专利名称：混合集成电路异型软基板的大面积焊接夹具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种集成电路的生产工具，具体地说是一种混合集成电路异型软
基板的大面积焊接夹具。
背景技术：
对于微波混合集成电路，常常需要将异型的软基板通过再流焊接的方法，焊接在金属壳体中。在再流焊接过程中，由于基板材质较轻、较软，为了实现基板与金属壳体的紧密贴合，一般在软基板上加上一定重量的金属夹具。焊料熔化后，在金属夹具的压力作用下，基板与焊料紧密接触，实现充分的反应，焊料中的气孔充分排除。但金属压块的施加，使得再流焊炉的热风无法直接吹到基板上，热传导效果很差，而且造成温度不均匀。
发明内容本实用新型的目的在于设计一种混合集成电路异型软基板的大面积焊接夹具，以
解决再流焊过程中，热风无法直接吹到基板上，温度均匀性非常差的问题。 按照本实用新型提供的技术方案，在基座上设置沿着垂直于基座的长轴线方向延
伸的相互平行的上臂与下臂，在上臂的外伸端端部设置上台基与上夹座，在上台基与上夹
座之间形成正面槽，在下臂的外伸端端部设置下台基与下夹座，并在下台基与下夹座间同
样形成正面槽，在正面槽上设置数个贯通孔，所述正面槽垂直于所述上臂与下臂。 在基座的背面设置背面槽，所述背面槽垂直于所述上臂和下臂。在上台基与下台
基上均设置台基孔，在上台基与下台基的背面均设置台基槽，所述台基槽垂直于所述上臂
和下臂。上夹座与下夹座上均设置数个夹座孔，在上夹座与下夹座的背面均设置平行于上
臂和下臂的夹座槽。 在上台基与下台基之间及上夹座与下夹座之间均设置平行于上臂与下臂的贯通的夹槽。在基座上设置连接臂，在连接臂的端部设置连接头，在縮水连接头上设置连接孔。[0007] 本实用新型的优点是在焊接夹具上对应于待焊接基板的大面积焊接处，开设数个贯通孔后，使得热风能够直接吹到基板表面，在提高热传导效率的同时，基板的温度均匀性也大大提高，保证了基板焊接的质量。在基座的背面槽下面，对应的是元器件的位置，下面开背面槽主要是为了避让开下面的元器件。正面开设的正面槽，主要是为了减少压块的体积，从而减少热容量，避免压块过多地吸收热量。
图1为再流焊接夹具结构图。
具体实施方式
如图所示通在基座16上设置沿着垂直于基座16的长轴线方向延伸的相互平行的上臂4与下臂15，在上臂4的外伸端端部设置上台基5与上夹座8，在上台基5与上夹座8之间形成正面槽13，在下臂15的外伸端端部设置下台基14与下夹座11，并在下台基14与下夹座11间同样形成正面槽13，在正面槽13上设置数个贯通孔7，所述正面槽13垂直于所述上臂4与下臂15。 在基座16的背面设置背面槽3，所述背面槽3垂直于所述上臂4和下臂15。在上台基5与下台基14上均设置台基孔6，在上台基5与下台基14的背面均设置台基槽17，所述台基槽17垂直于所述上臂4和下臂15。上夹座8与下夹座11上均设置数个夹座孔12，在上夹座8与下夹座11的背面均设置平行于上臂4和下臂15的夹座槽10。在上台基5与下台基14之间及上夹座8与下夹座11之间均设置平行于上臂4与下臂15的贯通的夹槽9。在基座16上设置连接臂2，在连接臂2的端部设置连接头l，在所述连接头1上设置连接孔。 其中连接头1、连接臂2、上臂4、上台基5、上夹座8、下夹座11、正面槽13、下台基14、下臂15及基座16为夹具的座体，这些构造的形状与待焊接的软基板的形状相同。在焊接过程中，座体压在软基板上面，实现软基板与金属壳体的紧密接触。台基孔6、贯通孔7、夹座孔12均为座体与软基板结合较大面积处，开通的孔。在焊接过程中，热风可以通过这些孔吹到软基板表面，保证热量能够充分。待温度升高到焊膏熔化温度时，在座体的压力下，焊膏的原子与软基板的镀层原子大多紧密接触，产生物理和化学的反应，形成强度较高的合金层，实现软基板与金属壳体的焊接。背面槽3所对应的部位为软基板表面的功分器器件，背面槽3的存在，避免了基座16与器件的干涉。台基槽17的下面是金属壳体的隔离筋，台基槽17使得上台基5与下台基14能够避开隔离筋，达到座体与软基板的紧密接触。夹座槽10的下面为微波电路的输出引线，该引线的直径为0. 4mm，如果没有夹座槽10，上夹座8就不能实现与软基板的紧密接触。夹槽9所对应的部位为金属壳体的另一根隔离筋，夹槽9使得上臂4、上台基5、上夹座8、下夹座11、正面槽13、下台基14、下臂15避开了隔离筋，使得座体与软基板紧密贴合。 本实用新型通过机械加工，将焊接夹具加工成与待加工的软基板尺寸一致的外形尺寸，然后在需要施压的正面槽13内开一定数量的贯通孔7，为热风提供加热的通道。[0013] 在再流焊接过程中，在软基板背面印刷一层均匀的焊膏，装配到金属壳体中。将压座体在软基板上，使得软基板与金属壳体紧密接触，在加热过程中，再流焊炉的热风会通过座体上的通孔吹到基板上，实现均一的温度，保证软基板的高质量焊接。
权利要求混合集成电路异型软基板的焊接夹具，其特征是在基座(16)上设置沿着垂直于基座(16)的长轴线方向延伸的相互平行的上臂(4)与下臂(15)，在上臂(4)的外伸端端部设置上台基(5)与上夹座(8)，在上台基(5)与上夹座(8)之间形成正面槽(13)，在下臂(15)的外伸端端部设置下台基(14)与下夹座(11)，并在下台基(14)与下夹座(11)间同样形成正面槽(13)，在正面槽(13)上设置数个贯通孔(7)，所述正面槽(13)垂直于所述上臂(4)与下臂(15)。
2. 如权利要求l所述混合集成电路异型软基板的焊接夹具，其特征是在基座(16)的背面设置背面槽(3)，所述背面槽(3)垂直于所述上臂(4)和下臂(15)。
3. 如权利要求l所述混合集成电路异型软基板的焊接夹具，其特征是在上台基(5)与下台基(14)上均设置台基孔(6)，在上台基(5)与下台基(14)的背面均设置台基槽(17)，所述台基槽(17)垂直于所述上臂(4)和下臂(15)。
4. 如权利要求l所述混合集成电路异型软基板的焊接夹具，其特征是上夹座(8)与下夹座(11)上均设置数个夹座孔(12)，在上夹座(8)与下夹座(11)的背面均设置平行于上臂(4)和下臂(15)的夹座槽(10)。
5. 如权利要求l所述混合集成电路异型软基板的焊接夹具，其特征是在上台基(5)与下台基(14)之间及上夹座(8)与下夹座(11)之间均设置平行于上臂(4)与下臂(15)的贯通的夹槽(9)。
6. 如权利要求1所述混合集成电路异型软基板的焊接夹具，其特征是在基座(16)上设置连接臂(2)，在连接臂(2)的端部设置连接头(l)，在縮水连接头(1)上设置连接孔。
专利摘要本实用新型涉及一种集成电路的生产工具，具体地说是一种混合集成电路异型软基板的大面积焊接夹具。按照本实用新型提供的技术方案，在基座上设置沿着垂直于基座的长轴线方向延伸的相互平行的上臂与下臂，在上臂的外伸端端部设置上台基与上夹座，在上台基与上夹座之间形成正面槽，在下臂的外伸端端部设置下台基与下夹座，并在下台基与下夹座间同样形成正面槽，在正面槽上设置数个贯通孔，所述正面槽垂直于所述上臂与下臂。本实用新型可以解决再流焊过程中，热风无法直接吹到基板上，温度均匀性非常差的问题。
文档编号B23K101/42GK201446337SQ200920045250
公开日2010年5月5日 申请日期2009年5月22日 优先权日2009年5月22日
发明者崔洪波 申请人:无锡华测电子系统有限公司