专利名称：印刷电路板微型钻头的改良结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种印刷电路板微型钻头的改良结构，尤其指一种可提升钻针下钻稳定度及强度的微型钻头的改良结构。
背景技术：
按，现今为对应印刷电路板基板材料的多样化、高多层化、高密度化的市场环境变化，于新开发的电路板上的微过孔通常直径为0.05mm至0.25mm，而此种微过孔乃需仰仗高精密的微型钻头予以钻设成形。
如图5所示的传统微型钻头结构，其钻头于钻针10的钻尖101处乃向后钭向研磨有二切削刃102，令各切削刃102顺钻针10的杆身向后延伸旋绕以形成横刃103及排屑沟104，同时使钻针10心轴的钻蕊105自钻尖101向后钭伸呈一倒锥状的型态，其钻蕊105自钻尖101向后钭伸呈两段倒锥部的型态设计，如是此种呈锥状设计的钻蕊105，因其近钻尖101处的结构较为纤细，故当钻头下钻时的稳定度乃较不易控制，致使易有孔位偏移或断针的事发生；又其呈倒锥状的钻蕊105结构，乃令后端的排屑沟104于钻孔的末段行程中，与微过孔孔壁的空间乃愈发减缩，致令粉屑的排出性不良。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种印刷电路板微型钻头的改良结构，主要是令钻针心轴处的钻蕊，自钻尖前端向后延伸接连于钻身本体，令钻蕊与横刃的刀边保持一适当等距的间距，如此，乃令钻针于钻孔的整个行程中，皆可藉该匀称的钻蕊而提供适当的强度支撑，乃可大幅增强钻针下钻时的强度及定位的准确度，俾使钻孔得到较高的孔位精度表现且不易断针。
本实用新型在于提供一种印刷电路板微型钻头的改良结构，主要包括有钻身及钻针两部分所构成，该钻针的钻尖处乃向后钭向研磨有二切削刃，各切削刃顺钻针的杆身向后延伸旋绕而形成横刃及排屑沟，钻针自钻尖前端向后延伸接连于钻身本体的钻蕊，与横刃的刀边保持一等间距，且钻蕊的前端形成一倒锥部。
本实用新型在于提供一种印刷电路板微型钻头的改良结构，该钻针是采用碳化钨超硬材料制成。
本实用新型可使钻孔得到较高的孔位精度表现且不易断针。
图1为本实用新型的外观示意图。
图2为本实用新型中钻针的端面示意图。
图3为本实用新型中钻针部分的剖面示意图。
图4为本实用新型中钻针前端部的局部放大示意图。
图5为传统微型钻头的结构示意图。
具体实施方式
为使贵审查委员了解本实用新型的目的、特征及功效，兹藉由下述具体的实施例，并配合所附的图式，对本实用新型做一详细说明，说明如后如图1及图2所示，一种印刷电路板微型钻头的改良结构，主要包括有钻身1及采用耐磨耗性能优异的碳化钨超硬材料制成的钻针2两部分所构成，该钻针2的钻尖21处乃向后钭向研磨有二切削刃22，令各切削刃22顺钻针2的杆身向后延伸旋绕而形成横刃23及排屑沟24，惟其特征乃在于钻针2心轴处的钻蕊25；如图3所示，该钻蕊25乃是自钻尖21前端向后延伸接连于钻身1本体，令钻蕊25与横刃23的刀边保持一适当等距的间距(如图4所示)，且钻蕊25的前端乃形成一较切削刃22锥度小的倒锥部251，如此构成，使钻头于钻孔时，得藉该匀称的钻蕊25而提供适当的强度支撑，乃有效地屏除钻针2弯曲的现象产生，除可大幅增强钻针2下钻时的强度及定位的准确度外，亦令钻孔可得到较高的孔位精度表现，且钻针2不易有发生断针的事。
另者，因该钻蕊25与横刃23的刀边保持一适当等距的间距，令钻针2于钻孔的后段行程中时，其粉屑自排屑沟24排出的性能亦顺畅无碍，使粉屑不致滞留于钻孔受横刃23持续摩擦而形成焦渣，进而影响电路板微过孔的孔壁品质。
此外，当钻头藉由钻尖21及切削刃22初下钻进刀之后，该钻蕊25的倒锥部251乃立即承受来自切削刃22所产生的切削阻抗，并得顺利导引钻针2的行进方向，使下钻时的稳定度立即获得极佳的控制，且其整体性的钻蕊25结构，亦增强钻针2定位的准确度，使钻孔可得到较高的孔位精度表现。
综上所述，诚可见本实用新型为印刷电路板微型钻头的改良结构，确具有预期供钻头稳定下钻及不易断针的效果，且整体手段运用尚属首创实用，依法提出实用新型专利申请。
权利要求1.一种印刷电路板微型钻头的改良结构，主要包括有钻身及钻针两部分所构成，该钻针的钻尖处乃向后钭向研磨有二切削刃，各切削刃顺钻针的杆身向后延伸旋绕而形成横刃及排屑沟，其特征在于钻针自钻尖前端向后延伸接连于钻身本体的钻蕊，与横刃的刀边保持一等间距，且钻蕊的前端形成一倒锥部。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板微型钻头的改良结构，其特征在于该钻针是采用碳化钨超硬材料制成。
专利摘要本实用新型涉及一种印刷电路板微型钻头的改良结构，主要包括有钻身及钻针两部分所构成，该钻针的钻尖处乃向后斜向研磨有二切削刃，各切削刃顺钻针的杆身向后延伸旋绕而形成横刃及排屑沟，钻针自钻尖前端向后延伸接连于钻身本体的钻芯，与横刃的刀边保持一等间距，且钻芯的前端形成一倒锥部。从而，可使钻孔得到较高的孔位精度表现且不易断针。
文档编号B23B51/00GK2637048SQ03277249
公开日2004年9月1日 申请日期2003年7月21日 优先权日2003年7月21日
发明者陈招阳 申请人:尖点科技股份有限公司