防水型LED支架的制作方法

本技术涉及led支架，更具体地说，涉及防水型led支架。

背景技术：

1、随着led产品亮度要求的提高，led产品逐渐由小功率向大功率方向发展，小尺寸面板背光源以及室内照明等新应用领域逐渐扩展，高亮度led处于高速增长阶段，比重逐渐加大，已成为led主流产品，与之相配套的表面贴装式led精密支架也由小功率向大功率方向提升，led支架，led灯珠在封装之前的底基座，在led支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次性封装成型。

2、例如申请号202022962108.2公开了一种防水型led支架的专利，包括上灯座和下壳体，下壳体外壁顶部固定有安装环，上灯座底部和安装环顶部之间设置有密封垫，安装环顶部内缘固定有上环壁，上灯座底部开设有和上环壁适配的外环槽，上灯座底部中间安装有支架板，支架板底部设置有led灯珠，支架板外壁粘接有密封圈，安装环底部中间安装有下壳体，下壳体底部中间向上凹陷设置有避水槽，避水槽中间安装有灯罩，灯罩底部延伸至避水槽外部，灯罩内壁外围向上延伸固定有防潮围板，支架板底部外缘开设有和防潮围板适配的插槽，本实用新型设置密封垫，设置上环壁顶部嵌入安装到外环槽内部，减少外部潮气进入到下壳体内部，设置防潮围板，减少下壳体内部潮气进入到led灯珠内部。

3、由于led的发热量较大，更加需要良好的散热性能来保证设备正常运行但是上述现有公开技术方案中，进行防水密封的同时，对于内部的led模块产生的热量并未很好的导出，容易导致内部电路和灯珠过热，影响使用。

技术实现思路

1、针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种防水型led支架，实现了装置具备防水效果的同时，能够良好散热的优点。

2、为实现上述目的，本实用新型采用如下的技术方案。

3、防水型led支架，包括上盖，所述上盖外侧固定连接有均热板，所述均热板的内侧固定连接有均匀分布的导热柱，所述导热柱的底端插接至上盖的内部并固定连接有导热板，所述导热板上通过螺栓固定连接有led灯组，所述上盖的底部卡接有灯罩。

4、作为上述技术方案的进一步描述：所述均热板的两侧均固定连接有两个安装耳板，两个所述安装耳板的顶部高于均热板的顶部面。

5、作为上述技术方案的进一步描述：所述均热板的顶部面开设有等距离排列的散热槽。

6、作为上述技术方案的进一步描述：所述上盖的底部开设有密封环槽，所述灯罩的顶部固定连接有与密封环槽卡接密封胶圈。

7、作为上述技术方案的进一步描述：所述均热板的四周边沿与上盖的接缝处设置有密封胶环。

8、作为上述技术方案的进一步描述：所述灯罩的底部面固定连接有防水膜。

9、相比于现有技术，本实用新型的优点在于：

10、本方案通过均热板配合导热柱以及导热板配合使用，实现将内部密封空间的热量导出，实现高效散热，并且通过安装耳板与均热板高度差设计，安装后预留散热空间保证散热效果，从而实现了装置具备防水效果的同时，能够良好散热的优点。

技术特征：

1.防水型led支架，包括上盖(1)，其特征在于：所述上盖(1)外侧固定连接有均热板(2)，所述均热板(2)的内侧固定连接有均匀分布的导热柱(3)，所述导热柱(3)的底端插接至上盖(1)的内部并固定连接有导热板(4)，所述导热板(4)上通过螺栓固定连接有led灯组(5)，所述上盖(1)的底部卡接有灯罩(6)。

2.根据权利要求1所述的防水型led支架，其特征在于：所述均热板(2)的两侧均固定连接有两个安装耳板(21)，两个所述安装耳板(21)的顶部高于均热板(2)的顶部面。

3.根据权利要求1所述的防水型led支架，其特征在于：所述均热板(2)的顶部面开设有等距离排列的散热槽(7)。

4.根据权利要求1所述的防水型led支架，其特征在于：所述上盖(1)的底部开设有密封环槽(8)，所述灯罩(6)的顶部固定连接有与密封环槽(8)卡接密封胶圈(9)。

5.根据权利要求1所述的防水型led支架，其特征在于：所述均热板(2)的四周边沿与上盖(1)的接缝处设置有密封胶环(10)。

6.根据权利要求1所述的防水型led支架，其特征在于：所述灯罩(6)的底部面固定连接有防水膜(61)。

技术总结
本技术公开了防水型LED支架，包括上盖，所述上盖外侧固定连接有均热板，所述均热板的内侧固定连接有均匀分布的导热柱，所述导热柱的底端插接至上盖的内部并固定连接有导热板，所述导热板上通过螺栓固定连接有LED灯组，所述上盖的底部卡接有灯罩。该技术通过上盖与灯罩形成密封的防水空间，对内部的LED灯组进行防水保护，并且在使用时，LED灯组散发的热量就会通过导热板和导热柱导向均热板上，均热板将热量散热导空气中，实现高效的散热，从而实现了在保证防水密封的同时，保证对外的散热效果，保证装置正常运行的优点，解决了目前在进行防水密封的同时，对于内部的LED模块产生的热量并未很好的导出，容易导致内部电路和灯珠过热的问题。

技术研发人员：银光耀,王志甲,钟如在,韩浩
受保护的技术使用者：深圳市唯亮光电科技有限公司
技术研发日：20231212
技术公布日：2024/7/23