专利名称：电子产品外壳的加工装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子产品外壳加工技术领域，具体地说是一种铝合金、 金、钛合金、大块非晶合金等电子产品外壳的加工装置，特别适合于笔记本电脑、
^m像机、数码相机、手机、PDA、 MP3 (MP4)、 U盘等3C类电子产品外壳 用薄壳形件的加工。
背景技术：
目前，以3C类产品为代表的电子信息产业迅驗展。为满足产品功能多样 化、尺寸小型化及重量轻、外形时尚美观的市场要求，陆续出现了g金、钛合 金以及大块非晶合金等材料的商业化应用。目前采用精密压铸的方式生产出了铝 合金、g金、钛合金及大i央非晶合金的3C及小型家电产品外壳。但面对结构 更轻薄、性能更耐用的设计要求，压铸技术的发展也受到了诸多限制，如铸造缺 陷很难消除、壁厚不能太薄、性會滩以满^:鞭求等，且加工过程需要气体保 护，工艺复杂。
实用新型内容
为了克服现有电子产品外壳加工技术中工艺复杂、铸造缺陷难以消除、壁厚 不倉敏薄、产品性戯佳以满足更高的承载要求等不足，本实用新型的目的在于提 供一种铝合金、镁合金、钛合金、大i央非晶合金等电子产品外壳的加工装置。
本实用新型技术方案如下
一种电子产品外壳的加工装置，该装置可以包括上极板、板坯、凹模、真 空泵、热电偶、电热管等。板坯置于上极板和凹模之间，在上极板中的压縮空气
和凹模内腔真空的共同作用下变形。上极板装配于板坯上部，上极板为下凹形结
构，下凹形结构的顶面开有气孔，下凹形结构的侧面与板:Kffi接，用于板坯的压 边、加热和通入压縮空气使板坯成形。凹模为上凹形结构，上凹形结构的内侧壁
制成电子产品外壳形状，板坯与凹模搭接。
所述凹模在外壳的LCD或按键(按钮)位置开孔，并与真空泵相连以产生 内腔的真空作用。
戶腿凹模上部凹槽附近安装有热电偶，用于测量板坯的驗。 戶;MJ:极板和凹模上分别安装有电热管，对上极板和凹模进行加热。
戶; ^上极板顶面的气孔为多个均布。
戶;MJ:极板下凹形结构的内侧设置有电阻丝，用于对流经的压縮空气进行加执。
与现有技术相比，本实用新型更具有以下优点
(1沐实用新型加工驢将真空孔开在电子产品的LCD或按键(按钮)位置，
避免了真空孔附近材料的不均匀变形对产品质量的不良影响；
(2体实用新型加工装置采用非^M式加热方式保证了工作区域的均匀加热； (3沐实用新型加工^g^用压縮空气柔性加载，真空辅助成形，不需要冲头，
结构简单，操作方便；
(4) 本实用新型可以实5见铝合金、^金、钛合金、大i央非晶合金等电子产品 外壳的真空辅助加工，工艺简单，恐隹以消除的铸纖陷；
(5) 本实用新型可以实现不同规格电子产品外壳的加工。
图1是本实用新型的加工方法的原理图。
图2是本实用新型一个实施例的加工装置的结构示意图。
图3是本实用新型另一个实施例的加工装置的结构示意图。
图中，1电,，2板坯，3上极板，4电热管，5真空泵，6热电偶，7凹模。
具体实駄式
实施例1
下面以大块非晶合金电子产品外壳的加工为例，结合图1和图2具体说明本 实施方式。
如图2所示，本实用新型加工装置由电阻丝l、大i央非晶合金板坯2、上极板 3、电热管4、真空泵5、热电偶6和凹模7组成。其中大块非晶合金板坯2置
于上极板3和凹模7之间，在上极板3中的压縮空气和凹模7内腔真空的共同作 用下变形。上极板3装配于大±央非晶合金板坯2的上部，上极板3为下凹形结构， 下凹形结构的顶面开有气孔，上极板3通过侧面与大块非晶合金板坯2压接形成 压縮空气室，上极板用于大±央非晶合金板坯的压边、加热和通入压縮空气使大土央 非晶合金板坯成形；下凹形结构的内侦股置有电阻丝1，用于对流经的压縮空气 进行加热。凹模7为上凹形结构，上凹形结构的内侧壁制成电子产品夕卜壳开沐， 大块非晶合金板坯2与凹模7搭接形成真空室(凹模内腔)；凹模7在外壳的LCD 位置开孔，并与真空泵5相连以产生内腔的真空作用。热电偶6安装于凹模7上 部凹槽附近，用于测量大块非晶合金板坯2的驢。电热管4分别安装于上极板 3和凹模7上，用于对上极板3和凹模7进行加热。
本实施例大i央非晶合金电子产品外壳的加工工艺包括如下步骤(参见图1):
(1) 根据待加工电子产品外壳的具,廓，设计加工上极板3和凹模7，选取 110x70x0.7 (厚)mm Mg6oQi3oYK)大t央非晶合金板坯2。将M非晶合金板坯2 置于加热炉中开始加热，加 5在180 20(TC之间(本实施例以200"C为例)。
(2) 在加热炉内驗稳定后，取出大±央非晶合金板坯2放在凹模7上部，凹模 7通过电热管4加热。将与凹模7配合的具有多个均布气孔的上极板3装配在大 块非晶合金板坯2的上表面。
(3) 上极板3中电热管4和电阻丝1通电加热，并通入0.2MPa压縮空气。经 ^±极板3预热和电阻丝1加热的压縮空气对大±央非晶合金板坯2继续加热至温 度波动消失，稳定在180 20(TC之间。禾,凹模7上部凹槽附近的热电偶6测量 大块非晶合金板坯2的鹏。
(4颁加载上极板3使下部与上极板3接触的大块非晶合金板坯2发生变形， 以实现大±央非晶合金板坯2下部凹模7内腔的密封。本实施例中，预加载如图l 所示的压边力为5kN。
(5駆动真空泵5使凹模7内腔的真空度低于5xl0,a后，在上极板3中通入 0層a的压縮空气，使过冷液态大块非晶合金板坯2在压縮空气和大块非晶合金 板坯2与凹模7内腔之间的真空作用下变形并贴附于凹模7内壁，从而完成薄壳 形件的成形。
(6)成形结束后，停止加热并卸载上极板3，取出大块非晶合金成形件自然冷 却即可。
其成形结果为Mg6oCU3oY,0大块非晶合金电子产品外壳成形件，通过后续辅
助切害咖工可以获得具有良好外观与品质的电子产品外壳。由此可见，应用本实 用新型装置可以实现大±央非晶合金电子产品外壳的真空辅助成形，利用大块非晶
合金在过冷液相区内的粘性箭L动成形，使合金变形并贴附于凹t莫内壁，完成薄壳
形件的成形，可以实现非晶合金表面对于模具表面状况的纳米级复制，从而获得
高质量的加工表面。
同时，本实用新型装置亦可适用于铝合金、镁合金、钛合金等电子产品外壳 的加工。
实施例2
与实施例1不同之处在于
如图3所示，本实施例加工装置中，凹模7在外壳的按键(按钮)位置开孔。
权利要求1、一种电子产品外壳的加工装置，其特征在于该装置包括上极板、板坯、凹模，板坯置于上极板和凹模之间，上极板装配于板坯上部，上极板为下凹形结构，下凹形结构的顶面开有气孔，下凹形结构的侧面与板坯压接；凹模为上凹形结构，上凹形结构的内侧壁制成电子产品外壳形状，板坯与凹模搭接。
2、 按照权利要求1所述的电子产品外壳的加工装置，其f寺征在于凹模在外壳的LCD或按键或按钮位置开孔，并与真空泵相连。
3、 按照权利要求1所述的电子产品外壳的加工装置，其特征在于凹模上部凹槽附近安装有热电偶。
4、 按照t又利要求l，的电子产品外壳的加工装置，其特征在于上极板和 凹模上分别安装有电热管。
5、 按照权利要求i，的电子产品外壳的加工装置，^^寺征在于戶;M上极板TM的气孔为多个均布。
6、 按照权利要求i所述的电子产品外壳的加工装置，其特征在于戶;M上极板下凹形结构的内侧设置有电阻丝。
专利摘要本实用新型涉及电子产品外壳加工技术领域，具体地说是一种铝合金、镁合金、钛合金、大块非晶合金等电子产品外壳的加工装置，克服现有电子产品外壳加工技术中工艺复杂、铸造缺陷难以消除、壁厚不能过薄、产品性能难以满足更高的承载要求等不足，特别适合于笔记本电脑、手提摄像机、数码相机、手机、PDA、MP3(MP4)、U盘等3C类电子产品外壳用薄壳形件的加工。该加工装置包括上极板、板坯、凹模等，板坯置于上极板和凹模之间，在上极板中的压缩空气和凹模内腔真空的共同作用下变形。本实用新型结构简单、操作方便，无难以消除的铸造缺陷。
文档编号B21D26/031GK201061813SQ200720012969
公开日2008年5月21日 申请日期2007年6月27日 优先权日2007年6月27日
发明者张士宏, 张海峰, 王瑞雪, 明 程 申请人:中国科学院金属研究所