一种基于多晶串联的高压四色混白光LED灯珠的制作方法

本技术涉及灯珠，特别是涉及一种基于多晶串联的高压四色混白光led灯珠。

背景技术：

1、rgb色彩灯珠是led封装中根据光的三基色原理做成白光和色光通常的组合方式，是通过对红(r)、绿(g)、蓝(b)三个颜色的变化以及它们相互之间的叠加来得到各式各样的颜色的，rgb即是代表红、绿、蓝三个发光二极管的颜色，这个标准几乎包括了人类视力所能感知的所有颜色，是led封装运用中较广的封装形式之一。

2、现有的rgb色彩灯珠存在一些问题：

3、1、单颗led灯珠的红、绿、蓝、三种色光电压不一致，且存在电压低的问题；

4、2、单颗led灯珠根据光的三原色原理，需要特定的三种波长和亮度组合才达到白光，且混白效果不均匀；

5、3、单颗led灯珠不能同时兼顾到白光和rgb彩色四色效果；

6、4、用分立元器件组成模组时有光斑不聚焦，不均匀，光学设计成本高的问题；

7、5、现有市场上同类型大尺寸led，可靠性不能满足特殊使用场景，其铜片引脚一般是平面贴合支架塑胶底部，缺点是铜片引脚和支架贴合处气密性和机械性不够，在随着使用时间和特殊条件（高温高湿，冷热冲击）下容易造成内部结构变动，影响气密性和机械性能造成led内部进入水汽或内部引线断裂，导致led整体可靠性降低，从而直接造成出现led死灯问题。

8、因此，设计一种基于多晶串联的高压四色混白光led灯珠是十分有必要的。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种基于多晶串联的高压四色混白光led灯珠，灯珠的电压基本平衡，白光混白效果均匀，可根据需要实现不同色系光的调整，能够达到理想的混白光效果，提升了机械结合性及气密性，便于使用。

2、为实现上述目的，本实用新型提供了如下方案：

3、一种基于多晶串联的高压四色混白光led灯珠，包括：led支架、第一蓝光芯片、第二蓝光芯片、绿光芯片及红光芯片，所述led支架的内部对应led支架内的引脚及铜片由上至下依次开设有第一灯珠定位槽、第二灯珠定位槽及第三灯珠定位槽，所述led支架的引脚的引出端设置有弯折结构，所述第一灯珠定位槽的内部铜片及第三灯珠定位槽的内部铜片上分别设置三个第一蓝光芯片，所述第二灯珠定位槽的内部铜片中心设置十三个红光芯片，所述第二灯珠定位槽靠近第一灯珠定位槽的一侧设置九个第二蓝光芯片，所述第二灯珠定位槽靠近第三灯珠定位槽的一侧设置九个绿光芯片。

4、可选的，三个所述第一蓝光芯片串联，并连接对应位置的led支架内的引脚，所述第一灯珠定位槽及第三灯珠定位槽处设置有荧光胶，所述第一蓝光芯片配合荧光胶组成白光或暖白光。

5、可选的，十三个所述红光芯片串联，九个第二蓝色芯片串联，九个绿色芯片串联，并分别连接对应位置的led支架内的引脚。

6、可选的，所述红光芯片使用玻璃基板的双线红光芯片，固晶于中间，使其五面发光。

7、可选的，所述第一蓝光芯片的电压为9v，所述第二蓝光芯片的电压为3v，所述红光芯片的电压为2v，所述绿光芯片的电压为3v。

8、根据本实用新型提供的具体实施例，本实用新型公开了以下技术效果：本实用新型提供的基于多晶串联的高压四色混白光led灯珠，该led灯珠包括led支架、第一蓝光芯片、第二蓝光芯片、绿光芯片及红光芯片，该灯珠的电压基本平衡，白光混白效果均匀，可根据需要实现不同色系光的调整，能够达到理想的混白光效果，提升了机械结合性及气密性，便于使用。

技术特征：

1.一种基于多晶串联的高压四色混白光led灯珠，其特征在于，包括：led支架、第一蓝光芯片、第二蓝光芯片、绿光芯片及红光芯片，所述led支架的内部对应led支架内的引脚及铜片由上至下依次开设有第一灯珠定位槽、第二灯珠定位槽及第三灯珠定位槽，所述led支架的引脚的引出端设置有弯折结构，所述第一灯珠定位槽的内部铜片及第三灯珠定位槽的内部铜片上分别设置三个第一蓝光芯片，所述第二灯珠定位槽的内部铜片中心设置十三个红光芯片，所述第二灯珠定位槽靠近第一灯珠定位槽的一侧设置九个第二蓝光芯片，所述第二灯珠定位槽靠近第三灯珠定位槽的一侧设置九个绿光芯片。

2.根据权利要求1所述的基于多晶串联的高压四色混白光led灯珠，其特征在于，三个所述第一蓝光芯片串联，并连接对应位置的led支架内的引脚，所述第一灯珠定位槽及第三灯珠定位槽处设置有荧光胶，所述第一蓝光芯片配合荧光胶组成白光或暖白光。

3.根据权利要求1所述的基于多晶串联的高压四色混白光led灯珠，其特征在于，十三个所述红光芯片串联，九个第二蓝色芯片串联，九个绿色芯片串联，并分别连接对应位置的led支架内的引脚。

4.根据权利要求3所述的基于多晶串联的高压四色混白光led灯珠，其特征在于，所述红光芯片使用玻璃基板的双线红光芯片，固晶于中间，使其五面发光。

5.根据权利要求1所述的基于多晶串联的高压四色混白光led灯珠，其特征在于，所述第一蓝光芯片的电压为9v，所述第二蓝光芯片的电压为3v，所述红光芯片的电压为2v，所述绿光芯片的电压为3v。

6.根据权利要求1所述的基于多晶串联的高压四色混白光led灯珠，其特征在于，所述led支架的内部还设置有led调光指令接收单元、计算单元、系统电压采集电路、不平衡电压采集电路、电压处理电路、保护控制电路、调光控制单元、led开关控制单元、led灯珠列阵单元，所述led调光指令接收单元输出端与计算单元输出端相互电性连接，所述计算单元输出端与系统电压采集电路输出端相互电性连接，所述系统电压采集电路输出端与不平衡电压采集电路输出端相互电性连接，所述不平衡电压采集电路输出端与电压处理电路输出端相互电性连接，所述电压处理电路输出端与保护控制电路输出端相互电性连接，所述保护控制电路输出端与调光控制单元输出端相互电性连接，所述保护控制电路输出端与led开关控制单元输出端相互电性连接，所述led开关控制单元输出端与led灯珠列阵单元输出端相互电性连接，所述led灯珠列阵单元与各个芯片相连接，用于实现对不同芯片的控制。

7.根据权利要求6所述的基于多晶串联的高压四色混白光led灯珠，其特征在于，所述电压处理电路输出端与系统电压采集电路输出端互相电性连接。

8.根据权利要求7所述的基于多晶串联的高压四色混白光led灯珠，其特征在于，所述led灯珠列阵单元输出端与调光控制单元输出端相互电性连接。

技术总结
本技术提供了一种基于多晶串联的高压四色混白光LED灯珠，包括：LED支架，LED支架对应LED支架内的引脚及铜片开设有第一灯珠定位槽、第二灯珠定位槽及第三灯珠定位槽，LED支架的引脚的引出端设置有弯折结构，第一灯珠定位槽的内部铜片及第三灯珠定位槽的内部铜片上分别设置三个第一蓝光芯片，第二灯珠定位槽的内部铜片中心设置十三个红光芯片，第二灯珠定位槽靠近第一灯珠定位槽的一侧设置九个第二蓝光芯片，第二灯珠定位槽靠近第三灯珠定位槽的一侧设置九个绿光芯片。本技术提供的基于多晶串联的高压四色混白光LED灯珠，能够根据需要实现不同色系光的调整，能够达到理想的混白光效果，且提升了机械结合性及气密性。

技术研发人员：周耀明,刘勇
受保护的技术使用者：深圳市迈科光电有限公司
技术研发日：20240511
技术公布日：2024/6/13