一种球形检测光源及检测装置的制作方法

文档序号:37088377发布日期:2024-02-20 21:45阅读:25来源:国知局
一种球形检测光源及检测装置的制作方法

本技术涉及检测设备,尤其涉及一种球形检测光源及检测装置。


背景技术:

1、图像检测系统是一种利用计算机视觉技术,通过处理数字图像来检测、识别和测量物体的系统,它可以用于自动化检测、质量控制、生产监控和其他各种应用领域,图像检测系统通常由摄像设备、检测光源构成,摄像设备主要用于捕捉待检测物体的图像或视频,这些摄像设备可以是工业相机、高速摄像机、红外摄像机等,根据不同的应用需求选择合适的摄像设备,检测光源主要用于提供合适的光照条件,确保待检测物体在图像中有足够的对比度和清晰度,同时也用于判断物品的颜色,色差等问题。

2、在相关技术中,市面上图像检测系统使用的检测光源,通常是从一个角度对待检测物进行照射,这样摄像设备在任何其他角度拍摄时都会有阴影部分,可能影响颜色和色差的判断。


技术实现思路

1、有鉴于此,本实用新型的目的在于提供一种球形检测光源及检测装置,旨在能够满足检测光源对待检测物品进全方位照射的需求。

2、本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案如下:

3、本实用新型提供一种球形检测光源,该球形检测光源包括:

4、球形壳体,所述球形壳体由若干拼接件拼接构成;

5、光源模块,所述光源模块设于所述拼接件面向所述球形壳体内部的一侧,所述光源模块照射方向朝向所述球形壳体的中心位置;

6、支架件,所述球形壳体连接于所述支架件上,所述支架件用于支撑所述球形壳体。

7、在一些实施例中,所述若干拼接件彼此之间通过第一连接件进行连接。

8、在一些实施例中,所述第一连接件通过螺丝固定在所述拼接件上。

9、在一些实施例中,所述光源模块包括led灯体及pcb板,所述led灯体设于所述pcb板上。

10、在一些实施例中,所述led灯体包括rgb-led灯。

11、在一些实施例中,所述支架件包括底座,所述底座上设有若干支脚,所述支脚与所述球形壳体固定连接。

12、在一些实施例中,所述支脚设有第二连接件,所述第二连接件与所述球形壳体固定连接,所述第二连接件为圆形结构。

13、在一些实施例中,所述若干拼接件包括若干五边形拼接件和若干六边形拼接件,所述若干五边形拼接件和若干六边形拼接件彼此连接形成所述球形壳体。

14、本申请还提供一种检测装置,包括如上述方面所述的球形检测光源。

15、本实用新型实施例提供的所述球形检测光源及检测装置,主要由球形壳体、光源模块和支架件构成,其中,球形壳体被连接在支架件上,球形壳体由若干拼接件拼接构成光源模块设于所述拼接件面向所述球形壳体内部的一侧,所述光源模块照射方向朝向所述球形壳体的中心位置,在实际使用时,待检测物品放置在球体的中心位置,球形壳体的光源模块从各个方向照向球形壳体的中心位置,实现对待检测物品全方位照射的效果。



技术特征:

1.一种球形检测光源,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种球形检测光源,其特征在于,所述若干拼接件彼此之间通过第一连接件进行连接。

3.根据权利要求2所述的一种球形检测光源,其特征在于,所述第一连接件通过螺丝固定在所述拼接件上。

4.根据权利要求1所述的一种球形检测光源,其特征在于,所述光源模块包括led灯体及pcb板,所述led灯体设于所述pcb板上。

5.根据权利要求4所述的一种球形检测光源,其特征在于,所述led灯体包括rgb-led灯。

6.根据权利要求1所述的一种球形检测光源,其特征在于,所述支架件包括底座,所述底座上设有若干支脚,所述支脚与所述球形壳体固定连接。

7.根据权利要求6所述的一种球形检测光源,其特征在于,所述支脚设有第二连接件,所述第二连接件与所述球形壳体固定连接,所述第二连接件为圆形结构。

8.根据权利要求1-7任意一项所述的一种球形检测光源,其特征在于,所述若干拼接件包括若干五边形拼接件和若干六边形拼接件,所述若干五边形拼接件和若干六边形拼接件彼此连接形成所述球形壳体。

9.一种检测装置,其特征在于,包括如权利要求1-8任意一项所述的一种球形检测光源。


技术总结
本技术申请提供一种球形检测光源及检测装置,属于检测设备技术领域。本申请球形检测光源包括:球形壳体,所述球形壳体由若干拼接件拼接构成;光源模块,所述光源模块设于所述拼接件面向所述球形壳体内部的一侧,所述光源模块照射方向朝向所述球形壳体的中心位置;支架件,所述球形壳体连接于所述支架件上,所述支架件用于支撑所述球形壳体,在实际使用时,待检测物品放置在球体的中心位置,球形壳体的光源模块从各个方向照向球形壳体的中心位置,实现对待检测物品全方位照射的效果。

技术研发人员:蔡春迎,林少波
受保护的技术使用者:深圳晶尹阳光电有限公司
技术研发日:20230811
技术公布日:2024/2/19
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