专利名称：无注液管的传热装置及其制法的制作方法
技术领域：
本发明涉及传热技术，更详而言之是指一种无注液管的传热装置及其 制法。
背景技术：
在电子产品逐渐走向高阶、轻薄及多功能化之际，电子元件必须在更 小的体积下，具有更强大的功能及更高的散热需求，以增加电子产品的寿 命、可靠性及稳定性。电子芯片的散热系统对于保持芯片处于正常工作温 度至关重要，当芯片于设计、封装完后，其热可靠性主要取决于散热系统 的散热效能。
目前LED的应用产品非常广泛，如3C产品中音响面板的背光源、手 机按键背光源以及手机屏幕背光源等，然而，因为随着各界积极提高LED 的亮度，造成每颗LED的功率消耗大以及所散发的热能迅速高涨，因此目 前使用LED为发光源的产品皆遭遇到散热的问题，进而限制LED应用产品 尺寸的发展，所以如何有效解决LED散热问题成为亟需解决的重要课题。
有鉴于此，平板式热管或均温板(Vapor chamber)及回路热管(Loop heat pipe)均被视为下一代极有可能成为主流的电子散热元件，而目前之 所以未被广泛使用，除了传热器件本身量化制程尚有待加强外(厚度、平 整度、内部结构、外型…等)，也因客户需求的不同而有不同的组装结构 要求；其次，能有效节省制作成本也成为另一项瓶颈，若再加上内部工作 流体循环回路迂回等因素，则对于平板式电子传热器件及回路式电子传热 器件的稳定性及可靠度更增添许多不确定因素。
现有的传热器件大多采用工质液体相变原理传热的，如平板式热管， 回路热管或均温传热板等。平板式均温传热装置为一内部真空且含有液态 工质的密封容器。而回路热管是一种两相高效传热装置，其利用蒸发器内 的毛细芯所产生的毛细力驱动回路运行，利用工质的蒸发及冷凝来传递热
3量，因此能够在小温差、长距离的情况下，传递大量的热量。
而现有的传热装置的制造方法为首先须将传热装置的四周焊接好， 再依循钻孔、焊管、真空注液、封管口、点焊等步骤始可完成，或亦可预 先于传热装置的上、下板盖冲模时，预留注液孔，以省略上述钻孔步骤。 然而，利用上述制造方法所制得的传热装置一般会留下0. 5-3公分不等长 度注液管，且往往因为制程上的控制不易，进而造成均温或传热的散热效 益不彰；再者，外露的注液管易成为应力集中处，导致该处容易坏损，可 靠度不佳，而且容易受到外力碰撞而断裂。
有鉴于此，本案发明人乃经详思细索，并积多年从事散热领域的研究 开发与制造经验，终而有本发明的产生。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种无注液管的传热装置，其液态工质充 填处(即缝隙)为一平坦密合面，具有良好的可靠度与散热性能。
本发明的另一目的在于提供一无注液管的传热装置的制造方法，是可 简化量产制程，且所制得的传热装置具有良好的可靠度与散热性能。
为达成上述的目的，本发明所提供的一种无注液管的传热装置，包含 一上盖板与一下盖板；该下盖板与该上盖板结合，且该上、下盖板之间形
成一内部空间与一缝隙，该内部空间充布有一液态工质，且靠近该缝隙处 的上、下盖板透过高温自熔的方式，封闭该缝隙，使得该缝隙成型为与该 上、下盖板的表面平齐的平坦密合面，以提升产品的可靠度与散热性能。
另外，上述传热装置的制作方法包含以下步骤 步骤l:提供一上盖板与一下盖板；
步骤2:焊接该上盖板与该下盖板，使该上、下盖板之间形成一内部 空间，并预留一缝隙；
步骤3:将一液态工质循该缝隙注入该内部空间；以及 步骤4:于真空环境下，同时迅速焊接密封该缝隙。 通过此，本发明省去现有焊管及封管口的程序，故可简易量产制程， 且所制得的传热装置于液态工质充填处(即缝隙位置)，成型为与该上、下 盖板的表面平齐的平坦密合面，使得该传热装置具有良好的可靠度与散热性能。
以下兹列举本发明的较佳实施例，并配合下列图式详细说明于后，其
中
图1为本发明一较佳实施例的立体图2为本发明上述较佳实施例的侧视图3为本发明上述较佳实施例的制作方法流程图。
主要元件符号说明
100 传热装置
10上盖板 10a表面
20下盖板 20a表面
N细针管
S内部空间
F液态工质
G缝隙 '
具体实施例方式
首先，请先参照图1至图2所示，是本发明一较佳实施例的无注液管 的传热装置100，该传热装置100包括一上盖板10与一下盖板20;请同 时配合参照图3，该下盖板20与该上盖板10透过焊接的方式结合，焊接 完成后，该上、下盖板IO、 20之间形成一内部空间S，且预留有一缝隙G， 此时，该缝隙G连通该内部空间S与外界(如图l所示)，接着，人们使用 一细针管N穿入该缝隙G，并将一液态工质F循该细针管N注入该内部空 间S，使得该内部空间S充布该液态工质F，尔后，使用一夹具(图未示) 夹紧该上、下盖板10、 20，并置入一真空环境，同时快速焊接密封该缝隙 G，在此须特别说明的是，较佳方式为使用高能量焊接法迅速密封该缝隙G， 本实施例使用高频氩弧焊接法或激光焊接法其中的一种，前述高能量快速 焊接法不同于一般焊接法， 一般焊接法所产生的高温较会造成上、下盖板10、 20软化及氧化，且会影响液态工质F，而本发明所采用的高能量快速 焊接法，可使得靠近该缝隙G处的上、下盖板IO、 20以高温自熔的方式 封闭该缝隙G，如图2所示，使得该缝隙G成型为与该上、下盖板IO、 20 的表面10a、 20a平齐的平坦密合面，且不会影响液态工质F。
由上述可知，本发明的传热装置100的制造方法省去现有焊管及封管 口的程序，故可简易量产制程，且所制得的传热装置100于液态工质F充 填处(即缝隙G位置)，成型为与该上、下盖板IO、 20的表面平齐的平坦 密合面，因此，相较于现有一般会残留下0. 5-3公分不等长度注液管的传 热装置而言，本发明的传热装置100的可靠度及散热性能相对地大幅提升。
所以，本发明于同类产品中已具有进步与实用性，且，本发明于申请 前并无相同物品见于刊物或公开使用，所以，本发明实己具备发明专利要 件，依法提出申请。
以上所述，仅为本发明的数个较佳可行实施例而已，故举凡应用本发 明说明书及申请专利范围所为的等效结构变化，理应包含在本发明的专利 范围内。
权利要求
1.一种无注液管的传热装置的制造方法，其特征在于包含以下步骤步骤1提供一上盖板与一下盖板；步骤2焊接该上盖板与该下盖板，使该上、下盖板之间形成一内部空间，并预留一缝隙；步骤3将一液态工质循该缝隙注入该内部空间；以及步骤4于真空环境下，同时迅速焊接密封该缝隙。
2 .如权利要求1所述无注液管的传热装置的制造方法，其特征在于, 于步骤3中，使用一细针管穿入该缝隙，并将该液态工质循该细针管注入 该内部空间。
3 .如权利要求1所述无注液管的传热装置的制造方法，其特征在于， 于步骤3完成后，先使用一夹具夹紧该上、下盖板，之后再进行步骤4。
4 .如权利要求1所述无注液管的传热装置的制造方法，其特征在于， 步骤4使用高能量焊接法密封该缝隙。
5 .如权利要求4所述无注液管的传热装置的制造方法，其特征在于， 步骤4使用高频氩弧焊接法。
6 .如权利要求4所述无注液管的传热装置的制造方法，其特征在于， 步骤4使用激光焊接法。
7. —种无注液管的传热装置，其特征在于包含 一上盖板；以及一下盖板，与该上盖板结合，该上、下盖板之间形成一内部空间与一 缝隙，该内部空间充布有一液态工质，靠近该缝隙处的上、下盖板透过高 温自熔的方式，封闭该缝隙，使得该缝隙成型为与该上、下盖板的表面平 齐的平坦密合面。
全文摘要
本发明一种无注液管的传热装置，包含一上盖板与一下盖板；该下盖板与该上盖板结合，且该上、下盖板之间形成一内部空间与一缝隙，该内部空间充布有一液态工质，且靠近该缝隙处的上、下盖板透过高温自熔的方式，封闭该缝隙，使得该缝隙成型为与该上、下盖板的表面平齐的平坦密合面；以提升产品的可靠度与散热性能。另外本发明亦揭露上述传热装置的制造方法。
文档编号B23P15/00GK101605445SQ20081012552
公开日2009年12月16日 申请日期2008年6月10日 优先权日2008年6月10日
发明者金积德 申请人:金积德