LED灯珠、手电筒、灯具及制备方法与流程

本发明涉及照明，尤其涉及一种led灯珠、手电筒、灯具及制备方法。

背景技术：

1、led(light emitting diode，发光二极管)是一块电致发光的半导体材料芯片，其具有发光效率高、寿命长等优点，因此，led在照明领域被广泛应用。

2、目前，在led应用时，为了使手电筒、灯具等具有多个光区，则会在基板上设置多个发光区，在每一发光区内根据需要设置多个led灯珠(又称，发光二极管灯珠)，通过点亮不同光区的led灯珠实现光区的切换，该方式虽然能够实现多光区的切换，但是其在设置时，每一光区需要设置多个led灯珠，导致成本较高，另外，多颗led灯珠的设置还会导致形成的光源结构体积大。

3、因此，现有技术还有待于改进和发展。

技术实现思路

1、鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种led灯珠、手电筒、灯具及制备方法，以解决现有技术中在设置多个光区时，每一光区需要设置多个led灯珠，导致成本较高，以及多颗led灯珠的设置还会导致形成的光源结构体积大的问题。

2、本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种led灯珠，包括：

3、基板，所述基板包括第一侧以及与所述第一侧相对设置的第二侧；

4、导电电极，设置在所述基板上，且位于所述第二侧；

5、若干个第一区域，若干个所述第一区域为环状区域，若干个所述第一区域设置在所述基板上，且位于所述第一侧，若干个所述第一区域在所述第一侧的正投影轮廓逐渐减小，且若干个所述第一区域套设设置，每一所述第一区域设置若干个led芯片，且与所述led芯片与所述导电电极连接，若干个所述led芯片的发光面位于远离所述第一侧；

6、荧光层，所述荧光层设置在所述基板上，所述荧光层用于封装所述led芯片。

7、本发明的进一步设置，还包括：

8、第二区域，所述第二区域设置在所述基板的所述第一侧，且位于所述若干个第一区域中最内圈的第一区域的环内，其中，所述第二区域设置有所述led芯片。

9、本发明的进一步设置，还包括：

10、散热部，所述散热部设置在所述基板上，且位于所述第二侧。

11、本发明的进一步设置，所述第一区域为圆环区域，每一所述圆环区域内的若干个所述led芯片沿所述圆环区域的周向分布。

12、本发明的进一步设置，在同一所述第一区域内沿顺时针方向或逆时针方向任意两相邻的所述led芯片之间的距离与同一所述第一区域内沿顺时针方向或逆时针方向另任意两相邻的所述led芯片之间的距离相等。

13、本发明的进一步设置，所述第二区域设置的所有所述led芯片的光密度大于任一所述第一区域设置的所有所述led芯片的光密度。

14、本发明的进一步设置，所述第一区域设置的所述led芯片的光密度从内向外逐渐减小。

15、本发明还提供了一种手电筒，所述手电筒包括如上所述的led灯珠。

16、本发明还提供了一种灯具，所述灯具包括如上所述的led灯珠。

17、本发明还提供了一种用于如上所述的led灯珠的制备方法，包括：

18、提供一基板，所述基板包括第一侧以及与所述第一侧相对设置的第二侧；

19、在所述基板的第一侧设置若干个第一区域，若干个所述第一区域为环状区域，若干个所述第一区域在所述第一侧的正投影轮廓逐渐减小，且若干个所述第一区域套设设置；

20、每一所述第一区域设置若干个led芯片，且所述led芯片与所述导电电极连接，若干个所述led芯片的发光面远离所述第一侧；

21、在所述基板的第二侧设置导电电极；

22、在所述led芯片上封装荧光层，所述荧光层设置在所述基板上。

23、本发明的进一步设置，所述每一所述第一区域设置若干个led芯片，且所述led芯片与所述导电电极连接，若干个所述led芯片的发光面远离所述第一侧与所述在所述基板的第二侧设置导电电极的步骤之间包括：

24、在所述基板的所述第一侧设置第二区域，所述第二区域位于所述若干个第一区域中最内圈的第一区域的环内，其中，所述第二区域设置有所述led芯片。

25、本发明的进一步设置，在所述led芯片上封装荧光层，所述荧光层设置在所述基板上的步骤之后还包括：

26、在所述基板上设置散热部，所述散热部位于所述第二侧。

27、本发明所具有的有益效果：

28、本发明所公开了一种led灯珠、手电筒、灯具及制备方法，其中，该led灯珠包括：基板，所述基板包括第一侧以及与所述第一侧相对设置的第二侧；导电电极，设置在所述基板上，且位于所述第二侧；若干个第一区域，若干个所述第一区域为环状区域，若干个所述第一区域设置在所述基板上，且位于所述第一侧，若干个所述第一区域在所述第一侧的正投影轮廓逐渐减小，且若干个所述第一区域依次套设设置，每一所述第一区域设置若干个led芯片，且与所述led芯片与所述导电电极连接，所述led芯片的发光面远离所述第一侧；荧光层，所述荧光层设置在所述基板上，所述荧光层用于封装所述led芯片。本发明技术方案中，通过在基板上设置若干个第一区域，在每一第一区域设置若干个led芯片，其中，在具体使用时，在需要切换发光区时，可通过点亮需要切换的发光区所对应的第一区域中的led芯片，即可实现发光区的切换，由此可见，在设置多个发光区时，是通过在一个led灯珠中设置多个第一发光区，每一发光区设置若干个led芯片，而并非在每一发光区设置若干个led灯珠，因此，成本降低，另外，本发明技术方案中是通过一个led灯珠即可实现多光区发光，而并非由多个led灯珠实现多光区发光，因此，形成光源结构体积更加紧凑。

技术特征：

1.一种led灯珠，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的led灯珠，其特征在于，还包括：

3.根据权利要求1所述的led灯珠，其特征在于，还包括：

4.根据权利要求1－3任一项所述的led灯珠，其特征在于，所述第一区域为圆环区域，每一所述圆环区域内的若干个所述led芯片沿所述圆环区域的周向分布。

5.根据权利要求4所述的led灯珠，其特征在于，在同一所述第一区域内沿顺时针方向或逆时针方向任意两相邻的所述芯片之间的距离与同一所述第一区域内沿顺时针方向或逆时针方向另任意两相邻的所述芯片之间的距离相等。

6.根据权利要求2所述的led灯珠，其特征在于，所述第二区域设置的所有所述led芯片的光密度大于任一所述第一区域设置的所有所述led芯片的光密度。

7.根据权利要求6所述的led灯珠，其特征在于，所述第一区域设置的所述led芯片的光密度从内向外逐渐减小。

8.一种手电筒，其特征在于，所述手电筒包括如权利要求1－7任一项所述的led灯珠。

9.一种灯具，其特征在于，所述灯具包括如权利要求1－7任一项所述的led灯珠。

10.一种用于如权利要求1－7任一项所述的led灯珠的制备方法，其特征在于，包括：

11.根据权利要求10所述的led灯珠制备方法，其特征在于，所述每一所述第一区域设置若干个led芯片，且所述led芯片与所述导电电极连接，若干个所述led芯片的发光面远离所述第一侧与所述在所述基板的第二侧设置导电电极的步骤之间包括：

12.根据权利要求10所述的led灯珠制备方法，其特征在于，在所述在所述led芯片上封装荧光层，所述荧光层设置在所述基板上的步骤之后还包括：

技术总结
本发明公开了LED灯珠、手电筒、灯具及灯珠制备方法，该LED灯珠包括基板；导电电极，设置在基板上，且位于第二侧；若干个第一区域，若干个第一区域为环状区域，若干个第一区域设置在基板上，且位于第一侧，若干个第一区域在第一侧的正投影轮廓逐渐减小，且依次套设设置，每一第一区域设置若干个LED芯片，且与导电电极连接，LED芯片的发光面远离第一侧；荧光层，荧光层设置在基板上。本发明技术方案中，在设置多个发光区时，每一发光区设置若干个LED芯片，而并非在每一发光区设置若干个灯珠，因此，成本降低，另外，通过一个灯珠即可实现多光区发光，形成光源结构体积更加紧凑。

技术研发人员：李文杰
受保护的技术使用者：广州希泰企业管理有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/10/14