一种led集成模组的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED集成封装技术领域，特别涉及一种LED集成模组。
【背景技术】
[0002]作为新型光源的LED，因其能耗低，颜色变换多样以及使用寿命长等优点被广泛应用于指示、照明等各个技术领域。随着LED进入照明领域，对提高LED功率提出了新要求，在单个LED晶粒功率难以大幅提高的前提下，最为常见的方式是将若干LED晶粒集成于同一金属基板上，将LED集成模组化，这样有利于增加其整体亮度，这种方式虽然有效地解决了功率及亮度问题，但同时又产生热量难于迅速充分散失的技术问题，LED集成模组中间部位的热量比周边热量难于散失，从而导致中间部位的LED芯片出现较大的衰减甚至是死灯现象，影响产品质量。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于克服现有技术的上述不足，提供一种散热性好和绝缘安全性高的LED集成模组。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提供了以下技术方案:
[0005]一种LED集成模组，包括基板和设置在基板上的多颗LED晶粒，所述基板从上至下依次为导电金属层、绝缘导热层、铜铝合金板，所述绝缘导热层覆合在铜铝合金板上，所述导电金属层再覆合在绝缘导热层上表面，多颗LED晶粒通过管脚焊接在导电金属层上，LED晶粒的管脚与所述导电金属层电连接。
[0006]上述LED集成模组中，所述导电金属层为通过腐蚀铜箔而形成的金属引线架，多颗LED晶粒通过管脚焊接在金属引线架上，LED晶粒的管脚与所述金属引线架电连接。铜箔腐蚀而成的金属引线架，导电性能和散热性能相较于以往的金属丝线路都有很大的提升。
[0007]上述LED集成模组中，所述LED晶粒的底部连接有导热柱，所述导热柱穿过导电金属层和绝缘导热层后与所述铜铝合金板接触，如此LED晶粒所散发的热量不经过导电金属层和绝缘导热层，直接通过导热柱传递给铜铝合金板，既达到了热、电分离，又使LED晶粒的导热性能达到最佳。
[0008]上述LED集成模组中，所述绝缘导热层为陶瓷聚合物。
[0009]上述LED集成模组中，所述铜铝合金板由上层铜板和下层铝板挤压覆合而成。
[0010]上述LED集成模组中，所述导电金属层上还覆盖有一层防腐保护层。
[0011]上述LED集成模组中，所述导电金属层上还覆合有防腐保护层，所述防腐保护层通过涂抹防腐保护漆的方式实现。
[0012]与现有技术相比，本实用新型的有益效果:本实用新型由于基板中导电金属层、绝缘导热层、铜铝合金板的特殊设计，LED晶粒所需的电流通过导电金属层传递，LED晶粒产生的大部分热量则通过导热柱直接传递给铜铝合金板，这样既达到了热、电分离，又使LED晶粒的导热性能达到最佳，同时绝缘导热层、既起到很好的绝缘安全性，也能将LED晶粒和导电金属层产生的热量传递至铜铝合金板，整个LED集成模组散热性和绝缘安全性更好，使用寿命更长，可适用于不同功率、尤其是大功率的LED光源。另外，用于导电的金属引线架由铜箔腐蚀形成，导电性能和散热性能相较于以往的金属丝线路都有很大的提升，可大大提高LED集成模组的发光效率。
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型的结构示意图；
[0014]图2为本实用新型的剖视图；
[0015]图3为图2的局部放大图；
[0016]图4为本实用新型与散热器的组装结构示意图；
[0017]图5为本实用新型中金属引线架及导热柱的结构示意图；
[0018]图6为图5中金属引线架的线路图。
[0019]图中标记:1_基板，2-LED晶粒，11_导电金属层，12-绝缘导热层，13-铜铝合金板，3-导热柱，4-散热器。
【具体实施方式】
[0020]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步的说明。
[0021]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0022]实施例1
[0023]如附图1、附图2所示，LED集成模组，包括基板I和设置在基板I上的多颗LED晶粒2，所述基板I从上至下依次为导电金属层11、绝缘导热层12、铜铝合金板13，所述绝缘导热层12覆合在铜铝合金板13上，所述导电金属层11再覆合在绝缘导热层12上表面，所述导电金属层11具体为通过腐蚀铜箔而形成的金属引线架，绝缘导热层12为陶瓷聚合物，多颗LED晶粒2通过管脚焊接在金属引线架上，LED晶粒2的管脚与所述金属引线架电连接，另外在导电金属层11上还覆盖有一层防腐保护漆，用于保护导电金属层免收外界腐蚀。
[0024]如附图3所示，LED晶粒2通过管脚焊接在导电金属层11上，LED晶粒2的底部连接有导热柱3，所述导热柱3穿过导电金属层11和绝缘导热层12后与所述铜铝合金板13接触，LED晶粒所2散发的大部分热量不经过导电金属层11和绝缘导热层12，直接通过导热柱3传递给铜铝合金板13，如此LED晶粒2所需的电流通过导电金属层11传递，LED晶粒2产生的热量则通过导热柱3直接传递给铜铝合金板13，这样既达到了热、电分离，又使LED晶粒2的导热性能达到最佳。
[0025]如附图3、附图4所示，本实施例的基板I从上至下依次为导电金属层11、绝缘导热层12、铜铝合金板13，所述铜铝合金板13由上层铜板和下层铝板挤压覆合而成，LED集成模组再与散热器4组装时，通过铜铝合金板13的下层铝板与散热器4上表面无缝贴合，LED集成模组中最大发热源(LED晶粒2)所发出的热量主要经导热柱3、铜铝合金板13，快速、均匀地传递给散热器4，同时绝缘导热层12既起到很好的绝缘安全性，也能将LED晶粒2和导电金属层11产生的热量传递至铜铝合金板13，基板I中导电金属层11、绝缘导热层12、铜铝合金板13的特殊设计，使LED晶粒2达到了热、电分离的技术效果，整个LED集成模组散热性和绝缘安全性更好，使用寿命更长，可适用于不同功率、尤其是大功率的LED光源；另外用于导电的金属引线架(导电金属层11)由铜箔腐蚀形成，如附图5、附图6所示，导电性能和散热性能相较于以往的金属丝线路都有很大的提升，可大大提高LED集成模组的发光效率。
[0026]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种LED集成模组，包括基板(I)和设置在基板上的多颗LED晶粒(2)，其特征在于:所述基板(I)从上至下依次为导电金属层(11)、绝缘导热层(12)、铜铝合金板(13)，所述绝缘导热层(12)覆合在铜铝合金板(13)上，所述导电金属层(11)再覆合在绝缘导热层(12)上表面，多颗LED晶粒(2)通过管脚焊接在导电金属层上(11)，LED晶粒(2)的管脚与所述导电金属层(11)电连接。
2.根据权利要求1所述的LED集成模组，其特征在于:所述导电金属层(11)为通过腐蚀铜箔而形成的金属引线架，多颗LED晶粒(2)通过管脚焊接在金属引线架上，LED晶粒(2)的管脚与所述金属引线架电连接。
3.根据权利要求2所述的LED集成模组，其特征在于:所述LED晶粒(2)的底部连接有导热柱(3 )，所述导热柱(3 )穿过导电金属层(11)和绝缘导热层(12 )后与所述铜铝合金板(13)接触。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的LED集成模组，其特征在于:所述绝缘导热层(12)为陶瓷聚合物。
5.根据权利要求4所述的LED集成模组，其特征在于:所述铜铝合金板(13)由上层铜板和下层铝板挤压覆合而成。
6.根据权利要求1-3任意一项所述的LED集成模组，其特征在于:所述导电金属层(11)上还覆盖有一层防腐保护层。
7.根据权利要求6所述的LED集成模组，其特征在于:所述防腐保护层为防腐保护漆。
【专利摘要】本实用新型涉及LED集成封装技术领域，特别涉及一种LED集成模组。一种LED集成模组，包括基板和设置在基板上的多颗LED晶粒，所述基板从上至下依次为导电金属层、绝缘导热层、铜铝合金板，所述绝缘导热层覆合在铜铝合金板上，所述导电金属层覆合在绝缘导热层上表面，多颗LED晶粒通过管脚焊接在导电金属层上。本实用新型由于基板中导电金属层、绝缘导热层、铜铝合金板的特殊设计，LED晶粒所需的电流通过导电金属层传递，LED晶粒产生的大部分热量则通过导热柱直接传递给铜铝合金板，这样既达到了热、电分离，又使LED晶粒的导热性能达到最佳。
【IPC分类】F21Y101-02, H01L33-64, H01L25-075, H01L33-62, F21S2-00
【公开号】CN204403873
【申请号】CN201520101253
【发明人】代明生
【申请人】德阳市恒达灯具制造有限公司
【公开日】2015年6月17日
【申请日】2015年2月12日