一种半导体照明装置

本技术属于照明装置，具体为一种半导体照明装置。

背景技术：

1、半导体照明是利用固体半导体芯片作为发光材料，具有高效、节能、环保、易维护等显著特点，是实现节能减排的有效途径。

2、传统的半导体照明装置其照射角度普遍低于传统的白炽灯，因此对替代传统光源来说具有一定的局限性，而且现有的半导体照明装置散热效果不好，长时间使用容易造成光衰减以及造成使用寿命的降低。

技术实现思路

1、针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本实用新型提供一种半导体照明装置，有效的解决了现有的半导体照明装置照射角度小以及散热效果不好的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体照明装置，包括安装板，所述安装板的顶端固定设置有封装套筒，封装套筒的顶端设置有可拆卸盖板，可拆卸盖板的顶端固定设置有导电螺纹连接头，封装套筒的弧形外侧边设置有散热组件，封装套筒的内部设置有控制组件，控制组件的外侧边固定设置有若干与散热组件连接的导热片一，控制组件的底端固定设置有若干导热片二，导热片二的底端固定设置有锥形导热体，安装板的底端固定设置有与散热组件连接的散热式支撑框架，散热式支撑框架的外侧边固定设置有一体式半导体发光体安装基座，一体式半导体发光体安装基座的外侧边固定设置有若干半导体发光体，安装板的底端设置有套设于一体式半导体发光体安装基座的灯罩，散热式支撑框架的内部固定设置有散热套，锥形导热体的外侧边与散热套的内侧边固定连接，散热套与锥形导热体之间形成散热腔，散热套和锥形导热体顶端的连接处固定设置有若干与散热腔连通的l型热气排出管。

3、优选的，所述安装板底端的侧边固定设置有螺纹安装座，灯罩内侧边的顶端设置有与螺纹安装座相匹配的内螺纹，安装板上开设有若干螺栓安装孔。

4、优选的，所述散热组件由散热圈和若干散热翅片一构成，散热圈固定连接于封装套筒的外侧边，散热圈的内侧边与封装套筒之间为非接触式结构，散热翅片一固定连接于散热圈的外侧边，散热圈、散热翅片一和导热片一均为铝材质。

5、优选的，所述散热式支撑框架由若干圆形支撑圈体、若干竖向支撑条、若干散热连接条形板和若干散热翅片二构成，竖向支撑条均匀连接于圆形支撑圈体的外侧边，竖向支撑条的顶端通过散热连接条形板与散热圈的底端固定连接，竖向支撑条的底端为弧形结构，散热翅片二固定连接于一体式半导体发光体安装基座和散热套之间，圆形支撑圈体、竖向支撑条、散热连接条形板和散热翅片二均为铝材质，竖向支撑条与散热连接条形板为焊接连接结构。

6、优选的，所述灯罩底端的中间位置开设有进气孔，灯罩进气口的顶端与散热套的底端密封连接，封装套筒的侧边开设有若干与l型热气排出管相匹配的通孔，散热套内部的底端固定设置有微型散热风扇，散热套的内侧壁固定设置有若干毛细散热条。

7、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

8、(1)、在工作中，通过设置有一体式半导体发光体安装基座和半导体发光体，并将半导体发光体均匀设置在一体式半导体发光体安装基座的外侧边，从而能够有效提高照射角度和照射范围，进而提高使用效果；

9、(2)、通过设置有散热组件、导热片一、散热式支撑框架、锥形导热体、散热套、l型热气排出管、进气孔、微型散热风扇和毛细散热条，从而能够有效提高该半导体照明装置的整体散热效果，进而提高其使用寿命。

技术特征：

1.一种半导体照明装置，包括安装板(1)，其特征在于：所述安装板(1)的顶端固定设置有封装套筒(2)，封装套筒(2)的顶端设置有可拆卸盖板(3)，可拆卸盖板(3)的顶端固定设置有导电螺纹连接头(21)，封装套筒(2)的弧形外侧边设置有散热组件(4)，封装套筒(2)的内部设置有控制组件(5)，控制组件(5)的外侧边固定设置有若干与散热组件(4)连接的导热片一(6)，控制组件(5)的底端固定设置有若干导热片二(22)，导热片二(22)的底端固定设置有锥形导热体(23)，安装板(1)的底端固定设置有与散热组件(4)连接的散热式支撑框架(7)，散热式支撑框架(7)的外侧边固定设置有一体式半导体发光体安装基座(8)，一体式半导体发光体安装基座(8)的外侧边固定设置有若干半导体发光体(9)，安装板(1)的底端设置有套设于一体式半导体发光体安装基座(8)的灯罩(10)，散热式支撑框架(7)的内部固定设置有散热套(24)，锥形导热体(23)的外侧边与散热套(24)的内侧边固定连接，散热套(24)与锥形导热体(23)之间形成散热腔(20)，散热套(24)和锥形导热体(23)顶端的连接处固定设置有若干与散热腔(20)连通的l型热气排出管(25)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体照明装置，其特征在于：所述安装板(1)底端的侧边固定设置有螺纹安装座(11)，灯罩(10)内侧边的顶端设置有与螺纹安装座(11)相匹配的内螺纹(12)，安装板(1)上开设有若干螺栓安装孔(13)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体照明装置，其特征在于：所述散热组件(4)由散热圈(14)和若干散热翅片一(15)构成，散热圈(14)固定连接于封装套筒(2)的外侧边，散热圈(14)的内侧边与封装套筒(2)之间为非接触式结构，散热翅片一(15)固定连接于散热圈(14)的外侧边，散热圈(14)、散热翅片一(15)和导热片一(6)均为铝材质。

4.根据权利要求3所述的一种半导体照明装置，其特征在于：所述散热式支撑框架(7)由若干圆形支撑圈体(16)、若干竖向支撑条(17)、若干散热连接条形板(18)和若干散热翅片二(19)构成，竖向支撑条(17)均匀连接于圆形支撑圈体(16)的外侧边，竖向支撑条(17)的顶端通过散热连接条形板(18)与散热圈(14)的底端固定连接，竖向支撑条(17)的底端为弧形结构，散热翅片二(19)固定连接于一体式半导体发光体安装基座(8)和散热套(24)之间，圆形支撑圈体(16)、竖向支撑条(17)、散热连接条形板(18)和散热翅片二(19)均为铝材质，竖向支撑条(17)与散热连接条形板(18)为焊接连接结构。

5.根据权利要求1所述的一种半导体照明装置，其特征在于：所述灯罩(10)底端的中间位置开设有进气孔(26)，灯罩(10)进气口的顶端与散热套(24)的底端密封连接，封装套筒(2)的侧边开设有若干与l型热气排出管(25)相匹配的通孔(27)，散热套(24)内部的底端固定设置有微型散热风扇(28)，散热套(24)的内侧壁固定设置有若干毛细散热条(29)。

技术总结
本技术涉及照明装置技术领域，且公开了一种半导体照明装置，解决了现有的半导体照明装置照射角度小以及散热效果不好的问题，其包括安装板，安装板顶端设有封装套筒，封装套筒外侧边设有散热组件，封装套筒内部设有控制组件，控制组件外侧边设有导热片一，控制组件底端设有导热片二，导热片二底端设有锥形导热体，安装板底端设有散热式支撑框架，散热式支撑框架外侧边设有一体式半导体发光体安装基座，一体式半导体发光体安装基座外侧边设有半导体发光体，散热式支撑框架内部设有散热套，散热套和锥形导热体顶端连接处设有L型热气排出管；通过该半导体照明装置能够提高照射角度和照射范围，同时具有较好的散热性能，有效提高其使用寿命。

技术研发人员：谭文群,邹宝娟
受保护的技术使用者：南昌工程学院
技术研发日：20230328
技术公布日：2024/1/13