一种led灯的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及照明技术领域，尤其涉及一种LED灯。
【背景技术】
[0002]随着LED技术的高速发展，LED以其节能、环保等优点，逐渐成为人们日常生活中照明的首选。由于白炽灯及其节能灯在日常使用中仍占据着非常高的比例，因此，为了达到能够和传统灯具充分融合，替换的目的，LED灯便应运而生。对于室内照明用的LED灯，现在使用的LED灯，大多是将LED灯珠铺设到铝基板上，然后再将铝基板水平固定到散热体的端面上，然后再将驱动电源内置到散热体内，最后再将灯罩粘接到散热体上。此种设计，结构和工艺较为复杂，零件较多，制造成本偏高，不利于LED灯的推广。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供一种结构简单、装配省时省力、生产成本低且散热好的LED灯。
[0004]为达此目的，本发明采用以下技术方案:
[0005]一种LED灯，包括灯体和发光组件，所述灯体包括上壳和下壳，所述发光组件包括驱动电源和设置于所述驱动电源的电路板上的LED光源，所述电路板设置于所述上壳和所述下壳之间，所述上壳和所述下壳的壳体上靠近所述灯体的灯头部分设置有百叶窗散热孔。
[0006]其中，所述灯体的灯头部分的外表面紧固有金属壳体，所述金属壳体与设置在所述电路板上的负极相连。
[0007]其中，所述上壳与所述下壳分别为相同结构的导热塑胶壳体。
[0008]其中，所述导热塑胶壳体一端的圆形部分的圆心处设置有用于配合所述LED光源的通孔。
[0009]其中，所述圆形部分一侧的外表面上设置有用于提高LED灯光效的反光层。
[0010]其中，所述LED光源为大功率的COB光源。
[0011 ] 其中，所述灯体的灯头部分的腔体内填充有导热灌封胶。
[0012]其中，所述圆形部分的直径为60mm。
[0013]其中，所述上壳与所述下壳之间采用卡接或螺丝固接。
[0014]本发明的有益效果:本发明包括灯体和发光组件，所述灯体包括上壳和下壳，所述发光组件包括驱动电源和设置于所述驱动电源的电路板上的LED光源，所述电路板设置于所述上壳和所述下壳之间，所述上壳和所述下壳的壳体上靠近所述灯体的灯头部分设置有百叶窗散热孔。百叶窗散热孔能够有效的将其内部热量及时散出，且具有很好的防尘效果，将LED光源直接焊接到电路板上，省去了诸多零件，简化了装配流程，极大的降低了制造成本。本发明结构简单、装配省时省力、生产成本较低且散热效果好。
【附图说明】
[0015]图1是本发明一种LED灯的分解结构示意图；
[0016]图2是本发明一种LED灯主视图；
[0017]图3是图2的AA剖面的剖面图。
[0018]图4是图2的BB剖面的剖面图。
[0019]图中：1.上壳、2.驱动电源、3. LED光源、4.下壳、5.灯头、6.电路板、7.通孔、8.反光层，9.百叶窗散热孔。
【具体实施方式】
[0020]下面结合附图1?4并通过【具体实施方式】来进一步说明本发明的技术方案，一种LED灯，包括灯体和发光组件，所述灯体包括上壳1和下壳4，所述发光组件包括驱动电源2和设置于所述驱动电源2的电路板6正反两面的大功率的C0B光源，所述电路板6设置于所述上壳1和所述下壳4之间，上壳1和所述下壳4穿过电路板采用卡接或螺丝固接，将电路板压紧。将大功率的C0B光源直接焊接到电路板上，所述上壳1和所述下壳4的壳体上靠近所述灯体的灯头5部分设置有百叶窗散热孔9。百叶窗散热孔9能够有效的将其内部热量及时散出，且具有很好的防尘效果，此方案适合小功率LED灯的应用，使LED灯省去了诸多零件，简化了装配流程，极大的降低了制造成本。本发明结构简单、装配省时省力、生产成本较低且散热效果好。
[0021]所述灯体的灯头部分的外表面紧固有金属壳体，所述金属壳体与设置在所述电路板6上的负极相连。金属壳体可以采用现有技术中常用的E27灯头，将其直接通过螺纹连接到灯体的灯头部分即可实现导通。
[0022]所述上壳1与所述下壳4分别为相同结构的导热塑胶壳体。导热塑料以其加工方便，便于成型且导热效果好，成本较低的优点而被广泛使用。
[0023]所述导热塑胶壳体一端圆形部分的圆心处设置有用于配合所述LED光源的通孔
7。通孔的直径与光源的直径相配合能够起到很好的固定作用。
[0024]所述圆形部分一侧的外表面上设置有用于提高LED灯光效的反光层8。此发光层可以采用反光纸粘贴或反光材料喷涂的方式加工，能够有效的避免亮度流失，有效提高LED的整体光效。
[0025]所述灯体的灯头部分的腔体内填充有导热灌封胶。导热灌封胶能够有效的保护电源驱动，及时将其热量及时导出，同时能够将上下壳和电路板紧固到一起，从而使得产品的可靠性增强。
[0026]所述圆形部分的直径为60mm。最为优选方式,本实施例采用A60球包直径设计。
[0027]以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它【具体实施方式】，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种LED灯，包括灯体和发光组件，其特征在于:所述灯体包括上壳(I)和下壳(4)，所述发光组件包括驱动电源(2)和设置于所述驱动电源(2)的电路板(6)上的LED光源(3)，所述电路板(6)设置于所述上壳(I)和所述下壳(4)之间，所述上壳(I)和所述下壳(4)的壳体上靠近所述灯体的灯头(5)部分设置有百叶窗散热孔(9)。2.根据权利要求1所述的一种LED灯，其特征在于:所述灯体的灯头(5)部分的外表面紧固有金属壳体，所述金属壳体与设置在所述电路板(6)上的负极相连。3.根据权利要求2所述的一种LED灯，其特征在于:所述上壳(I)与所述下壳(4)分别为相同结构的导热塑胶壳体。4.根据权利要求3所述的一种LED灯，其特征在于:所述导热塑胶壳体一端的圆形部分的圆心处设置有用于配合所述LED光源(3)的通孔(7)。5.根据权利要求4所述的一种LED灯，其特征在于:所述圆形部分一侧的外表面上设置有用于提高LED灯光效的反光层(8)。6.根据权利要求1所述的一种LED灯，其特征在于:所述LED光源(3)为大功率的COB光源。7.根据权利要求1所述的一种LED灯，其特征在于:所述灯体的灯头(5)部分的腔体内填充有导热灌封胶。8.根据权利要求4所述的一种LED灯，其特征在于:所述圆形部分的直径为60mm。9.根据权利要求1所述的一种LED灯，其特征在于:所述上壳(I)与所述下壳(4)之间采用卡接或螺丝固接。
【专利摘要】本发明公开了一种LED灯，包括灯体和发光组件，所述灯体包括上壳和下壳，所述发光组件包括驱动电源和设置于所述驱动电源的电路板上的LED光源，所述电路板设置于所述上壳和所述下壳之间，所述上壳和所述下壳的壳体上靠近所述灯体的灯头部分设置有百叶窗散热孔。百叶窗散热孔能够有效的将其内部热量及时散出，且具有很好的防尘效果，将LED光源直接焊接到电路板上，省去了诸多零件，简化了装配流程，极大的降低了制造成本。本发明结构简单、装配省时省力、生产成本较低且散热效果好。
【IPC分类】F21V23/00, F21V17/12, F21S9/00, F21V29/00, F21V31/00, F21V3/02, F21V19/00
【公开号】CN105222056
【申请号】CN201410227728
【发明人】张芳芳
【申请人】无锡嘉美达橡塑设备有限公司
【公开日】2016年1月6日
【申请日】2014年5月27日