专利名称：无孔挤压铆合件及其制造方法
技术领域：
本发明是关于无孔挤压铆合件及其制造方法，可用于需要铆合两个结合块的各种领域，尤其是用于弹片之间的铆合。
抽芽铆合是在第一结合块上打一小孔，第二结合块上有一凹槽，孔和凹槽相对应，利用一挤压装置将第一结合块上孔周围的材料挤压到第二结合块的凹槽中，从而进行铆合。但此种铆合方式会在挤压位置留下一孔，易产生生锈问题。
两片直接铆合是直接将第一结合块和第二结合块放在一起，进行挤压，第一结合块的分子和第二结合块分子互相渗透，从而进行铆合，但此种铆合方式会使材料产生拉挤现象，影响结合块的平面度。
在不能有孔或平面度要求甚严的场合，上述两种铆合方式是达不到要求的。
拉钉铆合是通过拉出一钉状物来使第一结合块和第二结合块结合在一起，进行铆合，但此种铆合方式拉钉费用高，制造流程较慢，生产周期长。
鉴于上述各种铆合方式之缺点，发明人研究出无孔挤压铆合件及其制造方法，利用此无孔挤压铆合，可以减少费用，缩短流程周期，且不会留下小孔和产生材料拉挤现象。
本发明之另一主要目的是提供一无孔挤压铆合方法，第二结合块上有穿过第一结合块孔的突起，突起的外部直径和孔的直径相同，将突起的上端材料挤压到孔的倒槽，使第二结合块的顶端也成一倒槽结构，从而将两结合块铆合。
本发明之另一目的是提供一无孔挤压铆合方法，将第二结合块上突起的上端材料挤压到第一结合块的倒槽内，不会产生挤压孔，且材料不会变形，对于不能有孔或结合块平面度要求甚严的场合，也可以达到要求。由于无孔，也就不会产生生锈的问题。
本发明之再一目的，是提供一无孔挤压铆合方法，在操作的过程中只需要用冲头将第二结合块上突起的上端压置与第一结合块之上端齐平即可，制造流程迅速，缩短了生产周期。
结合块2上有几个圆柱型突起21(如图2)，圆柱型突起21和结合块1上的孔11的位置相对应，突起21下面大半部分是中空的，其壁有一定的厚度，圆柱型突起21的外部直径和结合块1上的孔11直径相等，圆柱型突起21的高度稍高于孔11的高度(如图3所示)。
本发明实施时，将结合块1和结合块2放置在一起，如图3所示，将其放在一下模4上(如图4所示)，用一冲头3将结合块2上圆柱型突起21高于结合块1的部分向下压，将圆柱型突起21的上部分的材料挤压到孔11的倒槽12内，即突起21的顶部也形成一倒槽22(如图4所示)，并使圆柱型突起21的上表面齐平于结合块1的上表面，即此时圆柱形突起21的高度和孔11的高度相等，突起21上倒槽22的高度和孔11上倒槽12的高度相等。
故由此发明可以实现两结合块之间的铆合，由于是将圆柱型突起21突出的一部分材料挤压到孔11的倒槽12内，故不会出现圆心有孔或产生材料挤压的现象，对于不能有孔或平面度要求甚严的场合，也能达到要求，操作过程简单，使制造流程较迅速，缩短了制造周期。
以上所述，仅是本发明之较佳实施例，本发明所主张之权利范围，并不仅限于此，按凡熟悉该项技术之人士，依据本发明所揭露之技术内容，可轻易思及之等效变换，均应不脱离本发明之保护范围。
权利要求
1.一种无孔挤压铆合件，其特征在于一至少有一孔的第一结合块，此孔的顶部有一倒槽，其倒槽上部的孔径大，下部的孔径小；一至少有一突起的第二结合块，此突起有一倒槽型的顶部，其倒槽上部的直径大，下部的直径小；第一结合块上的孔和第二结合块上的突起相配合，从而将两结合块铆和。
2.如权利要求1所述之无孔挤压铆合件，其特征在于其中第二结合块上突起的高度和第一结合块上孔的高度相等。
3.如权利要求1所述之无孔挤压铆合件，其特征在于其中二结合块上突起的倒槽型的顶部的倒槽高度和第一结合块上孔顶部倒槽的高度相等。
4.如权利要求1所述之无孔挤压铆合件的制造方法，其特征在于一至少有一孔的第一结合块，此孔的顶部有一倒槽；一至少有一突起的第二结合块；第二结合块上的突起穿过第一结合块上的孔，通过挤压的方式将第二结合块上的材料挤压到第一结合块的倒槽中，将第一结合块和第二结合块铆合。
5.如权利要求4所述之无孔挤压铆合方法， 其特征在于其中倒槽处于第一结合块孔的顶部，上端的孔径大，下端的孔径小。
6.如权利要求4所述之无孔挤压铆合方法，其特征在于其中突起的外部直径和第一结合块孔的直径相同。
7.如权利要求4所述之无孔挤压铆合方法，其特征在于其中第二结合块上突起的高度稍高于第一结合块的孔的高度。
全文摘要
本发明是关于无控挤压铆合件及其制造方法。此无孔挤压铆合件的第一结合块上有若干个孔,孔顶部处有一倒槽,第二结合块上有若干个突起,突起的顶部有一倒槽,第二结合块上的突起和第一结合块上的孔紧密配合。其无孔挤压铆合件的制造方法是,第一结合块上有若干个带有倒槽的孔,第二结合块上有若干个突起结构,此突起穿过第一结合块上的孔,其高度高于第一结合块上孔的高度,直径与第一结合块上孔的孔径相同,利用材料挤压原理将第二结合块上突起结构的上端材料挤压到第一结合块的倒槽部分,使第二结合块上突起结构的上端和第一结合块上端齐平,从而将第一结合块和第二结合块铆合在一起。
文档编号B21J15/00GK1422711SQ0113000
公开日2003年6月11日 申请日期2001年11月30日 优先权日2001年11月30日
发明者林晋仁 申请人:顺德市顺达电脑厂有限公司