专利名称：铜箔点焊机的制作方法
技术领域：
本发明涉及变压器产品的辅助设备，具体涉及一种铜箔点焊机。
背景技术：
在目前的磁性元件，特别是变压器产品中，通常包有铜箔作为绕组，而该 铜箔内层包有胶布，可起到屏蔽内部电磁干扰的作用，铜箔外层接有漆包线 从变压器外部引入电流，现行制作这种铜箔一般采用人工锡焊，将铜箔和漆 包线通过锡焊接在一起，现行做法存在以下弊端，人工操作耗费大量人力， 需要时间比较长；通过锡焊的方式需要使用一定的锡，增加产品成本。
发明内容
本发明目的是克服现有技术的缺陷，提供一种节约人工和时间，无须
耗费金属锡的铜箔点焊机。
本发明提供的技术方案如下 一种铜箔点焊机，包括有 一机架用于承载后续部件的载体；
一理线机构安装在所述机架的上部右侧，用于将成巻的漆包线理直后 送入后续机构；
一送线机构安装在所述机架的上部，用于将理线机构送入的漆包线送 入后续机构，并能精确控制送入后续机构的漆包线的长度；
一铜箔安裝机构安装在所述机架的中下部，用于将铜箔定位； 一焊接机构安装在所述机架的中部，用于将所述送线机构送入的漆包 线和所述铜箔送料机构送入的铜箔焊接在一起；
一包胶布机构安装在所述机架的底部，用于将铜箔和漆包线两者焊接 好的半成品包上保护胶布；
一送铜箔U翏布)机构安装在所述机构的底部，用于将包上胶布的半 成品送入后续机构；
一切铜箔机构；安装在所述机构的顶部，用于将送铜箔机构送入的半成 品切成单个的成品；
一电控箱和所述所述铜箔送料机构、焊接机构、包胶布机构、送铜箔 机构以及切铜箔机构电连接，用于控制上述各个机构的动作顺序、时间；
还包括有一个显示屏以及若干个控制按钮，显示屏以及控制按钮和所述 电控箱电连接。
作为优选，上述的铜箔点焊机中，所述电控箱包括有一箱体，箱体内装 设有一电路板，电路板中包括有一PLC主控制器、滤波器、步进马达控 制器和24V直流电源，24V直流电源向PLC主控制器供电，PLC主控制器 发出指令给所述步进马达驱动器。
本发明具有以下优点采用自动化机械操作铜箔，只需要在使用时设置 相应的参数，焊接和切线的工作有会自动操作，节约了人工和时间；焊接 采用点焊方式，无须耗费金属锡，节约成品，而且避免了环境污染。
图l是本发明正视图； 图2是图l俯视图； 图3是图l侧视具体实施例方式
下面结合附图对具体的实施方式加以说明
如图l、图2和图3所示， 一种铜箔点焊机，其特征在于包括有 一机架l:用于承载后续部件的载体；
一理线机构2:安装在所述机架的上部右侧，用于将成巻的漆包线理直 后送入后续机构；
一送线机构3:安装在所述机架的上部，用于将理线机构送入的漆包线 送入后续机构，并能精确控制送入后续机构的漆包线的长度；
一铜箔安裝机构4:安装在所述机架的中下部，用于将铜箔定^b
一焊接机构5:安装在所述机架的中部，用于将所述送线机构送入的漆 包线和所述铜箔送料机构送入的铜箔焊接在一起；
一包胶布机构6:安装在所述机架的底部，用于将铜箔和漆包线两者焊 接好的半成品包上保护胶布；
一送铜箔(膠布)机构7:安装在所述机构的底部，用于将包上胶布的 半成品送入后续机构；
一切铜箔机构8;安装在所述机构的顶部，用于将送铜箔机构送入的半 成品切成单个的成品；
一电控箱9:和所述所述铜箔安裝机构4、焊接机构5、包胶布机构6、 送铜箔(膠布)机构7以及切铜箔机构8电连接，用于控制上述各个机构 的动作顺序、时间；
还包括有一个显示屏101以及若干个控制按钮102，显示屏101以及控 制按钮102和所述电控箱9电连接。
所述电控箱9包括有一箱体，箱体内装设有一电路板，电路板中包括有:
一PLC主控制器、滤波器、步进马达控制器和24V直流电源，24V直流电 源向PLC主控制器供电，PLC主控制器发出指令给所述步进马达驱动器。
其中，所述送线机构3中包含有一和所述电控箱9中的步进马达控制器 94电连接的步进马达，通过控制按钮102的设置信息，PLC主控制器93 会发出指令到步进马达控制器，而步进马达控制器会驱动步进马达，使得 送入焊接机构5中漆包线的长度能非常精准。
所述焊接机构5包括有焊机、点焊头和冷却水箱，在铜箔和漆包线进入 到焊接机构点焊头的位置时，焊头压下，焊机内输出高电流至焊头处产生 高温将铜箔和漆包线点焊在一起，然后冷却水箱压出的冷水将焊头冷却等 待下一次焊接。
所述包胶布机构6包括有将胶布导入的导轮、前宽后窄的槽道以及将胶 布压紧的压轮组成，胶布通过导轮运动到铜箔处，铜箔在槽道中运动，胶 布粘贴到铜箔表面上，然后压轮将胶布压紧。
所述送铜箔(S翏布)机构7中包括有一步进马达，该步进马达与所述电 控箱9中的步进马达控制器电连接，通过步进马达控制器精确控制，能使 得该步进马达能准确的控制铜箔的长度，而所述的切铜箔机构8会将贴好 胶布的铜箔切断，完成了产品的加工。
当然，以上的实施例只是在于说明而不是限制本发明，以上所述仅是本 发明的较佳实施例，故凡依本发明专利申请范围所述的构造、特征及原理 所做的等效变化或修饰，均包括于本发明专利申请范围内。
权利要求
1、一种铜箔点焊机，其特征在于包括有一机架用于承载后续部件的载体；一理线机构安装在所述机架的上部右侧，用于将成卷的漆包线理直后送入后续机构；一送线机构安装在所述机架的上部，用于将理线机构送入的漆包线送入后续机构，并能精确控制送入后续机构的漆包线的长度；一铜箔安裝机构安装在所述机架的中下部，用于将铜箔定位；一焊接机构安装在所述机架的中部，用于将所述送线机构送入的漆包线和所述铜箔送料机构送入的铜箔焊接在一起；一包胶布机构安装在所述机架的底部，用于将铜箔和漆包线两者焊接好的半成品包上保护胶布；一送铜箔(膠布)机构安装在所述机构的底部，用于将包上胶布的半成品送入后续机构；一切铜箔机构；安装在所述机构的顶部，用于将送铜箔机构送入的半成品切成单个的成品；一电控箱和所述所述铜箔送料机构、焊接机构、包胶布机构、送铜箔机构以及切铜箔机构电连接，用于控制上述各个机构的动作顺序、时间；还包括有一个显示屏以及若干个控制按钮，显示屏以及控制按钮和所述电控箱电连接。
2、 根据权利要求1所述的铜箔点焊机，其特征在于所述电控箱包括 有一箱体，箱体内装设有一电路板，电路板中包括有一PLC主控制器、滤波器、步进马达控制器和24V直流电源，24V直流电源向PLC主控制器 供电，PLC主控制器发出指令给所述步进马达驱动器。
全文摘要
本发明公开了一种铜箔点焊机，包括有机架、理线机构、送线机构、铜箔安装机构、焊接机构、包胶布机构、送铜箔(膠布)机构、切铜箔机构和电控箱；采用自动化机械操作铜箔，只需要在使用时设置相应的参数，焊接和切线的工作有会自动操作，节约了人工和时间；焊接采用点焊方式，无须耗费金属锡，节约成品，而且避免了环境污染。
文档编号B23K11/11GK101388287SQ20081013287
公开日2009年3月18日 申请日期2008年7月14日 优先权日2008年7月14日
发明者廖冬明, 梁兆刚 申请人:台达电子电源(东莞)有限公司;台达电子工业股份有限公司