专利名称：微型三段式钻头的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种钻头，特别涉及一种微型三段式钻头。
背景技术：
在电子产品逐渐走向轻、薄、短、小的时代趋势下，使得各式的电子产品 体积也渐缩小，因此电子产品内部的各种零件的制造、加工，也相对的越来越
随着电子产品而将体积缩小，所以在印刷电路板加工中，通常会利用微型钻头 在电路板上钻孔，用以连接电路板的内层线路或供电子零件接脚插设形成电性
连接，然而，印刷电路板及IC载板的体积必须随着电子产品的体积缩小，且为
了降低在加工中生产的成本，均会采用多层电路板叠置同时加工，当微型钻头 在多层电路板进行钻孔时，因微型钻头的刃部与孔壁的摩擦阻力，也会导致温 度上升、冷却效果差。
请参阅图3所示，为现有的立体外观图，由图中可清楚看出，其微型钻头 为具有锥体Al的柄部A,而柄部A可供机台夹持定位，且柄部A —侧连设有刃 部B，并在刃部B朝柄部A的锥体Al—侧形成有较小外径的连接段B1，由于连 接段B1的外径较小，可减少与孔壁的摩擦，但现有刃部B的连接段B1与柄部A 的锥体Al只有形成小范围的连接，当微型钻头高速旋转，并从多层电路板的钻 孔钻入时，因为多层电路板的厚度产生的阻力，而容易使刃部B的连接段B1与 柄部A的锥体Al产生崩裂折断分离，且连接段B1的外径较小，减少微型钻头 的结构强度，当微型钻头在高速旋转时，其刃部B容易产生有偏摆、偏心的情 形，而减低电路板的钻孔精度，导致电路板的瑕疯率增加的缺点。
因此，如何解决现有微型钻头的问题与缺失，即为从事此行业的相关技术 人员所欲研究改善的方向所在。
因此，创作人有鉴于上述的问题与缺失，搜集相关资料，经多方评估及考 量，并以从事于此行业累积的多年经验，经不断试作及修改，始设计出此种微
3型三段式钻头的实用新型专利。 发明内容
本实用新型的主要目的是克服上述现有技术的缺陷，提供一种微型三段式 钻头，其可提升微型钻头的结构强度，进而增加微型钻头使用寿命。
为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案在于，微型钻头的柄部 一侧为具有锥体，而锥体连设有刃部，并在刃部的切削刀刃处设有凹陷状的颈 缩段，再在切削刀刃的颈缩段与柄部的锥体间设有外径大于颈缩段的补强部， 当微型钻头在多层电路板上进行高速旋转钻孔时，通过颈缩段与柄部的锥体间 的补强部，使刃部与柄部间形成大面积的牢固连接，而提升微型钻头的结构强 度，进而增加微型钻头使用寿命。
本实用新型的有益效果在于不易产生偏摆、偏心的情形，可稳定高速旋 转，达到准确的钻孔精度，进而提高电路板的生产良率，也不易产生断裂现象， 具有较强的稳定性，进而增加微型钻头使用寿命。
图1为本实用新型较佳实施例的立体外观图； 图2为本实用新型较佳实施例的外径示意图； 图3为现有的立体外观图。
附图标记说明1-柄部；11-锥体；2-刃部；21-切削刀刃；22-补强部；211-颈縮段；A-柄部；Al-锥体；B-刃部；B1-连接段。
具体实施方式
以下结合附图，对本新型上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。 请参阅图1所示，为本实用新型较佳实施例的立体外观图，由图中所示可 清楚看出，本实用新型的微型三段式钻头为包括柄部1、刃部2所组成，其中 所述柄部1 一侧形成有斜锥状的锥体11。
所述刃部2连接于锥体11 一侧，且刃部2在切削刀刃21设有凹陷状的颈 缩段211，并在颈缩段211与柄部1的锥体11间设有外径大于颈缩段211的补 强部22。
请参阅图2所示，为本实用新型较佳实施例的外径示意图，由图中所示可
4清楚看出，所述刃部2的切削刀刃21外径Dl为大于颈缩段211的外径D2约10 ~ 30|am，且刃部2的外径Dl为大于补强部22的外径D3约5 ~ 15 ju m,而使颈 缩段211的外径D2皆小于切削刀刃21与补强部22的外径D1、 D3,如此，颈缩 段211在切削刀刃21形成凹陷状，当微型钻头的柄部1夹持于预设机台，并在 电路板上进行高速旋转钻孔时，由于凹陷状的颈缩段211可减少与孔壁的摩擦， 而减少的阻力与高温的产生，进而可防止钻孔的高温，会使电路板的孔壁产生 胶渣，或是高温引起电路板的金属焊接层产生突起，并与电路板的表面分离。
上述的刃部2的切削刀刃21外径Dl也可小于补强部22的外径D3约5 ~ 15 ju m，只要刃部2的外径Dl与补强部22的外径D3皆大于颈缩段211的外径D2, 使颈缩段211于刃部2形成凹陷状，再在切削刀刃21的颈缩段211与柄部1的 锥体11间的补强部22，使刃部2与柄部1间形成大范围的衔接，而提升微型钻 头的结构强度，如此，当微型钻头高速旋转钻入多层电路板时，受到多层电路 板的阻力，钻头也不易断裂，且补强部22的外径D3与柄部1间稳定连接，使 刃部2的切削刀刃21不易产生有偏摆、偏心的情形，便可稳定高速旋转，达到 准确的钻孔精度，进而提高电路板的生产良率。
上述本实用新型的微型三段式钻头在实际使用时，为可具有下列各优点，
如
(1 )刃部2的切削刀刃21的颈缩段211与柄部1的锥体11间的补强部22, 使切削刀刃21与柄部1间形成大范围的连接，而增加^f鼓型钻头的耐用强度，如 此，当微型钻头高速旋转钻入多层电路板时，同时受到多层电路板的阻力时， 也不易产生断裂现象。
(2 )颈缩段211与柄部1的锥体11间设有补强部22，使刃部2与柄部1间 形成大范围的稳固连接，可提升微型钻头的结构强度，使刃部2的切削刀刃21 进行高速旋转钻孔时，其切削刀刃21不易产生有偏摆、偏心的情形，可具有较 良好的稳定性。
因此，本实用新型主要针对微型钻头在柄部一側利用锥体连设有刃部，且 刃部i殳有颈缩段，并在刃部的切削刀刃的颈缩段与柄部的锥体间形成有补强部， 使较大外径的补强部与柄部间稳定连接，有效提升微型钻头的结构强度，当微 型钻头从多层电路板钻入时，也不易使刃部的切削刀刃产生断裂现象。
综上所述，本实用新型上述微型三段式钻头在使用时，为确实能达到其功 效及目的，故本实用新型诚为一实用性优异的创作，符合新型专利的申请要件，依法提出申请，。
以上说明对本新型而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人 员理解，在不脱离以下所附权利要求所限定的精神和范围的情况下，可做出许 多修改，变化，或等效，但都将落入本实用新型的保护范围内。
权利要求1、一种微型三段式钻头，其包括有柄部及刃部，而所述柄部一侧通过斜锥状的锥体连设所述刃部，并在所述刃部的切削刀刃处设有凹陷状的颈缩段，其特征在于所述切削刀刃在所述颈缩段与所述柄部的锥体间设有外径大于所述颈缩段的补强部。
2、 根据权利要求1所述的微型三段式钻头，其特征在于，所述切削刀刃的外径为大于所述颈缩段的外径10~ 30m m。
3、 根据权利要求1所述的微型三段式钻头，其特征在于，所述切削刀刃的外径为大于所述补强部的外径5 ~ 15 m m。
4、 根据权利要求1所述的微型三段式钻头，其特征在于，所述切削刀刃的外径小于所述补强部的外径5 ~ 15 iu m。
专利摘要本实用新型为一种微型三段式钻头，包括有柄部及刃部所组成，其中柄部一侧利用斜锥状的锥体连设刃部，并在刃部的切削刀刃处设有凹陷状的颈缩段，再将切削刀刃在颈缩段与柄部的锥体间设有外径大于颈缩段的补强部，当微型钻头在电路板上进行高速旋转钻孔时，由于凹陷状的颈缩段可减少与孔壁的摩擦，而减少的阻力与高温的产生，并通过颈缩段与柄部的锥体间的补强部，使刃部与柄部间形成大范围的连接，而提升微型钻头的结构强度，其微型钻头在刃部的切削刀刃在多层电路板上钻孔时，所产生的阻力在刃部与柄部之间，也不易产生断裂现象，且高速旋转时，因补强部的外径与柄部间稳定连接，使刃部不易产生有偏摆、偏心的情形，进而达到良好的钻孔精度。
文档编号B23B51/00GK201271750SQ200820132770
公开日2009年7月15日 申请日期2008年8月27日 优先权日2008年8月27日
发明者吕家庆 申请人:尖点科技股份有限公司