一种LED外壳固定结构的制作方法

本技术涉及led外壳，特别涉及一种led外壳固定结构。

背景技术：

1、led灯具的外壳通常由金属、塑料或者玻璃等材料制成，用来保护led灯珠、电路等内部结构，确保灯具的稳定和安全工作。外壳的设计可以影响灯具的散热效果、耐久性和外观美观等特性，在现有的led外壳使用过程中至少有以下弊端：现有的led外壳在安装过程中，大多是直接对插卡在底座上，但是当外壳较重时，外壳缺少有效固定，会导致外壳从底座上掉落，从而影响使用，故此，我们推出一种led外壳固定结构。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供一种led外壳固定结构，可以有效解决背景技术中的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

3、一种led外壳固定结构，包括底座外壳和外壳本体，所述底座外壳内壁中部固定连接有安装板，所述安装板上端中部开有若干个安装孔，所述安装板上端左部和上端右部均固定连接有连接座，两个所述连接座中心点对称。

4、优选的，所述底座外壳下端左部和下端右部均固定连接有插杆，两个所述插杆位置与两个连接座位置相对应。

5、优选的，两个所述插杆外表面中部均固定连接有一号限位件，两个所述插杆下端均固定连接有二号限位件。

6、优选的，两个所述二号限位件均为上窄下宽结构，两个所述一号限位件均为上宽下窄结构。

7、优选的，所述底座外壳下端穿插活动连接有垫圈。

8、优选的，所述垫圈上端中部凸起，且凸起处延伸至底座外壳内。

9、优选的，所述底座外壳为上宽下窄结构，所述底座外壳外表面开有若干个散热通孔，若干个所述散热通孔均与底座外壳内部相通。

10、优选的，两个所述连接座内均开有空槽，两个所述连接座上端均开有滑槽。

11、与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

12、1、通过在安装板上设置两个连接座，且两个连接座上均开有滑槽，将外壳本体与底座外壳对其后，两个插杆分别插入两个连接座内，旋转外壳本体，使两个插杆在两个连接座上的滑槽内滑动，在两个一号限位件和两个二号限位件的作用下，可以将连接座和外壳本体连接并限位，从而提高了安装的便利性；

13、2、通过在底座外壳上开设若干个散热通孔，使底座外壳内部可以进行空气流通，当底座外壳内安装灯具后，在散热通孔的作用下，可提高灯具的散热性，从而避免过热加速灯具老化，通过在底座外壳上设置垫圈，当底座外壳与天花板贴合后，在垫圈的作用下，可以避免底座外壳直接与天花板接触，从而避免安装后底座外壳对天花板产生压痕，影响美观。

技术特征：

1.一种led外壳固定结构，包括底座外壳(1)和外壳本体(2)，其特征在于：所述底座外壳(1)内壁中部固定连接有安装板(5)，所述安装板(5)上端中部开有若干个安装孔(4)，所述安装板(5)上端左部和上端右部均固定连接有连接座(3)，两个所述连接座(3)中心点对称。

2.根据权利要求1所述的一种led外壳固定结构，其特征在于：所述底座外壳(1)下端左部和下端右部均固定连接有插杆(21)，两个所述插杆(21)位置与两个连接座(3)位置相对应。

3.根据权利要求2所述的一种led外壳固定结构，其特征在于：两个所述插杆(21)外表面中部均固定连接有一号限位件(211)，两个所述插杆(21)下端均固定连接有二号限位件(212)。

4.根据权利要求3所述的一种led外壳固定结构，其特征在于：两个所述二号限位件(212)均为上窄下宽结构，两个所述一号限位件(211)均为上宽下窄结构。

5.根据权利要求1所述的一种led外壳固定结构，其特征在于：所述底座外壳(1)下端穿插活动连接有垫圈(11)。

6.根据权利要求5所述的一种led外壳固定结构，其特征在于：所述垫圈(11)上端中部凸起，且凸起处延伸至底座外壳(1)内。

7.根据权利要求1所述的一种led外壳固定结构，其特征在于：所述底座外壳(1)为上宽下窄结构，所述底座外壳(1)外表面开有若干个散热通孔(12)，若干个所述散热通孔(12)均与底座外壳(1)内部相通。

8.根据权利要求1所述的一种led外壳固定结构，其特征在于：两个所述连接座(3)内均开有空槽(31)，两个所述连接座(3)上端均开有滑槽(32)。

技术总结
本技术涉及LED外壳技术领域，尤其为一种LED外壳固定结构，包括底座外壳和外壳本体，所述底座外壳内壁中部固定连接有安装板，所述安装板上端中部开有若干个安装孔，所述安装板上端左部和上端右部均固定连接有连接座，两个所述连接座中心点对称。本技术所述的一种LED外壳固定结构，通过在安装板上设置两个连接座，且两个连接座上均开有滑槽，将外壳本体与底座外壳对其后，两个插杆分别插入两个连接座内，旋转外壳本体，使两个插杆在两个连接座上的滑槽内滑动，在两个一号限位件和两个二号限位件的作用下，可以将连接座和外壳本体连接并限位，从而提高了安装的便利性。

技术研发人员：张子义,李英武
受保护的技术使用者：惠州市锦欣晟科技有限公司
技术研发日：20240311
技术公布日：2024/12/5