警示灯的密封防拆结构的制作方法

文档序号:37321742发布日期:2024-03-18 16:49阅读:10来源:国知局
警示灯的密封防拆结构的制作方法

本技术涉及密封,具体为警示灯的密封防拆结构。


背景技术:

1、防爆led警示灯可以应用在广泛的领域中,如公安、消防、部队、电力、铁路、石油、化工等,有时候需要在复杂的恶劣环境中工作,对警示灯的防水密封性能和结构强度都有较高的要求;

2、申请号为200520040670.2的中国专利公开了一种组合式警示灯的密封结构,组合式警示灯包括顺序套合相连的底座、至少一个单体灯和顶盖,其特点是,所述的密封结构包括设置在底座与单体灯之间、单体灯与单体灯之间、单体灯与顶盖之间的套合相连处的密封圈,本实用新型组合式警示灯的密封结构使组合式警示灯的防护等级ip达到66级,可满足在不同设备、不同环境下使用的要求;

3、但此装置在实际使用过程中仍存在一些不足之处:

4、仅通过密封圈来进行密封会使得密封性能不佳,且不能够起到防摔防拆的作用。

5、因此迫切地需要重新设计一款新的警示灯的密封防拆结构以解决上述问题。


技术实现思路

1、本实用新型提供了警示灯的密封防拆结构,以解决警示灯防摔防拆性能差的技术问题。

2、本实用新型提供了警示灯的密封防拆结构,该警示灯的密封防拆结构包括上壳和下壳,所述上壳的下端面开口,所述下壳的上端面开口,所述上壳盖合在所述下壳上;所述上壳朝向所述下壳的一侧上设有凸起部,所述下壳朝向所述上壳的一侧上开设有容置槽,且所述容置槽与所述凸起部相适配;当所述上壳和所述下壳盖合时,所述凸起部卡接在所述容置槽内。

3、可选地,所述容置槽的内壁和所述凸起部的外表面均为粗糙面。

4、可选地,所述下壳边缘侧壁设置有加高檐,所述加高檐向上延伸,且其上缘高于所述下壳的开口端。

5、可选地,所述加高檐与所述上壳的连接处设置有防水件。

6、可选地,所述防水件为密封条。

7、可选地,所述上壳和所述下壳之间设有用于固定两者位置的固定组件。

8、可选地,所述固定组件包括至少一个卡环和至少一个卡凸,所述卡环沿上壳侧壁的内侧边缘设置,所述卡凸固定在所述下壳内壁上,且所述卡凸卡入卡环内。

9、可选地,所述上壳与所述下壳之间设置有用于提高所述上壳和所述下壳连接稳定性的定位组件。

10、可选地,所述定位组件包括套杆和销钉,所述套杆竖直设置在所述下壳内侧,所述销钉设置在所述上壳内侧且与所述套杆位置相适配。

11、可选地,所述上壳的材质为透光材质。

12、本实用新型的有益效果如下:

13、该警示灯的密封防拆结构包括上壳和下壳,所述上壳的下端面开口,所述下壳的上端面开口,所述上壳盖合在所述下壳上;所述上壳朝向所述下壳的一侧上设有凸起部,所述下壳朝向所述上壳的一侧上开设有容置槽,且所述容置槽与所述凸起部相适配;当所述上壳和所述下壳盖合时,所述凸起部卡接在所述容置槽内,其中,本实用新型通过各个结构的相互配合提高了上壳和下壳之间连接的稳定性,从而保证了警示灯在使用过程中的防摔防拆性能。



技术特征:

1.一种警示灯的密封防拆结构,其特征在于,包括上壳和下壳,所述上壳的下端面开口,所述下壳的上端面开口,所述上壳盖合在所述下壳上;

2.根据权利要求1所述的警示灯的密封防拆结构,其特征在于,所述容置槽的内壁和所述凸起部的外表面均为粗糙面。

3.根据权利要求1所述的警示灯的密封防拆结构,其特征在于,所述防水件为密封条。

4.根据权利要求1所述的警示灯的密封防拆结构,其特征在于,所述上壳和所述下壳之间设有用于固定两者位置的固定组件。

5.根据权利要求4所述的警示灯的密封防拆结构,其特征在于,所述固定组件包括至少一个卡环和至少一个卡凸,

6.根据权利要求1所述的警示灯的密封防拆结构,其特征在于,所述上壳与所述下壳之间设置有用于提高所述上壳和所述下壳连接稳定性的定位组件。

7.根据权利要求6所述的警示灯的密封防拆结构,其特征在于,所述定位组件包括套杆和销钉,所述套杆竖直设置在所述下壳内侧,所述销钉设置在所述上壳内侧且与所述套杆位置相适配。

8.根据权利要求1所述的警示灯的密封防拆结构,其特征在于,所述上壳的材质为透光材质。


技术总结
本技术提供了警示灯的密封防拆结构。该警示灯的密封防拆结构包括上壳和下壳,所述上壳的下端面开口,所述下壳的上端面开口,所述上壳盖合在所述下壳上;所述上壳朝向所述下壳的一侧上设有凸起部,所述下壳朝向所述上壳的一侧上开设有容置槽,且所述容置槽与所述凸起部相适配;当所述上壳和所述下壳盖合时,所述凸起部卡接在所述容置槽内,其中,本技术通过各个结构的相互配合提高了上壳和下壳之间连接的稳定性,从而保证了警示灯在使用过程中的防摔防拆性能。

技术研发人员:丁柏平,杨锋,黄阳彪,何泽华,龚政,黄思浩
受保护的技术使用者:深圳市中孚能电气设备有限公司
技术研发日:20230818
技术公布日:2024/3/17
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