一种柔性灯带的制作方法

文档序号:37284851发布日期:2024-03-13 20:32阅读:15来源:国知局
一种柔性灯带的制作方法

本技术涉及灯带领域,具体涉及一种柔性灯带。


背景技术:

1、柔性线条灯是指把led组装在带状的fpc软板或pcb硬板上,因其产品形状象一条带子一样而得名。因为使用寿命长(一般正常寿命在8~10万小时),又非常节能和绿色环保而逐渐在各种行业中崭露头角。

2、现有技术主要通过以下三种方式实现灯带的柔性设置,第一种,采用多个头尾相连的fpc软板实现灯带的柔性设置,但其侧向不能灵活弯曲,存在一点局限性;基于上述第一种方式,第二种方式将相邻两个fpc软板间隔开,并通过可弯折的导线进行电连接,以增加侧向的弯折柔性;第三种,其采用多个通过导线相连的硬质的pcb硬板实现灯带的柔性设置,对比第二种方式,该方式的强度更高成本更低,但塑形能力较差。pcb硬板在受到外力碰撞时,容易发生断裂,pcb硬板断裂后,后续的其他pcb硬板会受到影响,因此需要提出一种便于塑形变形且不易损坏的一种柔性灯带。


技术实现思路

1、本实用新型提供一种柔性灯带,以解决柔性灯带的布置、维护以及自由弯曲可靠性的问题。

2、本实用新型的目的是通过以下方式实现的:

3、一种柔性灯带,包括柔性套管和光源组件,所述柔性套管内设置有用于容纳所述光源组件的容纳通道,所述光源组件包括有沿所述容纳通道的中心轴线顺序排列、并通过柔性传导线依序电连接的若干柔性线路板,相邻两个所述柔性线路板呈间隔设置,每个所述柔性线路板上分别设置有灯组,所述柔性线路板远离灯组的一侧面粘接有硬质基板。

4、上述说明中进一步的,所述硬质基板为铝基导热板,所述柔性线路板通过导热胶与所述铝基导热板进行胶黏连接。

5、上述说明中进一步的,所述柔性传导线焊接于柔性线路板远离硬质基板的一侧面。

6、上述说明中进一步的,所述硬质基板为玻纤板。

7、上述说明中进一步的,所述柔性线路板的两端均设置有用于与所述柔性传导线进行电性连接的第一焊盘。

8、上述说明中进一步的,所述第一焊盘穿过硬质基板。

9、上述说明中进一步的,所述柔性线路板的两端均设置有圆弧面。

10、上述说明中进一步的,所述灯组包括至少一个led芯片。

11、本实用新型的有益效果:其一,将柔性线路板与硬质基板相结合,使之通过硬质基板予柔性线路板提供保护,在受到外力冲撞时,即使硬质基板发生断裂,柔性线路板的电路传输也不会受到影响,对比pcb硬板,使用范围更广,提升产品综合塑形能力和可靠性;其二,相邻两个间隔开的柔性线路板之间采用柔性传导线进行连接,可确保侧向的弯折柔性。



技术特征:

1.一种柔性灯带,包括柔性套管(1)和光源组件,所述柔性套管(1)内设置有用于容纳所述光源组件的容纳通道(101),其特征在于:所述光源组件包括有沿所述容纳通道(101)的中心轴线顺序排列、并通过柔性传导线(2)依序电连接的若干柔性线路板(3),相邻两个所述柔性线路板(3)呈间隔设置,每个所述柔性线路板(3)上分别设置有灯组(301),所述柔性线路板(3)远离灯组(301)的一侧面粘接有硬质基板(4)。

2.根据权利要求1所述一种柔性灯带,其特征在于:所述硬质基板(4)为铝基导热板,所述柔性线路板(3)通过导热胶与所述铝基导热板进行胶黏连接。

3.根据权利要求1或2所述一种柔性灯带,其特征在于:所述柔性传导线(2)焊接于柔性线路板(3)远离硬质基板(4)的一侧面。

4.根据权利要求1所述一种柔性灯带,其特征在于:所述硬质基板(4)为玻纤板。

5.根据权利要求1或2或4所述一种柔性灯带,其特征在于:所述柔性线路板(3)的两端均设置有用于与所述柔性传导线(2)进行电性连接的第一焊盘。

6.根据权利要求5所述一种柔性灯带,其特征在于:所述第一焊盘穿过硬质基板(4)。

7.根据权利要求1所述一种柔性灯带,其特征在于:所述柔性线路板(3)的两端均设置有圆弧面(302)。

8.根据权利要求1所述一种柔性灯带,其特征在于:所述灯组(301)包括至少一个led芯片。


技术总结
本技术涉及灯带领域的一种柔性灯带,包括柔性套管和光源组件,柔性套管内设置有用于容纳光源组件的容纳通道,光源组件包括有沿容纳通道的中心轴线顺序排列、并通过柔性传导线依序电连接的若干柔性线路板,相邻两个柔性线路板呈间隔设置,每个柔性线路板上分别设置有灯组,柔性线路板远离灯组的一侧面粘接有硬质基板,将柔性线路板与硬质基板相结合,使之通过硬质基板予柔性线路板提供保护,在受到外力冲撞时,即使硬质基板发生断裂,柔性线路板的电路传输也不会受到影响,对比PCB硬板,使用范围更广,提升产品综合塑形能力和可靠性;相邻两个间隔开的柔性线路板之间采用柔性传导线进行连接,可确保侧向的弯折柔性。

技术研发人员:贺诗州
受保护的技术使用者:东莞市菲漫智汇科技有限公司
技术研发日:20230815
技术公布日:2024/3/12
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