专利名称:低温焊料的制作方法
技术领域:
本发明涉及一种焊料,尤其涉及一种低温焊料。
背景技术:
目前电容器的元件为极板凸出形式,采用铝箔作为极板,聚丙烯薄膜作介质。而极板的引出采用旋转烙铁焊接工艺进行焊接。采用普通的锌锡合金,其熔化温度在280~330℃之间,在焊接时会熔融聚丙烯薄膜,并且与铝箔的结合率只有70%,影响电容器的质量,电容器损耗角正切值为0.04%。电容器对涌流和谐波电流的承受能力差。
发明内容
针对已有技术的不足,本发明的目的在于提供一种焊接时对聚丙烯薄膜无损伤、且与铝箔的结合率高、提高电容器的局放性能和耐过电压、大电流的能力的低温焊料配方。
实现本发明的发明目的的技术方案如下一种低温焊料,其组成及配比(重量百分数)为锡60~64%,锌35.891~39.891%,余量为铜、铅、铁、锑、砷、铝、铋、镍及镉。
所述低温焊料的组成及配比(重量百分数)还可为锡60~64%铜0.015%铅0.03%铁0.03%锑0.01%砷0.01%铝0.005%铋0.005%镍0.003%镉0.001%锌35.891~39.891%。
采用上述配方制得的低温焊料,其熔化温度为199℃,焊接时对聚丙烯薄膜无任何损伤,且与铝箔的结合率达到90%,电容器的损耗角正切值小于0.02%,提高电容器的局放性能和耐过电压、大电流的能力。
具体实施例方式
下面结合具体的实施例进一步说明本发明是如何实现的实施例1称取锡60份,铜0.015份,铅0.03份,铁0.03份,锑0.01份,砷0.01份,铝0.005份,铋0.005份,镍0.003份,镉0.001份,锌39.891份。
在加热炉中首先放入锌,控制温度在400℃左右,待熔化后,加入锡,使温度保持在200℃,等锡熔化后,进行搅拌,加入其它金属,即制得本发明的低温焊料。
实施例2称取锡61.991份,铜0.015份,铅0.03份,铁0.03份,锑0.01份,砷0.01份,铝0.005份,铋0.005份,镍0.003份,镉0.001份,锌37.9份。
在加热炉中首先放入锌,控制温度在400℃左右,待熔化后,加入锡,使温度保持在200℃,等锡熔化后,进行搅拌,加入其它金属,即制得本发明的低温焊料。
实施例3称取锡63份,铜0.015份,铅0.03份,铁0.03份,锑0.01份,砷0.01份,铝0.005份,铋0.005份,镍0.003份,镉0.001份,锌36.891份。
在加热炉中首先放入锌,控制温度在400℃左右,待熔化后,加入锡,使温度保持在200℃,等锡熔化后,进行搅拌,加入其它金属,即制得本发明的低温焊料。
实施例4将锡63.891份,铜0.015份,铅0.03份,铁0.03份,锑0.01份,砷0.01份,铝0.005份,铋0.005份,镍0.003份,镉0.001份,锌36份。
在加热炉中首先放入锌,控制温度在400℃左右,待熔化后,加入锡,使温度保持在200℃,等锡熔化后,进行搅拌,加入其它金属,即制得本发明的低温焊料。
权利要求
1.一种低温焊料,其组成及配比(重量百分数)如下锡为60~64%,锌为35.891~39.891%,余量为铜、铅、铁、锑、砷、铝、铋、镍及镉。
2.根据权利要求1所述的一种低温焊料,其特征在于所述低温焊料的组成及配比(重量百分数)为锡60~64%铜0.015%铅0.03%铁0.03%锑0.01%砷0.01%铝0.005%铋0.005%镍0.003%镉0.001%锌35.891~39.891%。
全文摘要
本发明公开了一种低温焊料,其组成及配比(重量百分数)为锡60~64%,锌35.891~39.891%,余量为铜、铅、铁、锑、砷、铝、铋、镍及镉。本发明的低温焊料具有熔化温度低、焊接时对聚丙烯薄膜无损伤、且与铝箔的结合率高、电容器的损耗角正切值小、提高电容器的局放性能和耐过电压、大电流的能力等优点。
文档编号B23K35/26GK1712175SQ20051002774
公开日2005年12月28日 申请日期2005年7月14日 优先权日2005年7月14日
发明者傅胜春 申请人:上海上电电容器有限公司