一种蓝宝石衬底的led灯带的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED灯领域，尤其是一种蓝宝石衬底的LED灯带。
【背景技术】
[0002]随着电子技术的发展，在灯具及灯饰领域，LED灯以其特有的优势独占鳌头，各种各样的LED灯饰呈现在市场上。现有的LED灯带也是多种多样，但是现有的LED灯带却也存在一些不足，一是现有的LED灯带只向一个方向发光，点亮角度范围受到限制；二是现有LED灯带一般采用铁支架或陶瓷支架，采用铁支架做基板，其灯带的发光亮度不高，使用效果欠佳，不能满足高效率、高亮度LED灯带的需求，而采用陶瓷支架，陶瓷支架的不透光性，光效率中等，易破裂性也影响LED灯带的使用；再者是现有LED灯带选择的是单面贴LED灯珠，往往会造成灯带固晶困难和不易散热的问题，同时单面贴LED灯珠会造成信号串扰，使LED灯点亮困难和静电释放(ESD)困难。为此，设计一款高集成、高效率的LED灯带已是市场的强烈需求。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是针对现有设计中存在的缺陷，提供一种蓝宝石衬底的LED灯带，该灯带。
[0004]本实用新型采取的技术方案如下:一种蓝宝石衬底的LED灯带，包括一蓝宝石基板，所述基板上下板面上设有若干LED灯珠焊接的焊接位，焊接位的数目匹配LED灯珠的数目；所述焊接位在蓝宝石基板上下板面上以奇偶序列排布方式设置，连接所述若干焊接位的过孔与镀银线构成方波型走线，使所述若干LED灯珠串联连接；所述蓝宝石基板左右两侧的焊接位分别连接于LED灯带的正、负电极；所述蓝宝石基板还包覆有封胶层，所述封胶层将裸露的LED灯珠密封。
[0005]作为对上述技术方案的进一步阐述:每个单独的焊接位对应设置有两方形焊盘，灯珠焊接时采用金球焊接，避免造成灯珠的虚焊、假焊。
[0006]作为对上述技术方案的进一步阐述:所述若干焊接位数目为27个。
[0007]作为对上述技术方案的进一步阐述:所述镀银线宽度设置为0.228-0.381mm,厚度为 0.08mm。
[0008]作为对上述技术方案的进一步阐述:所述封胶层为灯丝胶层。
[0009]作为对上述技术方案的进一步阐述:所述LED灯珠为方形贴片发光二级管。
[0010]作为对上述技术方案的进一步阐述:所述蓝宝石基板厚度为0.4_。
[0011]本实用新型的有益效果在于:
[0012]一是蓝宝石基板上下面均设置有发光灯珠，实现360度发光效果，光通量大。
[0013]二是LED灯珠的焊接采用金球，提高导电率、减小阻抗，有效将芯片的热导到蓝宝石基板上；同时采用电镀方式走线，降低热阻效应，稳定电源讯号，功率因素高。
[0014]三是蓝宝石基板上表面上的灯珠与下表面上的灯珠为串接连接，并采用基偶形式连接，有效降低噪声；上下表面两层错开方式焊接灯珠可有效降低固晶的难度，并提高散热效率；灯珠间隔设置合适，有效克服噪声干扰造成LED点亮异常与静电释放(ESD)困难；过孔与镀银线构成的方形走线可提高耦合电容值，降低灯珠间的干扰。
【附图说明】
[0015]图1是本实用新型LED灯带侧面结构示意图。
[0016]图2是本实用新型的基板上下板面灯珠的排布示意图。
[0017]图3是本实用新型的部分立体结构示意图。
[0018]图4是本实用新型打板后基板上板面灯珠分布示意图。
[0019]图中，1.蓝宝石基板，2.LED灯珠，3.焊盘，4.镀银线，5.过孔，6.封胶层。
【具体实施方式】
[0020]下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。
[0021 ] 图1-4示意了本新型的具体实施例，如图1，一种蓝宝石衬底的LED灯带，包括蓝宝石基板I，所述基板I上板面及下表面设有若干LED灯珠2焊接的焊接位，焊接位的数目匹配LED灯2珠的数目；所述焊接位在蓝宝石基板I上板面及下表面上以奇偶序列排布方式设置，连接所述若干焊接位的过孔5与镀银线4构成方波型走线(如图2所示)，使所述若干LED灯珠2串联连接；所述蓝宝石基板I左右两侧的焊接位分别连接于LED灯带的正、负电极；所述蓝宝石基板I还包覆有封胶层6，所述封胶层6将裸露的LED灯珠2密封。
[0022]其中:每个单独的焊接位对应设置有两方形焊盘3，焊接灯珠2时，采用的是使用金球状锡膏焊接，防止造成灯珠2假焊、虚焊，影响导电率，增加阻抗；所述若干焊接位数目为27个；所述镀银线4宽度设置为0.228-0.381mm(9-15mil),厚度为0.08mm ;所述封胶层6为灯丝胶层；所述LED灯珠2为方形贴片发光二级管；所述蓝宝石基板厚度为0.4_。
[0023]本实用新型的灯带在使用时，常常采用多个本新型的灯带并接使用。
[0024]本实用新型的灯带，具有较高的PF (功率因素)值，较传统PF=0.4提高了一倍，同时采用蓝宝石基板，对灯带的亮度相对于铁支架提升20%-30% ;同时本实用新型的蓝宝石基板上下面均有上下皆是发光灯珠，实现360度发光效果，光通量大；焊接LED灯珠的连接垫采用金球，提高导电率、减小阻抗，有效将芯片的热传导到蓝宝石基板上；走线与过孔采用电镀银线，降低热阻效应，稳定电源讯号，功率因素高；蓝宝石基板上表面上的灯珠与下表面上的灯珠为串接连接，并采用基偶序列在上下表面排布，有效降低噪声；上下表面两层错开方式焊接灯珠可有效降低固晶的难度，并提高散热效率；灯珠间隔设置合适，有效克服噪声干扰造成LED点亮异常与静电释放(ESD)困难；过孔与镀银线构成的方形走线可提高耦合电容值，降低灯珠间的干扰。
[0025]以上所述并非对本实用新型的技术范围作任何限制，凡依据本实用新型技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰，均仍属于本新型的技术方案的范围内。
【主权项】
1.一种蓝宝石衬底的LED灯带，其特征在于:包括蓝宝石基板，所述基板上板面及下板面上设有若干LED灯珠焊接的焊接位，焊接位的数目匹配LED灯珠的数目；所述焊接位在蓝宝石基板的上板面与下板面上以奇偶序列排布方式设置，连接所述若干焊接位的过孔与镀银线构成方波型走线，使所述若干LED灯珠串联连接；所述蓝宝石基板左右两侧的焊接位分别连接于LED灯带的正、负电极；所述蓝宝石基板还包覆有封胶层，所述封胶层将裸露的LED灯珠密封。
2.根据权利要求1所述的一种蓝宝石衬底的LED灯带，其特征在于:所述焊接位数目为27个。
3.根据权利要求1-2任意一项所述的一种蓝宝石衬底的LED灯带，其特征在于:每个焊接位对应设置有两方形焊盘。
4.根据权利要求1所述的一种蓝宝石衬底的LED灯带，其特征在于:所述镀银线宽度设置为 0.228-0.381mm，厚度为 0.08mm。
5.根据权利要求1所述的一种蓝宝石衬底的LED灯带，其特征在于:所述封胶层为灯丝胶层。
6.根据权利要求1所述的一种蓝宝石衬底的LED灯带，其特征在于:所述LED灯珠为方形贴片发光二极管。
7.根据权利要求1所述的一种蓝宝石衬底的LED灯带，其特征在于:所述蓝宝石基板厚度为0.4mm。
【专利摘要】本实用新型公开一种蓝宝石衬底的LED灯带，包括蓝宝石基板，所述基板上板面及下板面上设有若干LED灯珠焊接的焊接位，焊接位的数目匹配LED灯珠的数目;所述焊接位在蓝宝石基板的上板面与下板面上以奇偶序列排布方式设置，连接所述若干焊接位的过孔与镀银线构成方波型走线，使所述若干LED灯珠串联连接;所述蓝宝石基板左右两侧的焊接位分别连接于LED灯带的正、负电极;所述蓝宝石基板还包覆有封胶层，所述封胶层将裸露的LED灯珠密封。本新型的蓝宝石衬底LED灯带上下面均设置有发光灯珠，并采用基偶形式连接，实现360度发光效果，光通量大，同时导电率高、阻抗小，散热快，热阻效应低，噪声干扰小，功率因素高。
【IPC分类】F21Y101-02, F21S4-00, F21V23-06, F21V19-00, F21V29-00
【公开号】CN204403892
【申请号】CN201520067223
【发明人】廖宗仁, 陈宗兴
【申请人】东莞佰鸿电子有限公司
【公开日】2015年6月17日
【申请日】2015年1月30日