式的多个示例性的反射器阵列。在一个或多个示例性实施方式中，如图1所示的一个或多个部件可以是被省略、重复和/或替代。因此，使用示例性反射器阵列的LED泛光灯(或其部分)的示例性实施方式不应该被认为局限于图1所示的部件的特定布置方式。
[0025]现在来看图1，LED泛光灯100可以包括安装总成110和照明装置120。照明装置120可以包括多个(在这个例子中是四个)照明阵列130，每个都安装在背板组件135上。照明阵列130的细节根据图2A和2B描述如下。
[0026]图2A和2B显示了根据某些示例性实施方式的照明阵列130的各种前视图。具体地说，图2A显示了反射器阵列250不透明的照明阵列130的前视图，而图2B显示了反射器阵列250透明的照明阵列130的前视图。在一个或多个示例性实施方式中，图2A和2B所示的一个或多个部件可以被省略、重复和/或替代。因此，照明阵列(或者其部分)的示例性实施方式不应该被认为局限于图2A和2B所示的部件的特定布置方式。
[0027]参照图1-2B，照明阵列130可以包括基座280、可选择的印刷线路板(PWB) 210和反射器阵列250。在某些示例性实施方式中，可选择的基座280充当散热器，并且通过加热耦合至印刷线路板210和/或发光总成440 (根据图4A和4B描述如下)，以便吸收印刷线路板210和/或发光总成的热量。基座280可以是机械耦合至背板组件135 (或者LED泛光灯100的其它部分)的离散部件。备选地，基座280可以与背板组件135 (或者LED泛光灯100的其他部分)集成而形成单件，例如用浇铸或者模具制造。此类热量可以由例如安装在印刷电路板210上、或者如果没有印刷电路板210则安装在基座280上的发光总成440产生。基座280可以用多种导热材料中的一种或多种制成，包括但不局限于铝。
[0028]基座280可以具有多个耦合特征(未显示)中的一个或多个，这些特征允许基座280机械耦合至印刷电路板210和/或背板组件135。此类耦合特征的例子可以包括但不局限于:孔、夹子、接头片(tab)和狭槽。例如，基座280中的一个或多个孔可以与印刷电路板210中的一个或多个对应的孔对齐，并且具有穿过它以将印刷电路板210耦合至基座280的紧固装置292 (例如，带有尼龙衬片以提高抗振性的螺钉)。如果没有印刷电路板210，基座280可以直接耦合至发光总成440。
[0029]此外，基座280可以包括一个或多个耦合至基座280的额外特征和/或部件。此类部件可以用作额外的热量传递。例如，基座280可以包括布置在基座280的顶面上的石墨散热垫。在这种情况下，石墨散热垫位于基座280的其余部分和印刷电路板210之间。
[0030]在某些示例性实施方式中，印刷电路板210是介质，它包括布置在它上面的多个离散部件(例如电容器211、电源接线端212、电源接线端213、电阻、LED)中的一个或多个和/或由多个嵌入印刷电路板210内的线痕相互连接在一起的一个或多个集成电路。印刷电路板210可以被称为多个其他名字中的一个或多个，包括而不局限于:板、布线板、电路板和印刷电路板。
[0031]根据图4A和4B解释如下，与印刷电路板210或者基座280 —起被包括的是一个或多个光源。在这个例子中，光源被布置在印刷电路板210或者基座280的顶面219上。当印刷电路板210或者基座280具有多个光源时，如图2A和2B所示，光源可以布置在多个发光阵列215中的一个或多个中。当有多个发光阵列215时，每个发光阵列215可以不同(例如，光源的数目、光源的布置)，或者基本上和印刷电路板210或者基座280的其他发光阵列215相同。
[0032]此外，当印刷电路板210具有多个发光阵列215时，分区部分217可以布置在每对相邻的发光阵列215之间。控制和/或电源信号(例如，电压、电流)被位于LED泛光灯100内、上和/或外的电源(例如LED驱动器(未显示))输送到印刷电路板210或者基座280。此类电源和/或控制信号可用于照亮印刷电路板210或者基座280的光源。
[0033]印刷电路板210可以具有多个耦合特征(由紧固装置290和紧固装置292遮住而看不到)中的一个或多个，它允许印刷电路板210机械耦合到基座280和/或反射器阵列250。此类耦合特征的例子可以包括但不局限于:孔(如在该例子中)、夹子、接头片和狭槽。例如，印刷电路板210或者基座280中的一个或多个孔可以与反射器阵列250中的一个或多个对应的孔对齐，并且具有穿过它以将反射器阵列250耦合至印刷电路板210或者基座280的一个或多个紧固装置290 (例如，尼龙螺钉)。印刷电路板210或者基座280的某些或者所有的耦合特征可以位于一个或多个分区部分217内。
[0034]在某些示例性实施方式中，当印刷电路板210存在时，印刷电路板210的允许印刷电路板210机械耦合到基座280的耦合特征不同并且不同于印刷电路板210的允许反射器阵列250机械耦合到印刷电路板210的耦合特征。因此，用于将印刷电路板210耦合到基座280的耦合特征与用于将反射器阵列250耦合到印刷电路板210的耦合特征无关。在这种情况下，反射器阵列250的热路径接触压力与印刷电路板210和基座280之间的预加载无关。
[0035]照明阵列130的反射器阵列250可以是包括布置在它上面的多个反射器中的一个或多个的介质，根据图3A和3B对其进一步详细描述如下。当反射器阵列250具有多个反射器时，如图2A和2B所示，反射器可以位于多个反射器部分240的一个或者多个中。当有多个反射器部分240时，每个反射器部分240可以不同(例如，反射器的数目、反射器的布置)，或者基本上和反射器阵列250的其他反射器部分240 —样。
[0036]此外，反射器阵列250可以包括一个或多个中性部分(例如，中性部分230、中性部分232)，其中每个中性部分可以接近于反射器部分240设置。如果有多个中性部分，那么每个中性部分可以被布置得接近并且在至少一个反射器部分240的至少一侧上。每个中性部分可以用不导电的和/或不反射的材料制成。
[0037]图3A和3B显示了根据某些示例性实施方式的反射器阵列250的各种视图。具体地说，图3A显示了反射器阵列250的前视图，而图3B显示了反射器阵列250的后视图。在一个或多个示例性实施方式中，图3A和3B所示的一个或多个部件可以被省略、重复和/或替代。因此，反射器阵列(或者其部分)的示例性实施方式不应该被认为局限于图3A和3B所示的部件的特定布置方式。
[0038]参照图1-3B，反射器阵列250的一个或多个耦合特征389可以具有多个特征。例如，图3A和3B所示的每个耦合特征389位于中性部分(例如，中性部分230、中性部分232)内，并且包括穿过反射器阵列250的整个厚度的孔390。另外，每个耦合特征389可以包括接近并且围绕着孔390的凹口部分391。反射器阵列250可以具有介于其顶面和其底面之间的厚度。在这种情况下，凹口部分391可以被布置成朝向反射器阵列250的底面。该耦合特征还可以包括接近并围绕凹口部分391的过渡件393。过渡件393可以倾斜，并且在相应的中性部分的凹口部分391和顶面之间提供桥路。
[0039]图3B显示了布置在反射器阵列250的底侧上的反射器阵列250的另一耦合特征392的实施例。具体地说，耦合特征392可以是个支座(standoff)，它被设置成被布置在印刷电路板215或者基座280的顶面219上的凹口区域(例如，下面的图4A和4B中的凹口区域491)内。在这种情况下，凹口区域491可以是印刷电路板215或者基座280的耦合特征。耦合特征392可用于将反射器阵列250的反射器与布置在反射器内的LED完全对齐。反射器阵列250上的耦合特征392和耦合特征389的数目、尺寸和/或位置可以变化。
[0040]如上所述，反射器阵列250的每个反射器部分240的数目和/或尺寸和/或中性部分232的数目可以变化。在图4A和4B所示的实施例中，反射器阵列250具有四个反射器部分240和总共五个