一种可增大散热面积的LED灯的制作方法

本技术涉及led灯，具体为一种可增大散热面积的led灯。

背景技术：

1、led灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用。

2、经检索，专利号为cn216924092u，名称为点状发光led灯带的实用新型，包括pcb条，通过研究分析发现，虽然采用单芯片点胶覆盖方式更可控，产品稳定性更好，但是，在一定程度上还存在以下缺点。

3、如，该设备采用基础电路板进行安装承载，实际导热散热效果一般，电气元件长时间工作产热而无法及时导出，长时间处于过热状态则影响电气元件使用寿命，同时不具备折叠伸展的功能，安装时占用空间较大，且散热面积较小，存在一定的限制性，为了解决以上的技术问题，为此我们设计出一种可增大散热面积的led灯。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种可增大散热面积的led灯，具备高效导热和折叠伸展的优点，解决了该设备导热散热效果一般，电气元件长时间工作产热而无法及时导出影响使用寿命，同时不具备折叠伸展的功能，散热面积较小的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种可增大散热面积的led灯，包括第一铝基板，所述第一铝基板的后侧设置有第二铝基板，所述第一铝基板的正表面和第二铝基板的背表面均固定安装有led芯片，所述第一铝基板和第二铝基板表面的底部分别安装有第一led驱动电源和第二led驱动电源，所述第二铝基板的背表面固定安装有贴片电阻，所述第一铝基板表面的底部安装有悬挂安装组件，所述第一铝基板与第二铝基板之间通过连接条连接。

3、优选的，所述悬挂安装组件的数量为两个，所述悬挂安装组件包括加固锡焊座，所述加固锡焊座的表面与第一铝基板的连接处固定连接。

4、优选的，所述加固锡焊座的内部固定镶嵌有连接杆，所述连接杆的底部固定连接有u型挂钩，所述连接杆的表面与第一铝基板的连接处固定连接。

5、优选的，所述第一铝基板和第二铝基板的表面均贯穿开设有第二定位孔，所述第一铝基板表面的底部贯穿开设有第一定位孔。

6、优选的，所述第一led驱动电源与第一铝基板的连接处、第二led驱动电源与第二铝基板的连接处、贴片电阻与第二铝基板的连接处均通过引脚锡焊固定连接。

7、与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

8、本实用新型通过第一铝基板、第二铝基板和连接条配合使用，具有折叠伸展和高效散热的优点，能够在折叠状态下减小占用空间以方便携带运输，而在伸展状态下大大增加导热散热面积，配合第一铝基板和第二铝基板铝材质，有效提高整体散热效率。

技术特征：

1.一种可增大散热面积的led灯，包括第一铝基板(1)，其特征在于：所述第一铝基板(1)的后侧设置有第二铝基板(6)，所述第一铝基板(1)的正表面和第二铝基板(6)的背表面均固定安装有led芯片(7)，所述第一铝基板(1)和第二铝基板(6)表面的底部分别安装有第一led驱动电源(4)和第二led驱动电源(8)，所述第二铝基板(6)的背表面固定安装有贴片电阻(9)，所述第一铝基板(1)表面的底部安装有悬挂安装组件(2)，所述第一铝基板(1)与第二铝基板(6)之间通过连接条(10)连接。

2.根据权利要求1所述的一种可增大散热面积的led灯，其特征在于：所述悬挂安装组件(2)的数量为两个，所述悬挂安装组件(2)包括加固锡焊座(201)，所述加固锡焊座(201)的表面与第一铝基板(1)的连接处固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种可增大散热面积的led灯，其特征在于：所述加固锡焊座(201)的内部固定镶嵌有连接杆(202)，所述连接杆(202)的底部固定连接有u型挂钩(203)，所述连接杆(202)的表面与第一铝基板(1)的连接处固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种可增大散热面积的led灯，其特征在于：所述第一铝基板(1)和第二铝基板(6)的表面均贯穿开设有第二定位孔(5)，所述第一铝基板(1)表面的底部贯穿开设有第一定位孔(3)。

5.根据权利要求1所述的一种可增大散热面积的led灯，其特征在于：所述第一led驱动电源(4)与第一铝基板(1)的连接处、第二led驱动电源(8)与第二铝基板(6)的连接处、贴片电阻(9)与第二铝基板(6)的连接处均通过引脚锡焊固定连接。

技术总结
本技术公开了一种可增大散热面积的LED灯，包括第一铝基板，所述第一铝基板的后侧设置有第二铝基板，所述第一铝基板的正表面和第二铝基板的背表面均固定安装有LED芯片，所述第一铝基板和第二铝基板表面的底部分别安装有第一LED驱动电源和第二LED驱动电源，所述第二铝基板的背表面固定安装有贴片电阻，所述第一铝基板表面的底部安装有悬挂安装组件，所述第一铝基板与第二铝基板之间通过连接条连接。本技术通过第一铝基板、第二铝基板和连接条配合使用，能够在折叠状态下减小占用空间以方便携带运输，而在伸展状态下大大增加导热散热面积，配合第一铝基板和第二铝基板铝材质，有效提高整体散热效率。

技术研发人员：茹建任
受保护的技术使用者：中山市思博晶照明有限公司
技术研发日：20230807
技术公布日：2024/2/1