一种免焊接灯带的制作方法

本技术涉及灯带，特别是一种免焊接灯带。

背景技术：

1、led软灯带包括柔性外壳、设置在外壳中的线路板以及堵头，堵头上设有导线以与外部电源导通，堵头与线路板之间通常通过焊接使线路板与堵头上的导线电连接，焊接虽然能够较好的固定堵头与线路板，但是操作复杂，人工成本高。现有的led灯带有采用插接工艺的，堵头上设有与导线连接的导电插针，线路板的正面设有与导电插针接触的露铜部。但是，由于线路板的正面设有灯珠，为了避免导电插针碰触到灯珠，使得露铜部面积小，长度有限，导致导电插针的长度受限，二者接触面积受限，导电功率不够，并且二者插接不够稳固，容易接触不良。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种堵头与线路板之间的连接更稳固、导电效果好的免焊接灯带。

2、根据本实用新型实施例的免焊接灯带，包括柔性外壳、设置在所述柔性灯壳中的线路板以及与所述柔性外壳的端部连接的堵头，所述线路板的正面设有多个led灯珠，所述线路板的背面设有露铜部，所述堵头上设有第一导电插接部，所述第一导电插接部与所述线路板插接以与所述露铜部接触以使所述线路板导电。

3、根据本实用新型的一些实施例，所述第一导电插接部包括上卡接部和下导电针，所述线路板位于所述上卡接部与所述下导电针之间，所述下导电针与所述露铜部抵接。

4、根据本实用新型的一些实施例，所述下导电针包括平行间隔分布的正导电针和负导电针，所述露铜部包括平行间隔分布的正露铜部和负露铜部，所述正导电针与所述正露铜部抵接，所述负导电针与所述负露铜部抵接。

5、根据本实用新型的一些实施例，所述上卡接部包括间隔分布的第一卡接部和第二卡接部，所述led灯珠位于所述第一卡接部和所述第二卡接部之间。

6、根据本实用新型的一些实施例，所述下导电针的长度不小于所述上卡接部的长度。

7、根据本实用新型的一些实施例，还包括弹性支撑件，所述弹性支撑件设置在所述线路板的正面或背面以分别与所述线路板和所述柔性外壳抵接。

8、根据本实用新型的一些实施例，所述弹性支撑件为绝缘材质，所述弹性支撑件设置在靠近所述第一导电插接部的地方。

9、根据本实用新型的一些实施例，所述弹性支撑件为拱形或“几”字形以跨设在所述led灯珠上方。

10、根据本实用新型的一些实施例，还包括导电连接件，所述导电连接件包括导电本体以及设置在所述导电本体上的多个第二导电插接部，多个所述第二导电插接部通过所述导电本体相互导通；所述第二导电插接部包括第二卡接部和第二导电针，所述第二导电插接部与所述线路板插接以使所述线路板位于所述第二卡接部与所述第二导电针之间，所述第二导电针与所述露铜部接触导电。

11、根据本实用新型的一些实施例，多个所述第二导电插接部分布在所述导电本体的侧部且多个所述第二导电插接部位于同一水平平面上，相邻两个所述第二导电插接部之间形成夹角a，0°<夹角a≤180°；

12、或，至少有一个所述第二导电插接部设置在所述导电本体(40)的顶部或底部，以与分布在所述导电本体侧部的所述第二导电插接部在竖直平面上形成夹角b，0°<夹角b≤90°。

13、根据本实用新型实施例的免焊接灯带，至少具有如下有益效果：由于线路板的背面一般不设置灯珠，露铜部位于线路板的背面，不影响灯珠，并且线路板背面面积大，使得露铜部的长度不受限，可以设置较长的露铜部，同时设置较长的第一导电插接部，使得第一导电插接部与露铜部的接触面积增大，提高导电功率且接触更加良好，插接更稳固。

14、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

技术特征：

1.一种免焊接灯带，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的免焊接灯带，其特征在于：所述第一导电插接部包括上卡接部(21)和下导电针(22)，所述线路板(11)位于所述上卡接部(21)与所述下导电针(22)之间，所述下导电针(22)与所述露铜部(14)抵接。

3.根据权利要求2所述的免焊接灯带，其特征在于：所述下导电针(22)包括平行间隔分布的正导电针和负导电针，所述露铜部(14)包括平行间隔分布的正露铜部和负露铜部，所述正导电针与所述正露铜部抵接，所述负导电针与所述负露铜部抵接。

4.根据权利要求3所述的免焊接灯带，其特征在于：所述上卡接部(21)包括间隔分布的第一卡接部和第二卡接部，所述led灯珠(13)位于所述第一卡接部和所述第二卡接部之间。

5.根据权利要求3所述的免焊接灯带，其特征在于：所述下导电针(22)的长度不小于所述上卡接部(21)的长度。

6.根据权利要求3所述的免焊接灯带，其特征在于：还包括弹性支撑件(30)，所述弹性支撑件(30)设置在所述线路板(11)的正面或背面以分别与所述线路板(11)和所述柔性外壳(10)抵接。

7.根据权利要求6所述的免焊接灯带，其特征在于：所述弹性支撑件(30)为绝缘材质，所述弹性支撑件(30)设置在靠近所述第一导电插接部的地方。

8.根据权利要求6所述的免焊接灯带，其特征在于：所述弹性支撑件(30)为拱形或“几”字形以跨设在所述led灯珠(13)上方。

9.根据权利要求1所述的免焊接灯带，其特征在于：还包括导电连接件，所述导电连接件包括导电本体(40)以及设置在所述导电本体上的多个第二导电插接部，多个所述第二导电插接部通过所述导电本体(40)相互导通；所述第二导电插接部包括第二卡接部(41)和第二导电针(42)，所述第二导电插接部与所述线路板(11)插接以使所述线路板(11)位于所述第二卡接部(41)与所述第二导电针(42)之间，所述第二导电针(42)与所述露铜部(14)接触导电。

10.根据权利要求9所述的免焊接灯带，其特征在于：

技术总结
本技术公开了一种免焊接灯带，包括柔性外壳、设置在所述柔性灯壳中的线路板以及与所述柔性外壳的端部连接的堵头，所述线路板的正面设有多个LED灯珠，所述线路板的背面设有露铜部，所述堵头上设有第一导电插接部，所述第一导电插接部与所述线路板插接以与所述露铜部接触以使所述线路板导电。

技术研发人员：熊卫
受保护的技术使用者：熊卫
技术研发日：20231121
技术公布日：2024/7/23