专利名称：上补偿系统的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种将钻针重新上套环的技术，尤指将套环由钻针上方单向下
压，作为调整所述套环距离的上补偿系统的构造。
背景技术：
随着现在消费性电子产品趋向轻薄短小及便于携带的发展，印刷电路板及IC载 板的尺寸也变的愈来越小，其上需焊接体积更小的电子元件，而所述电子元件的接脚更加 细小，故必须使用微型的钻针在印刷电路板或IC载板上钻孔，由于该种钻针的体积小且切 刃面也相对较小，使用后多有磨耗的情况发生，而会影响到后续的钻孔品质，因此，必须将 磨耗的钻针重新研磨，以维持钻孔的品质。 由于研磨后的钻针长度会略减，且每支钻针的长度略有不同，因此，应用于电路板 钻孔机时，会在所述钻针上另外套设有一定位用的套环，所述套环的主要目的是供组设于 所述电路板钻孔机时，使所述钻针外露长度一致，这种动作又称之为补偿。且通常使用补偿 系统，这类补偿系统在使用时，还必须配合一影像读取装置，供以抓取钻针顶部的影像，并 进行分析及运算长度补正的数值，以将所述套环设置于钻针的正确位置。请参阅图l，为一 般常见的下补偿系统10，是可将所述钻针20顶高，且同时由上方将所述套环30套设于所述 钻针20的适当位置，其主要包括有一料盘ll，所述料盘11是径向分布设有多个料孔111， 在所述料盘ll的上方设有一下压装置12，且下方设有一顶高装置13。因此，当所述钻针20 放置于所述料盘11的料孔111后，先利用下压装置12将所述套环30压制于料盘11上，接 着，再由所述顶高装置13顶撑所述钻针20底部，以将所述钻针20向上推动至设定高度，使 所述套环30补偿设于所述钻针20上。然而，下补偿系统10是通过下压与上顶等两个方向 的动作，以达到补偿的功效，故其下压装置12及顶高装置13必须分为两部分，因而造成结 构变得复杂，且大幅增加制造及维修的成本。 因此，本创作人有鉴于上述下补偿系统的缺失，而设计出一种由位于料盘上方的 下压装置，搭配影像读取装置使用，而由钻针的上方进行单向补偿的上补偿系统结构，其大 幅简化了结构而能降低制造及维修成本，且有效延长使用寿命。
发明内容本实用新型的一 目的，是提供一种上补偿系统，能简化结构，以降低制造及维修的 成本。 本实用新型的另一 目的，是提供一种上补偿系统，能简化操作时的动作，以有效延 长使用寿命。 为达上述目的，本实用新型的上补偿系统包括一料盘，所述料盘下方与一动力装 置作动力衔接，所述料盘上径向分布设有多个贯穿的料孔；一承靠座，设于所述料盘下方， 且与所述料盘间具有一固定间隙；一下压装置，设于所述料盘的一料孔上方，当一套环套设 于所述钻针后，由所述下压装置可将所述套环下压调整至设定位置；以及一影像读取装置，其是搭配一运算单元一块使用，所述影像读取装置设于所述下压装置一侧，供以拍摄所述 钻针的影像，并分析所述钻针所需补偿的长度值。 在一实施例中，所述承靠座是呈半圆形或半环形，且设于所述料盘下方，且所述 承靠座相对于入料的一端复设有一进料用的斜面。所述下压装置是选自一步进马达或一 伺服马达其中之一，其一端连接设有一滑块，以致动所述滑块往复升降，所述滑块底端设 有一套管，使所述套管包覆所述钻针后，可将所述套环下压至所述钻针的设定位置。再 者，所述料盘上方进一步设有一供料装置，所述供料装置设于所述下压装置的一侧，供以 将所述套环初步套设于所述钻针上。所述影像读取装置是选自一互补性氧化金属半导体 (ComplementaryMetal-Oxide Semiconductor, C0MS)或一感光耦合兀件(Charge Coupled Device, CCD)其中之一，且设于所述钻针的一侧，供以取得所述钻针的影像，并经由所述运 算单元运算出欲补偿的长度值，最后再利用所述下压装置将所述套环下压至设定位置。 与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于 1.本实用新型是利用单向下压的下压装置，经过所述影像读取装置取得影像及运
算后，将所述套环下压至所述钻针的设定位置，其大幅简化了结构而降低制造及维修成本。 2.再者，由于本实用新型的结构简化，也有延长使用寿命的功效。 3.本实用新型利用所述承靠座的机械式构造设计，也有降低制造及维修成本的功效。
图1为现有下补偿系统的使用状态示意图； 图2为本实用新型较佳实施例的立体外观图； 图3为本实用新型较佳实施例的构造示意图； 图4为本实用新型较佳实施例运转时的状态示意图(一 )； 图5为图4的剖视示意图； 图6为本实用新型较佳实施例运转时的状态示意图(二 )； 图7为图6的剖视示意图； 图8为本实用新型较佳实施例运转时的状态示意图(三)； 图9为图8的剖视示意图。 附图标记说明10-下补偿系统；ll-料盘；lll-料孔；12-下压装置；13-顶高装 置；20-钻针；30-套环；40-套环；50_钻针；60_料盘；61_动力装置；62_料孔；70_承靠盘； 71-斜面；80-下压装置；81-滑块；82-套管；90_供料装置；100_影像读取装置。
具体实施方式为使贵审查委员能清楚了解本实用新型的内容，仅以下列说明搭配图式，敬请参 阅。 请参阅图2、3所示，本实用新型上补偿系统的一较佳实施例，其是用以将一套环 40套设于一钻针50上，其主要结构包括 —料盘60，其下方是与一动力装置61(如伺服马达或是步进马达等)作动力衔接， 供以带动所述料盘60作循环式的转动，并可根据实际需求等分为数个行程，另所述料盘60上径向分布设有多个贯穿的料孔62，供以穿设所述钻针50。 —承靠座70，其是呈半圆形或半圆环形，且设于所述料盘60下方，并半圆形分布 的方式设于所述料盘60之下，且与所述料盘60间具有一固定间隙，以将所述钻针50顶高， 并保持所述钻针50内藏于所述料盘60的长度；再者，所述承靠座70相对于入料端(即所 述料盘转入的方向，如图中所示是逆时针转动)复设有一斜面71，以使所述钻针50被所述 料盘60带动后，其底端会先与所述斜面71接触，并在持续转动的情况下，使所述钻针50逐 次向上顶高。 —下压装置80，设于所述料盘60的一料孔62的上方，在本实施例中，所述下压装 置80是选自一步进马达或一伺服马达其中之一，并在所述下压装置80前端连接设有一滑 块81，使所述滑块81往复升降，所述滑块81底端设有一套管82，由所述套管82包覆所述 钻针50，利用所述滑块81下压所述套环40，以将所述套环40下压调整至一设定位置。如 图中所示，所述料盘60上方进一步设有一供料装置90，所述供料装置90设于所述下压装置 80 —侧(位于进料端一侧)，供以将所述套环40初步套设于所述钻针50上，而所述下压装 置80再进行下压所述套环40的补偿工作。 —影像读取装置100，是搭配一运算单元(图中未标示)同时使用，如图中所示，所 述影像读取装置100设于所述钻针50的一侧，并与所述运算单元作资讯连接，其中，所述资 讯连接是用来传递如影像数据，所述影像读取装置100由侧面拍摄所述钻针50的影像，经 所述运算单元运算出欲补偿的长度值，并产生一控制信号，致动所述下压装置80下压所述 套环40至设定位置，以完成由上往下一次性的上补偿动作。因此，本实用新型是大幅简化
了结构而降低制造及维修成本，且能够达到有效延长使用寿命的功效。 本实用新型运转时，请参阅图2及图4 9所示，首先，所述钻针50是穿设于所述 料盘60上的一料孔62内，当所述料盘60转动后，所述钻针50底部则顺着所述承靠盘70 的斜面71逐渐上升，以到达所述承靠盘70的平面上，使所述钻针50下段位于所述料盘60 与所述承靠盘70间的长度固定；接着，随着所述料盘60继续转动，所述钻针50底端是保持 于所述承靠盘70上滑动，而形成被带动转动的状态，当所述钻针50到达所述供料装置90 的下方时，则由所述供料装置90将所述套环40初步套设于所述钻针50上；最后，所述钻针 50被带动到所述下压装置80下方时，由影像读取装置100拍摄所述钻针50的影像，经运 算后获得下压距离，命令下压装置80先将所述套环40下压，以确保所述钻针50底部会顶 靠与所述承靠盘70上，再由影像读取装置100拍摄所述钻针50的影像，经运算后获得所应 补偿的长度值，再由所述下压装置80 —次将所述套环40下压至设定位置，以确保所述钻针 50前端所欲保留的长度，完成补偿的动作。 如上所述，如图2 9所示，本实用新型在实施时，将具有下列优点 1.本实用新型是利用单向下压的下压装置80，经过所述影像读取装置100取得影
像及运算后，将所述套环40下压至所述钻针50的设定位置，其大幅简化了结构而降低制造
及维修成本。 2.再者，由于本实用新型的结构简化，也有延长使用寿命的功效。 3.本实用新型利用所述承靠座70的机械式构造设计，也有降低制造及维修成本
的功效。 以上说明对本实用新型而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离以下所附权利要求所限定的精神和范围的情况下，可做出许多修改，变化， 或等效，但都将落入本实用新型的保护范围内。
权利要求一种上补偿系统，是用以将一套环套设于一钻针，其特征在于，其包括一料盘，其下方与一动力装置作动力衔接，以带动所述料盘循环转动，所述料盘上径向分布设有多个贯穿的料孔；一承靠座，其设于所述料盘下方，且与所述料盘间具有一固定间隙；一下压装置，其设于所述料盘的一料孔的上方，当所述套环套设于所述钻针后，通过所述下压装置将所述套环下压调整至一设定位置；以及一影像读取装置，设于所述钻针的一侧，所述影像读取装置是与一运算单元完成资讯连接，供以摄得所述钻针的影像，并运算出所需补偿的长度值。
2. 根据权利要求1所述的上补偿系统，其特征在于，所述料盘上方进一步设有一供料 装置，所述供料装置设于所述下压装置一侧，供以将所述套环初步套设于所述钻针上。
3. 根据权利要求1所述的上补偿系统，其特征在于，所述承靠座是呈半圆形，且设于所 述料盘下方。
4. 根据权利要求1所述的上补偿系统，其特征在于，所述承靠座是呈半圆环形，且设于 所述料盘下方。
5. 根据权利要求1所述的上补偿系统，其特征在于，所述承靠座相对于入料端复设有一斜面。
6. 根据权利要求1所述的上补偿系统，其特征在于，所述下压装置是选自一步进马达 或一伺服马达其中之一。
7. 根据权利要求1所述的上补偿系统，其特征在于，所述下压装置更设有一滑块，所述 滑块一端部设有一套管，由所述套管包覆所述钻针，利用所述滑块将所述套环下压至所述 钻针的设定位置。
8. 根据权利要求7所述的上补偿系统，其特征在于，所述下压装置是选自 一步进马达 或一伺服马达其中之一。
9. 根据权利要求1所述的上补偿系统，其特征在于，所述影像读取装置是选自一互补 性氧化金属半导体或一感光耦合元件其中之一。
专利摘要一种上补偿系统，其包括一料盘、一承靠座及一下压装置。所述料盘下方与一动力装置作动力衔接，且其表面径向分布设有多个贯穿的料孔；所述承靠座设于所述料盘下方，且与所述料盘间设有一固定间隙；所述下压装置设于所述料盘的一料孔的上方，以将一套环套设于所述钻针上；搭配一影像读取装置及一运算单元使用时，可运算出所述钻针上所需的补偿长度，再利用所述下压装置将所述套环一次到位，其结构简化而能降低制造成本及维修成本。
文档编号B23B49/00GK201439132SQ20092016120
公开日2010年4月21日 申请日期2009年7月1日 优先权日2009年7月1日
发明者黄文龙 申请人:钜威自动化股份有限公司