一种led照明灯的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于LED照明灯技术领域，尤其涉及一种LED照明灯。
【背景技术】
[0002]LED(Light-Emitting-D1de,中文意思为发光二极管)是一种能够将电能转化为可见光的半导体。LED照明是最近几年发展起来的新兴产业，堪称19世纪白炽灯问世以来的又一次照明革命，被称为是继第一代白炽灯、第二代气体放电光源(包括荧光灯、节能灯、钠灯等)后的第三代照明源。它改变了传统白炽灯钨丝发光与节能灯三基色荧光发光的原理，而采用电场常温低电压发光。相比传统的照明源，LED照明灯具有高校、节能、环保、寿命长等一系列的优点，尤其是在节能和环保方面非常突出:在节能方面，相比白炽灯，LED照明灯的功耗仅为白炽灯的10-20%，一个两瓦的LED灯相当于一个15瓦的普通白炽灯灯泡的照明效果；在环保方面，LED光谱集中，没有多余红外、紫外等光谱，不含汞有害物质，热量辐射较少，属于典型的绿色照明光源，而且废弃物可回收，没有污染。因此，在大力提倡建设节约型和环保型社会的当今社会，LED照明灯的应用前景非常广阔。
[0003]我们知道，单颗LED芯片是点光源，其亮度有限。为达到照明亮度，通常采用多颗LED芯片聚集在一起的方式来提高亮度，例如工矿灯或者路灯，一个灯具内会聚集上百颗甚至几百颗LED芯片，并会使得这些LED芯片满功率工作，从而获得在现有条件下最大的亮度。LED照明灯采用上述措施会带来下列问题:
[0004]1、由于单颗LED芯片是点光源，在上百颗LED芯片聚集后，其发出的光具有炫光现象，造成照明环境的不适；
[0005]2、大量的LED芯片聚集，需要功率非常大驱动器才能驱动，对驱动器要求比较高；
[0006]3、为提高亮度，使得LED芯片满功率工作，会提前导致LED芯片的光衰，并且LED芯片的发热量会比较大，这将极大地缩短LED照明灯使用寿命。
【发明内容】
[0007]为此，本发明所要解决的技术问题是提供一种亮度高、发热量小，对驱动器要求低的LED照明灯，以克服现有技术存在的不足。
[0008]为解决上述技术问题，本发明采用如下的技术方案:
[0009]—种LED照明灯,其包括灯罩，电源驱动器，固定在灯罩内的基板、分布在基板正面的多颗LED芯片，其特征在于:所述灯罩内设有罩住基板和LED芯片的向外呈圆弧凸起的第一透光罩，所述灯罩口部具有第二透光罩，所述灯罩的内表面具有反射镜面，单颗所述LED芯片为额定功率为0.3-0.4w的小功率LED芯片，以每组总额定功率3-4W分成多组，对应LED芯片的组数，设置多个电源驱动器，每个电源驱动器驱动一组LED芯片，工作时，电源驱动器控制每个LED芯片的输入功率为额定功率的70-80%。
[0010]在本发明的【具体实施方式】中，所述基板为直径10_20mm的圆盘,所述第一透光罩为半球面罩，所述第二透光罩为向外拱起的扁圆弧形罩。
[0011]在【具体实施方式】中，所述基板背面固定有铝合金散热器。这样的结构有利于LED芯片的散热。
[0012]米用上述技术方案,本发明的LED照明灯,通过在灯罩内设置第一透光罩,可以使得LED芯片发出的经过第一透光罩的折射，一方面使得在第一透光罩上形成面光源，另一方面改变了 LED芯片的光线射出角度，使得光线能够被灯罩的内表面进行反射，从而使得光线能够汇聚，提高了光效，经过第一透光罩和第二透光罩也使得光线更加柔和，解决了炫光问题。另外，LED芯片均采用了额定功率0.3-0.4w的小功率LED芯片，并且将LED芯片分组，每组分别用的一个电源驱动器驱动，工作时，控制每个LED芯片的输入功率为额定功率的70-80%，具有如下的优点:
[0013]1、均采用小功率LED芯片，小功率LED芯片发热量比较低，另外控制每个LED芯片的输入功率为额定功率的70-80%，使得LED芯片欠功率运行，一方面可以进一步降低LED芯片的发热量，另一方面LED芯片工作负担比较轻，不容易光衰，从而提高了灯具的使用寿命O
[0014]2、将LED芯片分组，并且每组分别用一个电源驱动器进行驱动，这样就不需要用大的电源驱动器，并且也提高了电源驱动器的稳定性。
【附图说明】
[0015]下面结合附图和具体实施对本发明进行详细说明:
[0016]图1为本发明的结构示意图；
[0017]图中:
[0018]100-灯罩，101-灯座，102-LED芯片，103内表面，200-基板，201-铝合金散热器，300-电源驱动器，400-第一透光罩,500-第二透光罩。
【具体实施方式】
[0019]实施例1
[0020]如图1所示，本发明的LED照明灯，包括灯罩100，基板200，电源驱动器300、第一透光罩400、第二透光罩500。灯罩100的顶部具有灯座101，基板200固定在灯罩100顶部的灯座101的口部。灯座101的空间内还设有铝合金散热器201和电源驱动器300。基板200为圆盘固定在铝合金散热器201上，其背面紧贴铝合金散热器201。基板200的正面分布有LED芯片102。
[0021]在本实施例中，LED芯片102共有150颗，被分成15组，每组10颗，其中每颗LED芯片102采用额定功率只有0.3W的小功率LED芯片，总的额定功率为45W。
[0022]在灯罩100还具有电源驱动器300，对应上述LED芯片的组数，本实施例中，具有15个电源驱动器，每个电源驱动器300与一组LED芯片连接。
[0023]在本实施例中，该LED照明灯整体为圆形灯具，为此基板200均为圆形，基板为直径18mm的圆盘。第一透光罩400为半球形罩，设于灯罩100内，罩住基板200和基板200上的LED芯片。第二透光罩500为连接在灯罩100 口部的向外拱起的扁圆弧形罩。在灯罩100的内表面103具有反射镜面。
[0024]在进行照明工作时，控制每个LED芯片的输入功率为额定功率的80%，即每个LED芯片的输入功率控制在0.24W，使得LED芯片均欠功率工作。
[0025]采用上述措施的LED照明灯，其照明时的实际功率为36W。
[0026]经对比实验，采用上述措施的LED照明灯，其开启半小时后，散热器温度仅为35°C ；将其放置到6.5米的高度，照射在地面的照度测量达到45Lux ;而未采用上述措施的LED照明灯(LED未分组、采用大功率LED芯片、总功率40W，满功率工作)，其开启半小时后，散热器温度达到56°C，同样将其放置到6.5m的高度，照射在地面的照度测量仅达到35Lux。
[0027]实施例2
[0028]在本实施例中，LED芯片102共有150颗，被分成15组，每组10颗，其中每颗LED芯片102采用额定功率只有0.4W的小功率LED芯片，总的额定功率为60W。其它结构与实施例I相同.
[0029]工作时，同样控制每个LED芯片的输入功率为额定功率的80%，即每个LED芯片的输入功率控制在0.32W，使得LED芯片均欠功率工作。
[0030]采用上述措施的LED照明灯，其照明时的实际功率为48W。
[0031]经对比实验，采用上述措施的LED照明灯，其开启半小时后，散热器温度仅为41°C ；将其放置到6.5米的高度，照射在地面的照度测量达到52Lux ;而未采用上述措施的LED照明灯(LED未分组、采用大功率LED芯片、总功率50W，满功率工作)，其开启示半小时后，散热器温度达到62°C，同样将其放置到6.5m的高度，照射在地面的照度测量仅达到42Lux。
[0032]从上述实施例详细介绍可以看出，本发明的这种LED照明灯具有亮度高、发热量小、对电源驱动器要求低的优点，有利于提高LED照明的的使用寿命。
[0033]但是，本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围内，对以上所述实施例的变化、变型都将落在本发明的权利要求书范围内。
【主权项】
1.一种LED照明灯，其包括灯罩，电源驱动器，固定在灯罩内的基板、分布在基板正面的多颗LED芯片，其特征在于:所述灯罩内设有罩住基板和LED芯片的向外呈圆弧凸起的第一透光罩，所述灯罩口部具有第二透光罩，所述灯罩的内表面具有反射镜面，单颗所述LED芯片为额定功率为0.3-0.4w的小功率LED芯片，以每组总额定功率3-4W分成多组，对应LED芯片的组数，设置多个电源驱动器，每个电源驱动器驱动一组LED芯片，工作时，电源驱动器控制每个LED芯片的输入功率为额定功率的70-80%。
2.根据权利要求1所述的LED照明灯，其特征在于:所述基板为直径10-20mm的圆盘，所述第一透光罩为半球面罩，所述第二透光罩为向外拱起的扁圆弧形罩。
3.根据权利要求1或2所述的LED照明灯，其特征在于:所述基板背面固定有铝合金散热器。
【专利摘要】本发明公开了一种LED照明灯，其包括灯罩，电源驱动器，固定在灯罩内的基板、分布在基板正面的多颗LED芯片，所述灯罩内设有罩住基板和LED芯片的向外呈圆弧凸起的第一透光罩，所述灯罩口部具有第二透光罩，所述灯罩的内表面具有反射镜面，单颗所述LED芯片为额定功率为0.3-0.4w的小功率LED芯片，以每组总额定功率3-4W分成多组，对应LED芯片的组数，设置多个电源驱动器，每个电源驱动器驱动一组LED芯片，工作时，电源驱动器控制每个LED芯片的输入功率为额定功率的70-80%。本发明的这种LED照明灯具有亮度高、发热量小、对电源驱动器要求低的优点，有利于提高LED照明的的使用寿命。
【IPC分类】F21S2-00, F21V29-89, F21V29-503, F21V3-04, F21Y101-02
【公开号】CN104791619
【申请号】CN201410027548
【发明人】徐君龙
【申请人】上海君能能源科技有限公司
【公开日】2015年7月22日
【申请日】2014年1月19日