Led模组的制作方法
【专利摘要】本申请公开了一种LED模组，包括：基板以及设置于所述基板上的至少两个贴片式LED，若干所述贴片式LED组成芯片组分布于所述基板上不同位置，所述基板与所述贴片式LED之间设置有布局于部分或所有所述芯片组的导热绝缘层。这样，芯片组分别置于基板上不同位置，且在芯片组之间通过导热绝缘层进行热传导而平衡基板上的温度，从而保证了LED模组的使用寿命。
【专利说明】
LED模组
技术领域
[0001 ]本申请涉及发光二极管领域，尤其涉及一种LED模组。
【背景技术】
[0002]随着发光二极管(Light Emitting D1de，LED)光效的提高及成本大幅度下降，高光效的白光LED已逐步替代白炽灯、日光灯等室内用传统光源，并扩展到室外照明应用，比如路灯、庭园灯、隧道灯等。LED封装也由单颗芯片的LED封装向多芯片LED集成封装及晶圆级集成封装发展。多芯片LED集成封装的板上芯片(Chip on Board,C0B)LED产品主要应用于室内球泡灯及室外照明等领域。
[0003]现有COB LED产品结构主要是在导热基板上设置LED芯片放置区域，LED芯片放置区域应用围坝点胶包含LED芯片的封闭区域，在围坝构成的LED芯片上注入荧光胶然后烤干制成COB LED。所述导热基板可以是金属基板或陶瓷基板或硅基板。LED芯片可以是串联或者串并联的方式设置在LED芯片放置区域。导热基板可以制作为圆形，也可以为方形，其形状根据需要进行制作。
[0004]上述COBLED产品的贴片式LED集中放置于导热基板的中央部位，导热基板的温度分布不均匀，其中央部位的贴片式LED的结温高，影响COB LED寿命。
【发明内容】
[0005]本申请旨在至少在一定程度上解决上述技术问题之一。
[0006]本申请提供一种LED模组，包括:基板以及设置于所述基板上的至少两个贴片式LED，若干所述贴片式LED组成芯片组分布于所述基板上不同位置，所述基板与所述贴片式LED之间设置有布局于部分或所有所述芯片组的导热绝缘层。
[0007]进一步地，所述芯片组包括2n个所述贴片式LED，n为正整数。
[0008]进一步地，所述芯片组包括2、4或8个所述贴片式LED。
[0009]进一步地，所述导热绝缘层采用石墨烯、氧化铝导热橡胶或氮化硼导热橡胶材料。
[0010]进一步地，所述芯片组内的所述贴片式LED之间采用串联方式连接。
[0011]进一步地，所述芯片组之间采用并联方式连接。
[0012]进一步地，所述贴片式LED采用共晶焊方式或覆晶焊方式与所述基板相装配。
[0013]进一步地，所述芯片组均匀分布于所述基板上。
[0014]进一步地，所述贴片式LED的正向电压为3伏特。
[0015]本申请的有益效果是:
[0016]通过提供一种LED模组，包括:基板以及设置于所述基板上的至少两个贴片式LED，若干所述贴片式LED组成芯片组分布于所述基板上不同位置，所述基板与所述贴片式LED之间设置有布局于部分或所有所述芯片组的导热绝缘层。这样，芯片组分别置于基板上不同位置，且在芯片组之间通过导热绝缘层进行热传导而平衡基板上的温度，从而保证了 LED模组的使用寿命。
【附图说明】
[0017]图1为本申请实施例的LED模组的结构示意图。
[0018]图2为本申请实施例的LED模组的剖面示意图。
【具体实施方式】
[0019]下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
[0020]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底” “内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0021 ]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0022]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接;可以是机械连接，也可以是电连接;可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0023]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0024]下面通过【具体实施方式】结合附图对本申请作进一步详细说明。
[0025]请参考图1-2，本实施例提供了一种LED模组，可集成球泡灯、信号灯或显示屏等设备，从而提供照明、信号指示或显示功能。
[0026]上述LED模组主要包括:基板I以及设置于基板I上的至少两个贴片式LED21，若干贴片式LED21组成芯片组2分布于基板I上不同位置，基板I与贴片式LED21之间设置有布局于部分或所有芯片组2的导热绝缘层3。通常，芯片组可集成1、2、3、4、5或更多数量的贴片式LED。
[0027]这样，芯片组分别置于基板上不同位置，且在芯片组之间通过导热绝缘层进行热传导而平衡基板上的温度，从而保证了 LED模组的使用寿命。
[0028]作为一种优选实施例，芯片组2可包括2η个贴片式LED21，n为正整数1、2、3……N。具体地，芯片组可包括2、4或8个贴片式LED。
[0029]而上述导热绝缘层3可采用石墨烯、氧化铝导热橡胶或氮化硼导热橡胶等材料。
[0030]作为一种实施例，芯片组内的贴片式LED之间采用串联方式连接，而芯片组之间采用并联方式连接。当然，也可以采用其他连接形式，如芯片组内与组间均采用并联方式，芯片组内和组件均采用串联方式等。
[0031]贴片式LED21采用共晶焊方式或覆晶焊方式与基板I相装配。基板I可以是圆形或椭圆形或方形等形状的基板。
[0032]为进一步提升温度的均匀性，作为一种优选实施例，芯片组均匀分布于基板上。
[0033]一般的，贴片式LED的正向电压为3伏特，当然也可以根据实际情况，采用其他正向电压数值。
[0034]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0035]以上内容是结合具体的实施方式对本申请所作的进一步详细说明，不能认定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换。
【主权项】
1.一种LED模组，包括:基板以及设置于所述基板上的至少两个贴片式LED，其特征在于，若干所述贴片式LED组成芯片组分布于所述基板上不同位置，所述基板与所述贴片式LED之间设置有布局于部分或所有所述芯片组的导热绝缘层。2.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述芯片组包括2n个所述贴片式LED，n为正整数。3.如权利要求2所述的LED模组，其特征在于，所述芯片组包括2、4或8个所述贴片式LED。4.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述导热绝缘层采用石墨烯、氧化铝导热橡胶或氮化硼导热橡胶材料。5.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述芯片组内的所述贴片式LED之间采用串联方式连接。6.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述芯片组之间采用并联方式连接。7.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述贴片式LED采用共晶焊方式或覆晶焊方式与所述基板相装配。8.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述芯片组均匀分布于所述基板上。9.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述贴片式LED的正向电压为3伏特。
【文档编号】F21S2/00GK205424533SQ201490000307
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2014年11月18日
【发明人】何素华
【申请人】何素华