专利名称：锡球球体成型机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种生产半导体芯片BGA、CSP封装焊接设备原料锡球所需的锡球球体成型机发明。
锡球是当今国际微电子行业中大规模集成电路半导体芯片的封装焊接所采用BGA(ball grid array of package)、CSP(chip scale package)设备的必需原料。做为封装焊接所用的锡球在世界上仅有个别厂家生产，其生产工艺都是采用将锡熔化成锡液后喷成粒状后再进一步加工至成品锡球；具体加工工艺和生产设备均作为技术秘密加以严格保密，根据有关技术资料介绍，存在着投资大、工艺复杂和成品率低等缺点。
本实用新型的目的是提供一种高效率的锡球球体成型机。
本实用新型所述的锡球球体成型机的结构特征是它由一个筒型的高压成型容器构成，其上部设有供料装置、进料分散装置和警示灯；容器外部设有温度观察仪表和温控仪表，容器壁上设有保温层，容器内部从上至下设置了球体成型区和球体定型区，球体成型区外壁上设有电热丝，球体成型区和球体定型区相连处设有出料控制阀，球体定型区下端设有出料口。
本实用新型所述的锡球球体成型机突破现有设备体积庞大、能耗高、成品率低等缺点，设备成型空间小、耗能低和生产效率高。
附图是本实用新型实施例结构示意图
图1是本实用新型外部结构示意图。
图2是
图1剖视示意图。
本实用新型所发明的锡球球体成型机外形如附
图1所示，为一筒形高压成型容器，上部本实用新型所发明的锡球球体成型机的结构特征是它由一个筒型的高压成型容器2构成，其上部设有供料装置2、进料分散装置3和警示灯4；容器外部设有温度观察仪表5和温控仪表6，容器壁上如附图2所示设有保温层1-1，容器2内部从上至下设置了球体成型区1-2和球体定型区1-3，球体成型区外壁上设有电热丝1-5，球体成型区1-2和球体定型区1-3相连处设有出料控制阀1-4，球体定型区下端设有出料口1-6。锡粒从锡球球体成型机上部供料装置2输入后，在分散装置3的作用下，成散乱状自由落体落入球体成型区1-2，受球体成型区1-2电热丝1-5产生的高温影响，锡料在坠落过程中熔化，液态锡受其内部内骤力作用，变成液态球体；再经出料控制阀1-4至球体定型区1-3冷凝成固态锡球。
权利要求1．一种锡球球体成型机，其特征在于它由一个筒型的高压成型容器构成，高压容器上部设有供料装置、进料分散装置和警示灯；容器外部设有温度观察仪表和温控仪表，容器壁上设有保温层，容器内部从上至下设置了球体成型区和球体定型区，球体成型区外壁上设有电热丝，球体成型区和球体定型区相连处设有出料控制阀，球体定型区下端设有出料口。
专利摘要本实用新型涉及一种生产半导体芯片BGA、CSP封装焊接设备原料锡球所需的锡球球体成型机发明,它由一个筒型的高压成型容器构成,其上部设有供料装置、进料分散装置和警示灯;容器外部设有温度观察仪表和温控仪表,容器壁上设有保温层,容器内部从上至下设置了球体成型区和球体定型区,球体成型区外壁上设有电热丝,球体成型区和球体定型区相连处设有出料控制阀,球体定型区下端设有出料口。本实用新型成型空间小、耗能低和生产效率高。
文档编号B23K35/02GK2433044SQ0022030
公开日2001年6月6日 申请日期2000年5月13日 优先权日2000年5月13日
发明者陈志亨 申请人:陈志亨