LED灯板的制作方法

本技术涉及led照明，具体涉及一种led灯板。

背景技术：

1、智能头戴设备的光机通常使用led(发光二极管)作为光源，并且为了使光机具有较高亮度，led通常选择功率较大的产品，因此，led处发热也比较严重。

2、为了组装的便捷性及满足光机整体小型化的要求，led通常安装在led灯板上。目前，led灯板主要包括电路板以及设置在电路板上的补强板，而补强板通常采用钢片或铝片，由于钢片或铝片本身导电，需要通过绝缘胶进行粘接，因此，导致整个led灯板散热效果不佳；并且在组装过程中，钢片或铝片容易发生形变，形变会影响led的光效，甚至损坏led。

技术实现思路

1、针对现有技术存在的以上缺陷，本实用新型提供一种led灯板，该led灯板解决了散热效果不佳的技术问题，同时保证了led的光效及性能。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：

3、一种led灯板，包括电路板、led灯座、陶瓷散热补强板和导热石墨片，所述led灯座焊接在所述电路板一面的电路层上；所述陶瓷散热补强板通过导热胶粘贴在所述电路板的另一面上；所述导热石墨片连接在所述电路层与所述陶瓷散热补强板之间。

4、其中，所述导热石墨片包括顺次连接的第一连接部、第二连接部和第三连接部，所述第一连接部和所述第三连接部位于所述第二连接部的同侧，所述第一连接部粘贴在所述电路层的上表面上，所述第三连接部粘贴在所述陶瓷散热补强板的下表面上。

5、其中，所述第二连接部粘贴在所述电路板和所述陶瓷散热补强板的侧部上。

6、其中，所述陶瓷散热补强板上设置有散热片，所述第三连接部粘贴在所述陶瓷散热补强板的边缘部上，所述散热片位于所述第三连接部的内侧。

7、其中，所述导热石墨片包括两个第一连接部，分别与两所述第一连接部连接的两个第二连接部，以及连接在两所述第二连接部之间的第三连接部，两所述第二连接部位于所述第三连接部的同侧，两所述第一连接部位于两所述第二连接部的内侧，所述第三连接部覆盖粘贴在整个所述陶瓷散热补强板的下表面上，两所述第一连接部分别粘贴在所述电路层的上表面上。

8、其中，两所述第二连接部分别粘贴在所述电路板和所述陶瓷散热补强板的侧部上。

9、其中，所述电路板包括基板，所述电路层设置在所述基板的一面上，所述陶瓷散热补强板通过所述导热胶粘贴在所述基板的另一面上，所述led灯座通过焊盘焊接在所述电路层上。

10、其中，所述电路板包括基板，所述基板相对的两面上分别设置有所述电路层，所述led灯座通过焊盘焊接在其中一面的所述电路层上，所述陶瓷散热补强板通过所述导热胶粘贴在另一面的所述电路层上，两所述电路层之间设置有金属过孔，所述金属过孔位于所述led灯座与所述陶瓷散热补强板之间。

11、其中，所述金属过孔中填充有金属导热材质。

12、其中，所述金属导热材质包括金、银、铜、铁和铝。

13、采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

14、本实用新型提供的led灯板，通过将led灯座焊接在电路板一面的电路层上，将具有补强作用且具有直接导热散热效果的陶瓷散热补强板粘贴在电路板的另一面上，同时采用能够均匀导热散热的导热石墨片将焊接有led灯座的电路层与陶瓷散热补强板进行连接，在导热石墨片自身散热的同时将热量传导至陶瓷散热补强板上进行直接散热，与现有技术相比，本实用新型led灯板大大增强了散热效果，解决了散热效果不佳的技术问题；且陶瓷散热补强板在组装过程中不会发生形变，因此，不会影响led的光效，更不会破坏led，保证了led的光效及性能。

技术特征：

1.一种led灯板，其特征在于，包括电路板、led灯座、陶瓷散热补强板和导热石墨片，

2.根据权利要求1所述的led灯板，其特征在于，所述导热石墨片包括顺次连接的第一连接部、第二连接部和第三连接部，所述第一连接部和所述第三连接部位于所述第二连接部的同侧，所述第一连接部粘贴在所述电路层的上表面上，所述第三连接部粘贴在所述陶瓷散热补强板的下表面上。

3.根据权利要求2所述的led灯板，其特征在于，所述第二连接部粘贴在所述电路板和所述陶瓷散热补强板的侧部上。

4.根据权利要求2所述的led灯板，其特征在于，所述陶瓷散热补强板上设置有散热片，所述第三连接部粘贴在所述陶瓷散热补强板的边缘部上，所述散热片位于所述第三连接部的内侧。

5.根据权利要求1所述的led灯板，其特征在于，所述导热石墨片包括两个第一连接部，分别与两所述第一连接部连接的两个第二连接部，以及连接在两所述第二连接部之间的第三连接部，两所述第二连接部位于所述第三连接部的同侧，两所述第一连接部位于两所述第二连接部的内侧，所述第三连接部覆盖粘贴在整个所述陶瓷散热补强板的下表面上，两所述第一连接部分别粘贴在所述电路层的上表面上。

6.根据权利要求2所述的led灯板，其特征在于，两所述第二连接部分别粘贴在所述电路板和所述陶瓷散热补强板的侧部上。

7.根据权利要求1至6任意一项所述的led灯板，其特征在于，所述电路板包括基板，所述电路层设置在所述基板的一面上，所述陶瓷散热补强板通过所述导热胶粘贴在所述基板的另一面上，所述led灯座通过焊盘焊接在所述电路层上。

8.根据权利要求1至6任意一项所述的led灯板，其特征在于，所述电路板包括基板，所述基板相对的两面上分别设置有所述电路层，所述led灯座通过焊盘焊接在其中一面的所述电路层上，所述陶瓷散热补强板通过所述导热胶粘贴在另一面的所述电路层上，两所述电路层之间设置有金属过孔，所述金属过孔位于所述led灯座与所述陶瓷散热补强板之间。

9.根据权利要求8所述的led灯板，其特征在于，所述金属过孔中填充有金属导热材质。

10.根据权利要求9所述的led灯板，其特征在于，所述金属导热材质包括金、银、铜、铁和铝。

技术总结
本技术公开了一种LED灯板，涉及LED照明技术领域。一种LED灯板，包括电路板、LED灯座、陶瓷散热补强板和导热石墨片，所述LED灯座焊接在所述电路板一面的电路层上；所述陶瓷散热补强板通过导热胶粘贴在所述电路板的另一面上；所述导热石墨片连接在所述电路层与所述陶瓷散热补强板之间。本技术LED灯板解决了散热效果不佳的技术问题，同时保证了LED的光效及性能。

技术研发人员：王芳芳
受保护的技术使用者：歌尔光学科技有限公司
技术研发日：20230817
技术公布日：2024/3/12