专利名称：一种印制板冲孔后处理用的套孔治具的制作方法
技术领域：
本实用新型主要涉及印制板在冲孔成形后处理用的治具，尤其涉及刚性印 制板在冲孔成形后处理用的治具。
背景技术：
目前印制板在冲孔成形过程时有产生以下不良现象1. 冲裁过程有时会断针造成漏孔(孔数太多有时难以发现)；2. 因模具卸料不畅会产生堵孔(废料无法排出)；3. 孔内未脱落的粉未、铜皮、颗粒等废料。这些不良品由于孔数太多，靠肉眼检查很难发现，若流入整机客户生产线， 会产生元器件无法插入元件孔内而影响生产。发明内容本新型的目的在于提供一种防止冲孔后漏孔、堵孔的印制板流入下道工 序，同时去除孔内未脱落的废料，粉屑的套孔治具。为实现上述目的，本新型的技术方案为一种印制板冲孔后处理用的套孔治具，它是在一工作台上设有若千冲针， 冲针的数量、安装位置及尺寸均与印制板上的通孔相匹配，使得印制板的通孔 均能被对应的冲针穿透。所述工作台在安设冲针的端面是一平面。所述冲针伸出套孔治具表面的高度与印制板的厚度相同或接近相同。 所述的工作平台是由良品印制板叠置而成。所述良品印制板叠置后的总高度为28mm高度。 上述技术方案的有益之处在于*本新型所述的治具设有与印制板冲孔相匹配的冲针，使用时将冲好的印 制板，套入该治具，并用手进行拍压，若有堵孔或漏孔，则印制板无 法压入，若有废料未脱落，由于拍压冲针会把废料顶出。达到了防止 堵孔、漏孔和排出未脱落废料的目的。*本新型所述冲针伸出套孔治具表面的高度与印制板的厚度相同或接近相同，可确保既能实现发明目的，同时又不刺伤操作人员。
以下结合附图和具体实施例对本新型作进一步的说明。
图i为本实用新型的示意图； 图2为本实用新型的侧视图。
具体实施方式
如图l和2所示的一种印制板冲孔后处理用的套孔治具，包括由若干良品 印制板叠置而成的工作平台1和安设于工作平台1上的冲针2，冲针2的数量、 安装位置及尺寸均与印制板3上的通孔31相匹配；所述冲针2伸出套孔治具 表面的高度与印制板3的厚度相同或接近相同；所述良品印制板叠置后的工作 平台1总高度为28mm;所述的工作台1在安设冲针2的端面是一平面。水新型的发明核心是印制板3的通孔31能被工作平台1上对应的冲针2穿透，显然在本实施例中所述良品印制板叠置后的总高度为最佳实施例，当然也可以根据需要进行 调整。所述的工作台在安设冲针的端面为平面在制作上最为便捷，工艺低，成本 低，当然也可以根据印制板表面制相应形状的端面。
权利要求1.一种印制板冲孔后处理用的套孔治具，其特征在于它是在一工作台上设有若干冲针，冲针的数量、安装位置及尺寸均与印制板上的通孔相匹配，使得印制板的通孔均能被对应的冲针穿透。
2. 如权利要求1所述一种印制板冲孔后处理用的套孔治具，其特 征在于所述工作台在安设冲针的端面是一平面。
3. 如权利要求1或2所述一种印制板冲孔后处理用的套孔治具， 其特征在于所述冲针伸出套孔治具表面的高度与印制板的厚 度相同或接近相同。
4. 如权利要求3所述一种印制板冲孔后处理用的套孔治具，其特征在于所述的工作平台是由良品印制板叠置而成。
5. 如权利要求4所述一种印制板冲孔后处理用的套孔治具，其特 征在于所述良品印制板叠置后的总高度为28mm高度。
专利摘要本实用新型提供了一种印制板冲孔后处理用的套孔治具，其特征在于它是在一工作台上设有若干冲针，冲针的数量、安装位置及尺寸均与印制板上的通孔相匹配。使用时将冲好的印制板，套入该治具，并用手进行拍压，若有堵孔或漏孔，则印制板无法压入，若有废料未脱落，由于拍压冲针会把废料顶出，达到了防止堵孔、漏孔和排出未脱落废料的目的。
文档编号B23B41/02GK201427195SQ20092018245
公开日2010年3月24日 申请日期2009年8月10日 优先权日2009年8月10日
发明者陈礼炉 申请人:漳州市福世通电子有限公司