一种灯架的制作方法

文档序号:34851720发布日期:2023-07-22 14:51阅读:24来源:国知局
一种灯架的制作方法

本技术涉及灯架,具体涉及一种灯架。


背景技术:

1、在车辆研发测试阶段,各厂商和检测机构为了节约场地、降低环境舱建造成本等方面,往往将阳光模拟、雨雪模拟、温湿度模拟等各种环境测试项目集成于一套测试系统内。在测试系统的实际使用过程中,进行阳光模拟以外的其它测试项目时,需要将阳光模拟系统移出环境舱外,以避免在进行其他测试项目时测试环境破坏阳光模拟系统,从而影响阳光模拟系统的后续使用。阳光模拟系统一般由灯具和灯架组成,灯具安装在灯架上,灯具发出的灯光用于模拟阳光。

2、现有技术中,灯架通常采用整体焊接或螺栓连接,移动阳光模拟系统时,整体焊接的灯架需要整体挪动,十分不便;而通过螺栓连接的灯架则需要借助工具拆卸下螺栓,将整个灯架拆分后,再进行搬运,但通过螺栓进行组装的灯架,安装和拆卸均较为繁琐,使灯架的拆装不够便捷。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种灯架,以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种灯架,包括:若干个灯架本体,所述灯架本体包括竖杆和横杆,所述横杆垂直于所述竖杆,所述横杆末端连接固定结构,多个所述灯架本体之间通过所述固定结构连接。

3、优选的,所述固定结构包括第一连接件和第二连接件,所述第一连接件位于一个所述横杆末端,所述第二连接件位于另一个所述横杆末端,且两个所述横杆位于同一轴心线上。

4、优选的,所述第一连接件开设有插槽。

5、优选的,所述插槽侧壁开设有通孔。

6、优选的,所述第二连接件对应所述插槽设置有插条。

7、优选的,所述插条开设有穿孔。

8、优选的,所述第一连接件和所述第二连接件连接销轴。

9、优选的,所述销轴贯穿所述第一连接件的所述通孔和所述插条的所述穿孔。

10、优选的,所述销轴末端开设有插孔。

11、优选的,位于所述销轴的所述插孔内插装有r型销,用于将所述销轴与所述第一连接件和第二连接件固定。

12、该灯架具备以下有益效果:

13、该灯架,通过手动拆卸固定结构,将灯架拆分成若干个灯架本体,拆分后的灯架移动会更加方便,使用时,将若干个灯架本体上的固定结构对应连接,实现灯架的组装,灯架在拆装时不需要借助工具即可完成,只需对应固定结构进行快速拆装,从而使灯架的拆卸和组装更加便捷。



技术特征:

1.一种灯架,其特征在于:包括:若干个灯架本体(5),所述灯架本体(5)包括竖杆(52)和横杆(51),所述横杆(51)垂直于所述竖杆(52),所述横杆(51)末端连接固定结构,多个所述灯架本体(5)之间通过所述固定结构连接。

2.根据权利要求1所述的一种灯架,其特征在于:所述固定结构包括第一连接件(1)和第二连接件(2),所述第一连接件(1)位于一个所述横杆(51)末端,所述第二连接件(2)位于另一个所述横杆(51)末端,且两个所述横杆(51)位于同一轴心线上。

3.根据权利要求2所述的一种灯架,其特征在于:所述第一连接件(1)开设有插槽(11)。

4.根据权利要求3所述的一种灯架,其特征在于:所述插槽(11)侧壁开设有通孔(12)。

5.根据权利要求4所述的一种灯架,其特征在于:所述第二连接件(2)对应所述插槽(11)设置有插条(21)。

6.根据权利要求5所述的一种灯架,其特征在于:所述插条(21)开设有穿孔。

7.根据权利要求6所述的一种灯架,其特征在于:所述第一连接件(1)和所述第二连接件(2)连接销轴(3)。

8.根据权利要求7所述的一种灯架,其特征在于:所述销轴(3)贯穿所述第一连接件(1)的所述通孔(12)和所述插条(21)的所述穿孔。

9.根据权利要求8所述的一种灯架,其特征在于:所述销轴(3)末端开设有插孔(31)。

10.根据权利要求9所述的一种灯架,其特征在于:位于所述销轴(3)的所述插孔(31)内插装有r型销(4),用于将所述销轴(3)与所述第一连接件(1)和第二连接件(2)固定。


技术总结
本技术涉及灯架技术领域,且公开了一种灯架,包括:若干个灯架本体,灯架本体包括竖杆和横杆,横杆垂直于竖杆,横杆末端连接固定结构,多个灯架本体之间通过固定结构连接,固定结构包括第一连接件和第二连接件,第一连接件位于一个横杆末端,第二连接件位于另一个横杆末端,且两个横杆位于同一轴心线上,第一连接件开设有插槽。该灯架,通过手动拆卸固定结构,将灯架拆分成若干个灯架本体,拆分后的灯架移动会更加方便,使用时,将若干个灯架本体上的固定结构对应连接,实现灯架的组装,灯架在拆装时不需要借助工具即可完成,只需对应固定结构进行快速拆装,从而使灯架的拆卸和组装更加便捷。

技术研发人员:王小明,黎剑华
受保护的技术使用者:上海慕晶光电科技有限公司
技术研发日:20230421
技术公布日:2024/1/13
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