专利名称：印刷电路板浸润无铅焊锡工艺的制作方法
技术领域：
本发明是关于一种能够避免印刷电路板浸润无铅焊锡工艺中焊点表面劣化的工艺方法，尤指一种利用雾化的挥发性溶剂达到快速冷却焊点温度的印刷电路板浸润无铅焊锡工艺。
背景技术：
现有印刷电路板浸润无铅焊锡工艺，如图3、图4所示，是以一轨道20输送印刷电路板前进，并使印刷电路板于轨道20前端向后端依序经过喷雾清洁、热风预热、无铅焊锡浸润及冷气冷却等步骤，其中喷雾清洁步骤是以喷雾装置21将松香水雾化喷洒至印刷电路表面以清洁其表面。
热风预热步骤是利用热风机22将印刷电路板预先加热，以利接下来的无铅焊锡浸润工艺容易进行。
无铅焊锡浸润步骤是将印刷电路板利用焊锡炉23而浸润于熔化的无铅锡锡银铜合金以形成焊点。
冷气冷却步骤是以冷气装置24朝印刷电路板吹送冷风以冷却经浸润无铅焊锡而具有高温的印刷电路板的温度。
在上述工艺中，印刷电路板经无铅焊锡浸润步骤后温度会上升至255℃～290℃，而接下来由高温降至常温的冷却过程非常重要，若无法在瞬间以每秒降5℃的方式冷却，无铅锡合金中的银分子会释放至焊点表面而产生粗糙面，甚至发生锡劣现象。
而上述现有的工艺是采用气冷方式冷却，用诸如冷冻机或冷气机等冷气装置所产生的冷风来使印刷电路板降温，然而前者的机器设备的价格较高且冷风范围会扩散至焊锡浸润位置而影响锡炉设备的温度，而后者的冷风温度仅有10℃左右，冷却效果不佳；因此现有印刷电路板浸润无铅焊锡工艺有关于冷却的步骤不是设备太过昂贵易影响焊锡浸润步骤锡浸润步骤就是冷却效果差，有加以改进的必要。
发明内容
为解决现有印刷电路板浸润无铅焊锡工艺有关于冷却的步骤不是太过于昂贵就是效果差的缺点，本发明主要目的是提供一种能够快速降温且昂贵的印刷电路板浸润无铅焊锡工艺，藉此消除焊点表面不平整的情况及锡劣现象且不会影响焊锡浸润步骤的温度。
为达到上述目的，该印刷电路板浸润无铅焊锡工艺的步骤包括轨道输送印刷电路板前进将印刷电路板放置于轨道上而输送前进以进行接下来的程序；喷雾清洁以喷雾装置将松香水雾化喷洒至印刷电路表面以清洁表面；热风预热利用热风机将印刷电路板预先加热；无铅焊锡浸润将印刷电路板以焊锡炉而浸润于熔化的无铅锡锡银铜合金以形成焊点；喷雾冷却将容置于喷雾槽内的挥发性溶剂雾化并喷洒至经过无铅焊锡浸润而具有高温的印刷电路板上以冷却印刷电路板。
较佳的，所述喷雾冷却步骤是以喷雾槽内旋转的叶片搅动所述挥发性溶剂，使其雾化并且喷洒至所述印刷电路板上。
较佳的，所述喷雾冷却步骤是使用酒精作为挥发性溶剂。
较佳的，所述喷雾冷却步骤是使用液态二氧化碳作为挥发性溶剂。
较佳的，所述喷雾冷却步骤是使用IPA作为挥发性溶剂。
本发明以挥发性溶剂喷洒至高温的印刷电路板上作为喷雾冷却的手段，藉由挥发性溶剂汽化而吸收热量，将印刷电路板上焊点的热度在短时间内带走，快速将温度以每秒降温5℃的速度降至常温，使得作为焊料的无铅锡合金其中的银分子或铜分子被包覆于焊点内而不会移动至表面，能够消除锡劣现象，而能够得到具有优良焊点的印刷电路板。
并且由于将挥发性溶剂雾化及喷洒的设备价格较的冷气设备不昂贵，因此藉由本发明加工印刷电路板能够节省成本。
图1是本发明的步骤流程图。
图2是本发明的示意图。
图3是现有印刷电路板浸润无铅焊锡工艺的流程图。
图4是现有印刷电路板浸润无铅焊锡工艺的示意图。
符号说明(10)轨道 (11)喷雾装置(12)热风机 (13)焊锡炉(14)喷雾槽 (20)轨道(21)喷雾装置 (22)热风机(23)焊锡炉 (24)冷气装置
具体实施例方式
为能详细了解本发明的技术特征及实用功效，并可以依照说明书的内容来实施，兹进一步以如图式所述的工艺步骤，详细说明如后如图1、图2所示，本发明是一种印刷电路板浸润无铅焊锡工艺，其步骤是先以一轨道10输送印刷电路板前进，并使印刷电路板于轨道10前端向后端依序经过喷雾清洁、热风预热、无铅焊锡浸润及喷雾冷却等步骤，其中喷雾清洁步骤是以喷雾装置11将松香水雾化喷洒至印刷电路表面以清洁其表面。
热风预热步骤是利用热风机12将印刷电路板预先加热，以利接下来的无铅焊锡浸润工艺容易进行。
无铅焊锡浸润步骤是将印刷电路板利用焊锡炉13而浸润于熔化的无铅锡锡银铜合金以形成焊点。
喷雾冷却步骤是以一内部具有旋转叶片的喷雾槽14，藉由旋转的叶片搅动喷雾槽14内盛装有的挥发性溶剂，如酒精、液态二氧化碳或IPA等，将前述挥发性溶剂雾化并且喷洒至形成焊点且高温的印刷电路板上，使挥发性液体在印刷电路板上汽化而快速将热量带走，达到快速降温的效果。
由以上所述可知，本发明以挥发性液体的汽化而将高温的印刷电路板的热量带走，较之现有以气冷来冷却的方式能更确实地以每秒降温5℃的方式冷却印刷电路板，使得焊点内的银分子包覆于焊点内，让焊点表面维持镜面并消除锡劣现象。
上述所揭露的本发明的技术手段，是仅用以说明本发明的较佳实施状态，但不代表本发明的实施态样限于上述所揭露的较佳实施例，对熟悉此项技术的人士，依据本发明所作方法上的改变而实质上却与本发明所揭露的技术手段相同的方法，亦不应被排除于本发明所欲请求保护的申请专利范围之外。
权利要求
1.一种印刷电路板浸润无铅焊锡工艺，其步骤包括轨道输送印刷电路板前进将印刷电路板放置于轨道上而输送前进以进行接下来的程序；喷雾清洁以喷雾装置将松香水雾化喷洒至印刷电路表面以清洁表面；热风预热利用热风机将印刷电路板预先加热；无铅焊锡浸润将印刷电路板以焊锡炉而浸润于熔化的无铅锡合金以形成焊点；喷雾冷却将容置于喷雾槽内的挥发性溶剂雾化并喷洒至经过无铅焊锡浸润而具有高温的印刷电路板上以冷却印刷电路板。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板浸润无铅焊锡工艺，其中，所述喷雾冷却步骤是以喷雾槽内旋转的叶片搅动所述挥发性溶剂，使其雾化并且喷洒至所述印刷电路板上。
3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板浸润无铅焊锡工艺，其中，所述喷雾冷却步骤是使用酒精作为挥发性溶剂。
4.根据权利要求1或2所述的印刷电路板浸润无铅焊锡工艺，其中，所述喷雾冷却步骤是使用液态二氧化碳作为挥发性溶剂。
5.根据权利要求1或2所述的印刷电路板浸润无铅焊锡工艺，其中，所述喷雾冷却步骤是使用IPA作为挥发性溶剂。
全文摘要
一种能够避免工艺中焊点表面劣化的印刷电路板浸润无铅焊锡工艺，其是以轨道输送印刷电路板前进，并经过喷雾清洁、热风预热及无铅焊锡浸润后再对印刷电路板进行喷雾冷却，喷雾冷却是将容置于喷雾槽内的酒精、液态二氧化碳或IPA等挥发性溶剂，经雾化后喷洒至高温的印刷电路板上以冷却之；本工艺最后以挥发性溶剂将经过无铅焊锡浸润的印刷电路板的热度在短时间内带走，快速将温度降至常温，使得作为焊料的无铅锡合金其中的银分子被包覆于焊点内，消除锡劣现象。
文档编号B23K31/02GK1956634SQ20051011665
公开日2007年5月2日 申请日期2005年10月26日 优先权日2005年10月26日
发明者杨宗烈 申请人:杨展有限公司