专利名称：一种免洗可成膜性水基型助焊剂的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种微电子焊接用的助焊剂，特别涉及一种水基型助焊剂。
背景技术：
在微电子焊接中，助焊剂是十分重要的辅助材料。不同类型的助焊剂，在焊接效果、环境污染、生产成本及最终电器产品的质量方面，有很大的区别。目前被广泛应用的有两大类型的助焊剂，第一类是有机溶剂型，该类型的特点是助焊剂中的活性剂成分都必须溶解在有机溶剂(如甲醇、乙醇、丙醇等)中，它的优点是免清洗工序，但是储存及生产过程中，存在易燃、挥发、污染空气、刺鼻等诸多问题。第二类是水基型，该类型的助焊剂虽然从环保和安全方面具有优势，但缺点在于使用该类助焊剂后，残留于面板的残留物因为易受潮溶解，导致绝缘性下降，故必须用大量去离子水清洗。而清洗设备多，工序复杂、成本高。这也是迄今为止水基型助焊剂不如有剂溶剂型助焊剂应用广泛的原因之一。
发明内容
本发明本着为了解决上述现实生产中的问题，寻求制备出一种免洗可成膜性的水基型助焊剂，该助焊剂既消除了有机溶剂的安全及污染问题，又免去普遍水基型助焊剂需清洗的后道工序。经过试验研究发现，用一种或一种以上的可成膜性热固性树脂改性后，再配以有选择性的使用一定含量的活化剂，生产出的水基型免洗助焊剂，在使用之后，线路板表面可形成一层保护膜，该膜为非水溶性，可防湿防潮等，起到提高绝缘性、延长使用寿命的作用，而且助焊剂性能良好。
本发明的免洗可成膜性水基型助焊剂，它含有以重量百分数计0.5-8％的水溶性热固型树脂；0.5-5％的活化剂；90-99％的去离子水。
这种助焊剂中含有一种或一种以上可成膜性热固性树脂。这些树脂在助焊剂使用之后，由于水份挥发及受热作用，立即形成一层非水溶性保护膜于线路板的表面。这些热固性树脂可以是聚乙烯醇、丙烯酸树脂、醇酸树脂、环氧树脂等或它们中两种或以上的混合物，但不限于这些。这些树脂在一定温度(如50-100℃)下，须有一定的溶解度，以达到可成膜的浓度。
本发明免洗可成膜性水基型助焊剂中含有的活化剂成份不能含有卤素以保证免洗后的绝缘性。所述活化剂由表面活性剂、有机酸和醇类助溶剂组成。其具体含量以重量百分数计为表面活性剂5-17％，有机酸15-40％，醇类助溶剂50-70％。本发明所述的活化剂中表面活性剂是选自丁二酸二己酯磺酸钠、丁二酸二辛酯磺酸钠或它们的混合物；所述有机酸是选自水杨酸、乙酸或它们的混合物，所述醇类助溶剂是丙三醇。但不限于这些。
本发明提供的这种水基型免洗助焊剂应用于微电子波峰焊或手工焊生产中，既环保，又免洗，并且由于可成膜性热固性树脂的作用，在电子线路板经过焊接工序之后，即可在线路板表面形成一层有一定附着力的非水溶性膜，起到防潮防湿的保护作用，有效地提高了电器产品的绝缘稳定性。
本发明的关键之处在于热固性树脂的选择、活化剂的选择和加入比例。下面结合实施例对本发明作进一步详细介绍。
具体实施例方式
实施例1取自制的或购买到的去离子水100kg，加入可加热并带搅拌的反应釜中。再向其中加入2kg聚乙烯醇，开始升温并低速搅拌，30分钟内升温至70℃。保温并继续搅拌约1小时，至完全溶解。停止加热，仍继续搅拌。依次加入活化剂丁二酸二己酯磺酸钠100g，水杨酸300g，乙酸100g，丙三醇1000g。加入完毕后，搅拌5分钟至完全均匀，即为本发明所述的助焊剂。
当该助焊剂被均匀涂布，或喷雾至线路板表面，并形成波峰焊后，即可起到所需普通助焊剂的作用，并形成一层非水溶性膜于线路板表面，该层膜可防湿、防潮，保护线路板。
实施例2制备工艺过程同实施例1，只是各组成物质及含量变化至如下去离子水100kg；聚乙烯醇1.5kg；水溶性丙烯酸树脂0.3kg；丁二酸二辛酯磺酸钠100g；水杨酸300g；乙酸100g；丙三醇1000g；实施例3制备工艺过程同实施例1，只是各组成物质及含量变化至如下去离子水100kg；聚乙烯醇2kg；水溶性醇酸树脂0.2kg；丁二酸二己酯磺酸钠100g；
丁二酸二辛酯磺酸钠50g；水杨酸200g；乙酸120g；丙三醇500g；各组份变化，主要是依据不同电子产品对助焊性、防潮性及成本的要求不同而调整。
权利要求
1.一种免洗可成膜性水基型助焊剂，它含有以重量百分数计0.5-8％的水溶性热固型树脂；0.5-5％的活化剂；90-99％的去离子水；所述活化剂由表面活性剂、有机酸和醇类助溶剂组成。
2.根据权利要求1所述的助焊剂，其中所述活化剂不包含卤素，它的组成含量以重量百分数计为5-17％的表面活性剂；25-35％的有机酸；50-70％的醇类助溶剂。
3.根据权利要求1或2所述的助焊剂，其中水溶性热固性树脂是选自聚乙烯醇、水溶性丙烯酸树脂、水溶性醇酸树脂、水溶性环氧树脂或它们中两种或以上的混合物；所述活化剂中表面活性剂是选自丁二酸二己酯磺酸钠、丁二酸二辛酯磺酸钠或它们的混合物；所述有机酸是选自水杨酸、乙酸或它们的混合物，所述醇类助溶剂是丙三醇。
4.根据权利要求3所述的助焊剂，其中水溶性热固性树脂是聚乙烯醇和丙烯酸树脂的混合物，聚乙烯醇与丙烯酸树脂的比例范围是3∶1-5∶1。
5.根据权利要求3所述的助焊剂，其中所述水溶性热固性树脂是聚乙烯醇和醇酸树脂的混合物，聚乙烯醇与醇酸树脂的比例范围是5∶1-10∶1。
6.根据权利要求3所述的助焊剂，其中所述活化剂中有机酸是水杨酸与乙酸的混合物，乙酸与水杨酸的比例范围是2∶6-3.6∶6。
7.根据权利要求3所述的助焊剂，其中活化剂中表面活性剂是丁二酸二己酯磺酸钠和丁二酸二辛酯磺酸钠以2∶1比例的混合物。
全文摘要
本发明涉及一种免洗可成膜性水基型助焊剂。这种水基型助焊剂含有以重量计0.5－8％的水溶性热固型树脂、0.5－5％的活化剂和90－99％的去离子水，其中活化剂由表面活性成分、有机酸和醇类助溶剂组成。该水基型助焊剂应用于微电子焊接生产中，可消除有机型溶剂助焊剂带来的污染和安全问题，又可免去清洗工序，并可在线路板表面形成一层有一定附着力的非水溶性膜，起到防潮防湿的保护作用，有效地提高了电器产品的绝缘稳定性。
文档编号B23K35/362GK1565791SQ03139750
公开日2005年1月19日 申请日期2003年7月3日 优先权日2003年7月3日
发明者梁树华, 周厚玉 申请人:梁树华