专利名称：电子枪盖板装配模具及装配方法
技术领域：
本发明涉及一种焊接模具及其焊接的方法，尤其涉及电子枪盖板焊接专用模件及
焊接工艺。
背景技术：
在加工电子枪中，焊接绝缘瓷件工艺必不可少，焊接过程复杂对工艺要求较高，现 有技术中对这内产品的制作方法较多，瓷件与金属结构件焊接方法很多，而瓷件封接面的 金属化涂层获得也各有不同，一般有高温钼锰法，通过金属离子溅射、真空镀膜等，也有活 性法，各有特点和应用对象；也常用高温钼锰法及活性法进行瓷封组件，真空钎焊，但在实 际制作中这些方法制作成型的电子枪盖板结构件抗拉强度不够，真空密封效果不好，成型 率较低，几何尺寸达不到工装需求。
发明内容
要解决的技术方案 本发明提供了 一种电子枪盖板装配模具及装配工艺，解决了上述的枪盖板结构件
抗拉强度低，几何尺寸配型率低，成型率低等问题。 本发明通过以下技术方案解决技术问题 1、电子枪盖板装配模具，包括定位板、固定螺丝、焊料、套模、焊料环；所述的定位 板内设置凹槽、电子枪的引线电极的下端放置在凹槽内，在定位板的凹槽内壁上开有螺孔， 固定螺丝穿过螺孔固定引线电极，定位板上套置电子枪盖板，焊料添加在电子枪盖板上端 与引线电极连接处，引线电极瓷封件的上端放置焊料环在引线电极瓷封件的外部套置套 模，焊料环上添加焊料。 本发明所述的电子枪盖板装配模具，还包括压条；所述的压条设置在定位板上的 凹槽内。 本发明所述的电子枪盖板装配模具，还包括垫圈；所述的垫圈放置在焊料环的上
丄山顺。
本发明所述的电子枪盖板装配模具装配电子枪盖板的方法，步骤如下 1)、两上引线电极放入定位板上凹槽内，并放入压条，枪盖板内圆孔套入定位板
上，并调整引线电极去两个圆孔同心，将套有焊料环的瓷封组件分别套入两个引线电极距
离后，锁紧固定螺丝使压条固定两个电极； 2)、将上述所述的套模套置在瓷封件的外侧，将垫圈放置在瓷封件的上，垫圈上安 装焊料环，套模将垫圈套压在内； 3)、在套模与枪盖板之间添加焊料，在焊料环上添加焊料； 4)、将两个引线电极与瓷封件另端配合焊接缝上放焊料圈及瓷封组件上放置垫 圈，再压上套模罩在瓷封件上； 5)、放入真空钎焊炉升温焊接，焊接15-30个小时，即完成本电子枪盖板的焊接。
有益效果 通过本发明提供的焊接模具焊接成型的电子枪盖板，具有超高真空密封可靠性、 瓷封件抗拉强度、耐压、热冲击性能良好的特点，能满足加速管电子源光学系统中心度及阴 极有效发射面距离等重要技术指标的要求，工艺一致性好、成品率高。
图1为本发明的结构示意图； 图中枪1为定位板、2为压条、3为固定螺丝、4为引线电极、5为枪盖板、6为焊料、 7为瓷封件、8为垫圈、9为套模、10为焊料环。
具体实施例方式
下面结合
对本发明进一步详细说明 1、电子枪盖板装配模具，其特征在于还包括定位板1、固定螺丝3、焊料6、套模9、 焊料环10 ;所述的定位板1内设置凹槽、电子枪的引线电极的下端放置在凹槽内，在定位板 1的凹槽内壁上开有螺孔，固定螺丝3穿过螺孔固定引线电极，定位板1上套置电子枪盖板， 焊料6添加在电子枪盖板上端与引线电极连接处，引线电极瓷封件的上端放置焊料环10在 引线电极瓷封件的外部套置套模9，焊料环10上添加焊料6 ;压条2设置在定位板1上的凹 槽内，垫圈8放置在焊料环10的上端。 电子枪盖板装配模具装配电子枪盖板的方法，步骤如下 1)、两个引线电极4放入定位板1上凹槽内，并放入压条2，枪盖板5内圆孔套入定 位板1上，并调整引线电极去两个圆孔同心，将套有焊料圈6的瓷封组件7分别套入两个引 线电极距离后，锁紧固定螺丝3使压条2固定两个电极； 2)、将上述所述的套模9套置在瓷封件7的外侧，将垫圈8放置在瓷封件7的上， 垫圈8上安装焊料环10，套模9将垫圈8套压在内； 3)、在套模9与枪盖板5之间添加焊料6，在焊料环9上添加焊料6 ; 4)、将两个引线电极与瓷封件7另端配合焊接缝上放焊料圈6及瓷封组件上放置
垫圈8，再压上套模9罩在瓷封件7上； 5)、放入真空钎焊炉升温焊接，焊接15-30个小时，焊接所需温度为778° -830° 即完成本电子枪盖板的焊接。
权利要求
电子枪盖板装配模具，其特征在于还包括定位板(1)、固定螺丝(3)、焊料(6)、套模(9)、焊料环(10)；所述的定位板(1)内设置凹槽、电子枪的引线电极的下端放置在凹槽内，在定位板(1)的凹槽内壁上开有螺孔，固定螺丝(3)穿过螺孔固定引线电极，定位板(1)上套置电子枪盖板(5)，焊料(6)添加在电子枪盖板上端与引线电极连接处，引线电极瓷封件的上端放置焊料环(10)在引线电极瓷封件的外部套置套模(9)，焊料环(10)上添加焊料(6)。
2. 根据权利要求l所述的电子枪盖板装配模具，其特征在于还包括压条(2);所述的压条(2)设置在定位板(1)上的凹槽内。
3. 根据权利要求l所述的电子枪盖板装配模具，其特征在于还包括垫圈(8);所述的垫圈(8)放置在焊料环(10)的上端。
4. 利用如权利要求1所述的电子枪盖板装配模具装配电子枪盖板的方法，其特征在于步骤如下1) 、两上引线电极放入定位板(1)上凹槽内，并放入压条(2)，枪盖板(5)内圆孔套入定 位板(1)上，并调整引线电极去两个圆孔同心，将套有焊料环(10)的瓷封组件分别套入两个引线电极距离后，锁紧固定螺丝(3)使压条(2)固定两个电极；2) 、将上述所述的套模(9)套置在瓷封件的外侧，将垫圈(8)放置在瓷封件(7)的上， 垫圈(8)上安装焊料环(IO)，套模(9)将垫圈(8)套压在内；3) 、在套模(9)与枪盖板之间添加焊料(6)，在焊料环(10)上添加焊料(6);4) 、将两个引线电极与瓷封件另端配合焊接缝上放焊料圈(6)及瓷封组件上放置垫圈 (8)，再压上套模(9)罩在瓷封件上；5) 、放入真空钎焊炉升温焊接，焊接15-30个小时，即完成本电子枪盖板的焊接。
全文摘要
本发明涉及一种焊接模具及其焊接的方法，尤其涉及电子枪盖板焊接专用模件及焊接工艺，电子枪盖板装配模具，还包括定位板、固定螺丝、焊料、套模、焊料环；所述的定位板内设置凹槽、电子枪的引线电极的下端放置在凹槽内，在定位板的凹槽内壁上开有螺孔，固定螺丝穿过螺孔固定引线电极，定位板上套置电子枪盖板，焊料添加在电子枪盖板上端与引线电极连接处，引线电极瓷封件的上端放置焊料环在引线电极瓷封件的外部套置套模，焊料环上添加焊料；通过本发明提供的焊接模具焊接成型的电子枪盖板，瓷封件抗拉强度、耐压、热冲击性能良好的特点，能满足加速管电子源光学系统中心度及阴极有效发射面距离等重要技术指标的要求，工艺一致性好、成品率高。
文档编号B23K3/08GK101712091SQ20091023371
公开日2010年5月26日 申请日期2009年10月23日 优先权日2009年10月23日
发明者侯俊山, 俞江, 李健辉 申请人:江苏达胜加速器制造有限公司