一种数控机床用磁尺的制作方法

专利名称:一种数控机床用磁尺的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种数控机床用磁尺，包括尺座（1），所述尺座（1）上设有凹槽（2），所述凹槽（2）内设有磁尺（3），所述磁尺（3）为柱状磁尺，所述凹槽（2）的直径与磁尺（3）的直径相等，所述磁尺（3）为非导磁层（4）和磁性薄膜层（5），所述磁性薄膜层（5）包覆于非导磁层（4）上。本实用新型具有结构设计合理、适于位置检测的优点。
【专利说明】一种数控机床用磁尺

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种数控机床零部件，具体涉及数控机床用磁尺。

【背景技术】
[0002]数控机床是一种装有程序控制系统的自动化机床，该控制系统能够逻辑地处理具有控制编码或其他符号指令规定的程序，并将其译码，用代码化的数字表示，通过信息载体输入数控装置。经运算处理由数控装置发出各种控制信号，控制机床的动作，按图纸要求的形状和尺寸，自动地将零件加工出来。数控机床较好地解决了复杂、精密、小批量、多品种的零件加工问题，是一种柔性的、高效能的自动化机床。数控机床上用于位置检测装置的部件是磁尺，现有的磁尺结构设计存在缺陷，检测结果不准确，存在误差较大。
实用新型内容
[0003]本实用新型要解决的问题是提供一种结构设计合理、适于位置检测的数控机床用磁尺。
[0004]为了解决上述问题，本实用新型提供了一种数控机床用磁尺，包括尺座，所述尺座上设有凹槽，所述凹槽内设有磁尺，所述磁尺为柱状磁尺，所述凹槽的直径与磁尺的直径相等，所述磁尺包括非导磁层和磁性薄膜层，所述磁性薄膜层包覆于非导磁层上。
[0005]作为本实用新型的进一步改进，所述凹槽为金属材质的凹槽，所述凹槽的高度与磁尺的高度相同。所述凹槽上设有限位凸台，所述限位凸台对称设置。所述凹槽或磁尺的长度为500mm。所述非导磁层为铜材质层，所述磁性薄膜层为铁钴合金材质层。所述凹槽为低碳钢材质的凹槽，用于屏蔽信号。
[0006]本实用新型与现有技术相比，结构设计合理，适于位置检测装置的检测用，检测结果稳定精确，且成本低廉适于大规模工业化生产。

【附图说明】

[0007]图1为本实用新型的数控机床用磁尺的结构示意图。
[0008]图2为本实用新型的数控机床用磁尺的磁尺截面示意图。
[0009]图中:1-尺座，2-凹槽，3-磁尺，4-非导磁层，5-磁性薄膜层，6-限位凸台。

【具体实施方式】
[0010]下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步的解释说明。
[0011]如图1和图2所示，一种数控机床用磁尺，包括尺座1，尺座I上设有凹槽2，凹槽2内设有磁尺3，磁尺3为柱状磁尺，凹槽2的直径与磁尺3的直径相等，磁尺3包括非导磁层4和磁性薄膜层5，磁性薄膜层5包覆于非导磁层4上。凹槽2为金属材质的凹槽，凹槽2的高度与磁尺3的高度相同。凹槽2上设有限位凸台6，限位凸台6对称设置。凹槽2或磁尺3的长度为500mm。非导磁层4为铜材质层，磁性薄膜层5为铁钴合金材质层。
【权利要求】
1.一种数控机床用磁尺，其特征在于:包括尺座(1)，所述尺座(I)上设有凹槽(2)，所述凹槽(2 )内设有磁尺(3 )，所述磁尺(3 )为柱状磁尺，所述凹槽(2 )的直径与磁尺(3 )的直径相等，所述磁尺(3)包括非导磁层(4)和磁性薄膜层(5)，所述磁性薄膜层(5)包覆于非导磁层(4)上。2.根据权利要求1所述的数控机床用磁尺，其特征在于:所述凹槽(2)为金属材质的凹槽，所述凹槽(2)的高度与磁尺(3)的高度相同。3.根据权利要求1所述的数控机床用磁尺，其特征在于:所述凹槽(2)上设有限位凸台(6)，所述限位凸台(6)对称设置。4.根据权利要求1所述的数控机床用磁尺，其特征在于:所述凹槽(2)或磁尺(3)的长度为500mm。5.根据权利要求1所述的数控机床用磁尺，其特征在于:所述非导磁层(4)为铜材质层，所述磁性薄膜层(5)为铁钴合金材质层。
【文档编号】B23Q17-22GK204277659SQ201420741639
【发明者】纪筛小 [申请人]纪筛小