高强度工矿灯装配机构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种工矿灯结构，特别是涉及一种高强度工矿灯装配机构。
【背景技术】
[0002]LED是英文light emitting d1de (发光二极管)的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用。
[0003]在可持续发展战略的指引下，节能减排思想得到不断推广，目前国家越来越重视照明节能及环保问题，已经在大力推行使用LED灯泡，随着LED技术的不断发展，节能灯及白炽灯将在不远的将来被LED灯取代，LED工矿灯有着非常好的应用前景。
[0004]工矿灯自重重，而且悬空高度高，需要用高压水枪对其进行冲洗，这对工矿灯的装配机构(挂钩)提出了很高的要求，不仅要求装配方便，而且对其强度要求很高。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种新型的高强度工矿灯装配机构，装配方便且具有很好的强度和稳定性。
[0006]本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:高强度工矿灯装配机构，固定安装在电源腔顶盖上，包括开口吊环和转接头，开口吊环包括挂钩部和管螺纹部，挂钩部与管螺纹部一体成型，挂钩部设置于管螺纹部的一端，管螺纹部的另一端与转接头之间通过螺纹连接，转接头与电源腔顶盖之间通过螺纹连接。
[0007]所述的管螺纹部与转接头之间连接的螺纹为1/2NPT螺纹。
[0008]所述的转接头与电源腔顶盖之间连接的螺纹为3/4NPT螺纹。
[0009]本实用新型的有益效果是:
[0010]1)采用3/4NPT转接再采用1/2NPT开口吊环，两种接口安装，保证了足够的强度；
[0011]2)开口吊环由挂钩和管螺纹组成，且挂钩与管螺纹一体成型，结构更加稳固可靠，且提升了吊环的消水性。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型结构示意图；
[0013]图2为本实用新型开口吊环结构示意图；
[0014]图中，1-开口吊环，2-转接头，3-电源腔顶盖，101-挂钩部，102-管螺纹部。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图进一步详细描述本实用新型的技术方案，但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。
[0016]如图1、图2所示，高强度工矿灯装配机构，固定安装在电源腔顶盖3上，包括开口吊环1和转接头2，开口吊环1包括挂钩部101和管螺纹部102，挂钩部101与管螺纹部102一体成型，结构更加稳固可靠，且提升了吊环的消水性。
[0017]挂钩部101设置于管螺纹部102的一端，管螺纹部102的另一端与转接头2之间通过螺纹连接，转接头2与电源腔顶盖3之间通过螺纹连接。所述的管螺纹部102与转接头2之间连接的螺纹为1/2NPT螺纹。所述的转接头2与电源腔顶盖3之间连接的螺纹为3/4NPT螺纹。采用3/4NPT转接再采用1/2NPT开口吊环，两种接口安装，保证了足够的强度。
[0018]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围，则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。
【主权项】
1.高强度工矿灯装配机构，固定安装在电源腔顶盖(3)上，其特征在于:包括开口吊环(1)和转接头(2)，开口吊环(1)包括挂钩部(101)和管螺纹部(102)，挂钩部(101)与管螺纹部(102)—体成型，挂钩部(101)设置于管螺纹部(102)的一端，管螺纹部(102)的另一端与转接头(2)之间通过螺纹连接，转接头(2)与电源腔顶盖(3)之间通过螺纹连接。2.根据权利要求1所述的高强度工矿灯装配机构，其特征在于:所述的管螺纹部(102)与转接头(2)之间连接的螺纹为1/2NPT螺纹。3.根据权利要求1所述的高强度工矿灯装配机构，其特征在于:所述的转接头(2)与电源腔顶盖(3)之间连接的螺纹为3/4NPT螺纹。
【专利摘要】本实用新型公开了一种高强度工矿灯装配机构，固定安装在电源腔顶盖（3）上，包括开口吊环（1）和转接头（2），开口吊环（1）包括挂钩部（101）和管螺纹部（102），挂钩部（101）与管螺纹部（102）一体成型，挂钩部（101）设置于管螺纹部（102）的一端，管螺纹部（102）的另一端与转接头（2）之间通过螺纹连接，转接头（2）与电源腔顶盖（3）之间通过螺纹连接。本实用新型采用3/4NPT转接再采用1/2NPT开口吊环，两种接口安装，保证了足够的强度；开口吊环由挂钩和管螺纹组成，且挂钩与管螺纹一体成型，结构更加稳固可靠，且提升了吊环的消水性。
【IPC分类】F21S8/00, F21V17/12, F21V23/06
【公开号】CN205014186
【申请号】CN201520756134
【发明人】曾一鸣, 林曜, 易斌
【申请人】成都易明半导体有限公司
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2015年9月28日