专利名称:激光焊接装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开一种激光焊接装置，包括：具有一容纳腔的筒状部件；与筒状部件配合的盖部，包括第一盖体、第二盖体，第二盖体开设有若干个用于固定铜线的固定槽；用于产生激光的激光器；分段控制模块，用于根据每段控制功率大小和与控制功率大小相对应的时间形成出光时间表，在预定的不同时段内，控制所述激光器发出不同功率的激光。本实用新型的激光焊接装置采用筒状部件和盖部配合，实现了激光器垂直俯位照射焊接区域，视场角均匀；本实用新型的激光焊接装置采用分段控制模块，每段采用不同的激光功率，相比固定功率焊接产品质量更高，同时也可避免焊锡受热过度产生飞溅或虚焊，提高焊接质量。
【专利说明】激光焊接装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及激光焊接【技术领域】，具体涉及一种激光焊接装置。
【背景技术】
[0002]激光软钎焊是以激光作为加热源，辐射加热引线或连接焊盘，通过焊膏向基板传热，当温度达到钎焊温度时，焊膏熔化，基板、引线被钎料润湿，从而形成焊点使引线与钎料连接在一起。采用激光焊接可以成功的实现金属丝与块状元件的连接，传统焊接中焊点的形状根据焊接物体的形状而改变。现有的激光焊接装置中由于光学系统的视场角不均匀，造成成像不规则，特别是半导体激光功率调制往往不适应材料的差异以及工件的个性化和特殊化，在过高的能量密度下易造成焊锡熔化成颗粒状，产生焊锡飞溅、虚焊。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于正对现有技术的上述缺陷，提出一种激光焊接装置，解决现有技术中金属丝与块状元件焊接时由于光学系统视场角不均匀、以及激光功率调制不合理导致的焊锡飞溅和虚焊的技术问题。
[0004]本实用新型的技术方案包括一种激光焊接装置，用于将铜线焊接至块状陶瓷片，包括:
[0005]具有一容纳腔的筒状部件，所述筒状部件的容纳腔底部设有用于固定陶瓷片的固定部；
[0006]与筒状部件配合的盖部，包括与所述筒状部件容纳腔开口配合的第一盖体、用于倾斜固定铜线的第二盖体，所述第二盖体开设有若干个用于固定铜线的固定槽；
[0007]用于产生激光的激光器；
[0008]分段控制模块，用于根据每段控制功率大小和与所述控制功率大小相对应的时间形成出光时间表，在预定的不同时段内，控制所述激光器发出不同功率的激光。
[0009]优选地，所述分段控制模块为一单片机。
[0010]优选地，所述筒状部件外侧靠近容纳腔开口的部位设有固定耳，用于与外部焊接平台相配合将筒状部件固定。
[0011]优选地，所述固定耳呈半圆形。
[0012]优选地，该激光焊接装置还包括激光聚焦装置。
[0013]与现有技术相比，本实用新型的有益效果包括:本实用新型的激光焊接装置采用筒状部件和盖部配合，实现了激光器垂直俯位照射焊接区域，视场角均匀；本实用新型的激光焊接装置采用分段控制模块，每段采用不同的激光功率，相比固定功率焊接产品质量更高，同时也可避免焊锡受热过度产生飞溅或虚焊，提高焊接质量。
【附图说明】
[0014]图1是本实用新型实施例1的激光焊接装置的部分结构示意图；
[0015]图2是本实用新型实施例1的激光焊接装置的筒状部件俯视图；
[0016]图3是本实用新型实施例1的激光焊接装置的筒状部件与盖部结合的俯视图；
[0017]图4是本实用新型实施例1中铜线和陶瓷片焊接示意图；
[0018]图5是本实用新型实施例1中铜线和陶瓷片焊接俯视图。
【具体实施方式】
[0019]下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。
[0020]本实用新型提供了一种激光焊接装置，用于将铜线焊接至块状陶瓷片，包括:
[0021]具有一容纳腔的筒状部件，所述筒状部件的容纳腔底部设有用于固定陶瓷片的固定部；
[0022]与筒状部件配合的盖部，包括与所述筒状部件容纳腔开口配合的第一盖体、用于倾斜固定铜线的第二盖体，所述第二盖体开设有若干个用于固定铜线的固定槽；
[0023]用于产生激光的激光器；
[0024]分段控制模块，用于根据每段控制功率大小和与所述控制功率大小相对应的时间形成出光时间表，在预定的不同时段内，控制所述激光器发出不同功率的激光。
[0025]上述的激光焊接装置采用筒状部件和盖部配合，实现了激光器垂直俯位照射焊接区域，视场角均匀；上述的激光焊接装置采用分段控制模块，每段采用不同的激光功率，相比固定功率焊接产品质量更高，同时也可避免焊锡受热过度产生飞溅或虚焊，提高焊接质量。
[0026]实施例1:
[0027]本实用新型的实施例1提供了一种激光焊接装置，用于将铜线3与陶瓷片4进行焊接，如图1至图5所示，该激光焊接装置包括:筒状部件1、盖部2、激光器、激光聚焦装置和分段控制模块。
[0028]其中，筒状部件I具有一容纳腔，筒状部件I的容纳腔底部设有用于固定陶瓷片4的固定部，筒状部件I外侧靠近容纳腔开口的部位设有固定耳11，用于与外部焊接平台相配合将筒状部件I固定在外部焊接平台(如三维移动平台)上，在本实施例中，固定耳11为半圆形。
[0029]盖部2与筒状部件I相配合，盖部2包括:第一盖体21和第二盖体22，第一盖体21与筒状部件I容纳腔开口配合将盖部2固定于筒状部件1，第二盖体22用于倾斜固定铜线，第二盖体22开设有若干个用于固定铜线的固定槽22a。
[0030]分段控制模块用于根据每段控制功率大小和与该控制功率大小相对应的时间形成出光时间表，在预定的不同时段内，控制激光器发出不同功率的激光，在本实施例中，分段控制模块是通过硬件实现的，为一单片机。
[0031]本实施例的激光焊接装置将陶瓷片固定在筒状部件的底部，将铜线固定在盖部，实现了激光器垂直俯位照射焊接区域，视场角均匀，焊接的时候采用正离焦的方式，这样离焦能够使光斑更加均匀，从而使焊接区域的温度能够均匀升高到焊接温度，防止锡膏的飞溅，虚焊等现象的出现；本实施例的激光焊接装置采用分段式功率控制，这样的焊接参数设置能够使焊料跟被焊物体以合适的速度升高温度，从而避免焊料的飞溅，这样的设置后续阶段焊接区域能够快速的降温，形成圆形的焊点，牢固的连接镀银铜线与镀银陶瓷片，BP:在能够提高焊接质量的同时避免焊锡受热过度产生飞溅或虚焊。
[0032]以上所述本实用新型的【具体实施方式】，并不构成对本实用新型保护范围的限定。任何根据本实用新型的技术构思所做出的各种其他相应的改变与变形，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围内。
【权利要求】
1.一种激光焊接装置，用于将铜线焊接至块状陶瓷片，其特征在于，包括: 具有一容纳腔的筒状部件，所述筒状部件的容纳腔底部设有用于固定陶瓷片的固定部； 与筒状部件配合的盖部，包括与所述筒状部件容纳腔开口配合的第一盖体、用于倾斜固定铜线的第二盖体，所述第二盖体开设有若干个用于固定铜线的固定槽； 用于产生激光的激光器； 分段控制模块，用于根据每段控制功率大小和与所述控制功率大小相对应的时间形成出光时间表，在预定的不同时段内，控制所述激光器发出不同功率的激光。2.根据权利要求1所述的激光焊接装置，其特征在于，所述分段控制模块为一单片机。3.根据权利要求1所述的激光焊接装置，其特征在于，所述筒状部件外侧靠近容纳腔开口的部位设有固定耳，用于与外部焊接平台相配合将筒状部件固定。4.根据权利要求3所述的激光焊接装置，其特征在于，所述固定耳呈半圆形。5.根据权利要求1所述的激光焊接装置，其特征在于，还包括激光聚焦装置。
【文档编号】B23K3-00GK204295087SQ201420346964
【发明者】杨林, 李曦, 黄海胜 [申请人]武汉洛芙科技股份有限公司