一种聚光器和光学装置的制作方法

文档序号:34254535发布日期:2023-05-25 03:09阅读:57来源:国知局
一种聚光器和光学装置的制作方法

本申请涉及光学,具体涉及一种聚光器和光学装置。


背景技术:

1、在车辆的大灯应用技术上,一般采用图1中的准直单元的初级准直器件10将光源出射的光线聚拢后,经由投影透镜出射,用于车辆大灯的照明。而为了获得更好的光学性能,经投影透镜出射的光线要更多的靠近h轴0°线,使此处能量更高,称为贴边性好,以实现车灯照明效果好,满足法规要求。现有的初级准直器件10出射的光线在h轴0°线处分布较少,能量较低,贴边性差,车灯照射距离不远,影响照明效果。


技术实现思路

1、本申请实施例的目的在于提供一种聚光器和光学装置,能够改善贴边性,提高h轴0°线处光能量,车灯的照明效果更好,满足法规要求。

2、本申请实施例的一方面,提供了一种聚光器,包括本体,所述本体具有相对设置的入射面和出射面,在所述入射面和所述出射面之间还具有第一全反射面,所述第一全反射面与所述出射面呈预设夹角设置,经所述入射面入射所述本体内的光线向所述出射面的方向传输,其中部分光线经所述第一全反射面反射后再经所述出射面的预设区域出射。

3、可选地,所述本体包括基体和设置于所述基体上的全反射结构,所述全反射结构的折射率大于所述基体的折射率,所述全反射结构和所述基体贴合的面为第二全反射面,所述第一全反射面位于全反射结构上、所述第二全反射面的相对侧。

4、可选地,所述基体的材料为硅胶,所述全反射结构的材料为聚碳酸酯。

5、可选地,所述基体上设置有多个并排的凸起,所述凸起与所述全反射结构的端部抵持。

6、可选地,所述出射面为弧面,所述弧面相对所述光线的出射方向内凹。

7、可选地,所述出射面通过所述本体的底面和所述入射面连接,所述本体的底面为斜面或者曲面。

8、本申请实施例的另一方面,提供了一种光学装置,包括:依次设置的光源、上述的聚光器和投影透镜,所述光源出射的光线经所述聚光器后,经由所述投影透镜出射,以形成光形。

9、本申请实施例提供的聚光器和光学装置,本体具有相对设置的入射面和出射面,经入射面入射本体内的光线向出射面的方向传输;入射面和出射面之间具有第一全反射面,第一全反射面和出射面呈预设夹角,以使部分光线能够入射后先经第一全反射面反射后再射向出射面,这部分光线的光路由于第一全反射面的反射发生改变,并由出射面的预设区域出射;并与直接由入射面射向出射面预设区域的光线发生叠加,加强了光线经预设区域出射后对应形成的光形的能量密度,提高了车灯的光学性能;叠加后的光线更多集中于h轴0°线附近,该处光能量得以加强,改善了光形的贴边性,使得车灯照明效果更好,满足法规要求。



技术特征:

1.一种聚光器,其特征在于,包括:本体,所述本体具有相对设置的入射面和出射面,在所述入射面和所述出射面之间还具有第一全反射面,所述第一全反射面与所述出射面呈预设夹角设置,经所述入射面入射所述本体内的光线向所述出射面的方向传输,其中部分光线经所述第一全反射面反射后再经所述出射面的预设区域出射。

2.根据权利要求1所述的聚光器,其特征在于,所述本体包括基体和设置于所述基体上的全反射结构,所述全反射结构的折射率大于所述基体的折射率,所述全反射结构和所述基体贴合的面为第二全反射面,所述第一全反射面位于所述全反射结构上、所述第二全反射面的相对侧。

3.根据权利要求2所述的聚光器,其特征在于,所述基体的材料为硅胶,所述全反射结构的材料为聚碳酸酯。

4.根据权利要求2所述的聚光器,其特征在于,所述基体上设置有多个并排的凸起,所述凸起与所述全反射结构的端部抵持。

5.根据权利要求1所述的聚光器,其特征在于,所述出射面为弧面,所述弧面相对所述光线的出射方向内凹。

6.根据权利要求1所述的聚光器,其特征在于,所述出射面通过所述本体的底面和所述入射面连接,所述本体的底面为斜面或者曲面。

7.一种光学装置,其特征在于,包括依次设置的光源、如权利要求1-6任一项所述的聚光器和投影透镜,所述光源出射的光线经所述聚光器后,经由所述投影透镜出射,以形成光形。


技术总结
本申请提供一种聚光器和光学装置,涉及光学技术领域,包括本体,本体具有相对设置的入射面和出射面,在入射面和出射面之间还具有第一全反射面,第一全反射面与出射面呈预设夹角设置,经入射面入射本体内的光线向出射面的方向传输,其中部分光线经第一全反射面反射后再经出射面的预设区域出射。叠加后的光线加强了光线经预设区域出射后对应形成的光形的能量密度,提高了车灯的光学性能;叠加后的光线更多集中于H轴0°线附近,该处光能量得以加强,改善了光形的贴边性,使得车灯照明效果更好,满足法规要求。

技术研发人员:刘方,仇智平,祝贺,桑文慧,张玉玲
受保护的技术使用者:华域视觉科技(上海)有限公司
技术研发日:20230216
技术公布日:2024/1/12
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