（6）呈等距离分布。

6.根据权利要求1所述的一种维护方便的led灯板，其特征在于：所述固定块（9）的左侧固定连接有摩擦片（14），所述摩擦片（14）的左侧与卡块（7）的右侧接触。

技术总结
本技术公开了一种维护方便的LED灯板，包括LED灯板本体，所述LED灯板本体的正面和背面均固定连接有金属板，所述金属板的右侧固定连接有固定框，所述固定框的左侧开设有限位槽，所述限位槽的内部横向滑动连接有移动板，所述移动板的左侧活动镶嵌有抵紧弹片，所述抵紧弹片的左侧与金属板的右侧活动镶嵌。本技术首先由移动板对抵紧弹片和卡块向左推动，然后由卡块从固定块左侧的卡口内部脱离，最后由LED灯板本体带动卡块下移后再右移即可使LED灯板本体从连接基板的右侧脱离固定安装，从而具备了便于取下后进行清洁维护的优点，替代了现有技术采用多个螺栓固定LED灯板的方式，提高了LED灯板取下清洁维护的便利性。

技术研发人员：雷立果,方达怀
受保护的技术使用者：广州立诺电子科技有限公司
技术研发日：20221212
技术公布日：2024/1/13