用于激光剥离的同位监控的制作方法

文档序号:3167687阅读:181来源:国知局
专利名称:用于激光剥离的同位监控的制作方法
技术领域
本发明是有关用于激光剥离的同位监控。
背景技术
在此所述的各种实施例大体上是关于材料剥离和用来剥离材料的方法与系统。 这些方法和系统尤其适用于在例如单接合面(single-junction)太阳能电池和薄膜多接合面 (multi-junction)太阳能电池 的工件上划线。目前形成薄膜太阳能电池的方法涉及沉积或以其它方式在基板上形成数个层材 料,该基板可例如适合形成一或多个p-n接合面的玻璃、金属或聚合物基板。太阳能电 池的一范例是在一基板上沉积有氧化物层(例如,透明导电氧化物(TCO)层),然后是无 定形硅层和金属背层。用来形成太阳能电池的材料和形成电池的方法与设备例子叙述于 例如同在申请中的美国专利申请案号11/671,988、申请日为公元2007年2月6日且名称 为「多接合面太阳能电池和其形成方法与设备(MULTI-JUNCTION SOLAR CELLS AND METHODS AND APPARATUSES FOR FORMING THE SAME)」的申请案中,其以引用方 式纳入本文中供作参考。若面板由大基板制成,则各层内通常需有一组划线(scribe lines) 来绘出各电池的轮廓。在一些系统中,是将一连串激光脉冲导向工件的至少一层来形成划线。每一 脉冲指向或聚焦于一或多个将被剥离的膜层,且脉冲强度足以在一或多层中剥离掉一个
「点状」或实质圆形的区域或是一沟槽。被剥离的材料以碎片「烟尘(plume)」的形式 离开工件。不幸的是,基于许多变因,并非一定能适当地形成划线中的每一个点。在一 些情况下,可能因为工件上有缺陷及/或因为缺陷性的激光脉冲,甚至无法形成点。这 些不当形成的点将形成不连续的划线,导致整体太阳能电池阵列效率下降。此外,太阳 能面板中的划线是由数十亿或更多个剥离点所组成,因此定位及修正任何不连续处将相 当耗时。因此,期望发展出可克服在目前剥离、划线及/或太阳能面板制造装置中的至 少一部分上述和其它问题的系统和方法。

发明内容
以下简述本发明的部分实施例,以供初步了解本发明。此段落并非概括地叙述 本发明,且并非用以限定本发明的关键组件或局限本发明的保护范围。其目的仅为简化说明随后详述的部分本发明实施例。 在此提出用于激光划线的系统,其包括用来监控激光剥离的侦测器。经由监控 剥离期间产生的光,系统可收集指示各位置的剥离量的资料。该些数据可用于各种用 途,例如用于品管及/或矫正,例如再次剥离或修复在工件上数据指示有缺陷的位置而 重修工件。所提出的系统尤其适用于制造太阳能电池,例如单接合面太阳能电池和薄膜 多接合面太阳能电池。在一实施例中,提出用于在工件上划线的系统。该系统包括一激光,用以将一 连串激光脉冲导向工件的材料层上数个部分重迭位置。每一个激光脉冲能引起该些位置 的其中一位置处的材料层剥离。该系统更包括用来侦测剥离期间产生的光强度的侦测 器,光强度指示各位置的剥离量。在另一实施例中,提出一种在工件上划线的方法。该方法包括将一连串激光脉 冲导向工件的材料层上数个部分重迭的位置。每一个激光脉冲能引起该些位置的其中一 位置处的材料层剥离。方法更包括侦测剥离期间产生的光强度,光强度指示各位置的剥 离量。在又一实施例中,提出一种包括指令储存其内的对象,执行该些指令时将造成上 述方法的执行。可参考下述详细说明和所附图式来更充分地了解本发明的本质和优点。本发明 的其它方面、目的和优点在参阅图式和以下详细说明后,将变得更清楚易懂。


将参照图式来说明根据本发明的不同实施例,其中图1为根据许多实施例来使用的激光划线装置的透视图;图2绘示根据许多实施例来使用的激光划线装置的末端视图;图3(a)及3(b)绘示根据许多实施例,在工件上划出纵向裁切线的方法;图4绘示具有根据许多实施例形成的划线的太阳能电池膜层;图5 (a)及5 (b)绘示根据本发明多个实施例所能解决的划线中不连续处;图6绘示根据许多实施例的用于剥离工件材料的构造;图7绘示根据许多实施例所能使用的强度峰;图8绘示根据许多实施例的激光划线装置的构造;图9绘示根据许多实施例的用于激光剥离的构造;图10绘示根据许多实施例所产生及分析的光谱波峰;图11绘示根据许多实施例的可用于修正不连续的图案;以及图12绘示根据许多实施例的控制系统,其同步地定位激光剥离及移动工件。
具体实施例方式根据本发明不同实施例的系统和方法可克服现行剥离及/或激光划线方法中的 一或多个上述和其它问题。各种实施例提供改良的工艺控制,并能同位(in-situ)判断是 否有不连续或不当剥离区的存在和其位置。随后,这些根据不同实施例所做的装置还能 返回这些位置,以试图修正该剥离工艺中的问题。图1绘示可根据许多实施例来使用的激光划线装置100的其中一范例。该装置包括床面或平台102,其一般调成水平来收纳及调动工件104,工件104可例如是具有至 少一膜层沉积其上的基板。在一实施例中,工件可以高达及/或大于2公尺/秒的速度 沿着单一方向向量移动(即当作Y-平台)。工件通常对准固定位向,使工件的长轴实质 平行于该工件在装置内的移动方向,原因将于稍后说明。可使用照相机或影像装置取得 工件上的记号,以协助对准。在此实施例中,激光(于后续图式中显示)定位在工件下方并且位于架桥106对面,架桥106托住一部分的排气机构108,排气机构108用以抽出 在划线工艺期间从基板上剥离或移除的材料。工件104 —般装载在平台102的第一末端 上,并让基板侧朝下(朝向激光),层状结构侧朝上(朝向排气装置)。工件放在滚轮 110及/或轴承阵列上,但也可采用此技艺中已知的其它轴承或位移式对象来接收及移动 工件。在此实施例中,滚轮阵列皆沿着基板行进方向指向单一方向,使得工件104可相 对于激光组件沿着纵向方向来回移动。装置包括至少一个可控制的驱动机构112,用以控 制工件104在平台102上的方向和移动速度。当基板在平台102上来回移动时,激光组件的划线区有效地从工件边缘区附近 划到另一头的边缘区附近。为确保适当形成划线,影像装置可于划线后呈现至少一条划 线的影像。另外,光束波形测勘装置(beam-profiling device)可用来在处理每个工件之间 或其它适当时候校正光束。在使用例如随时间漂移的扫描仪的实施例中,光束波形测勘 仪能校正光束及/或调整光束位置。平台、架桥和基部可由至少一种适合材料制作,例 如花岗岩做成的基部。图2为装置200的末端视图,其绘示一列用来对工件膜层进行划线的激光组件 202。在此实施例中,设有四个激光组件202,每个激光组件各自包括一激光装置和多 个用来聚焦或调整激光方向所需的组件,例如透镜和其它光学组件。激光装置可为任何 适合操作而在工件的至少一层上进行剥离或划线的激光装置,例如脉冲式固态激光。如 图所示,相对于工件而言,一部分的排气装置108设置在各个激光组件的对面,以有效 排出利用各激光装置自基板上剥离或移除的材料。在许多实施例中,该系统为分轴系统 (split-axis system),其中平台沿着纵轴移动工件。激光可装在一移动机构而能相对于纵 轴来侧向移动该些激光。例如,激光可装在支撑件204上,并且利用控制器和伺服马达 来驱动该支撑件204在侧向轨道(lateral rail) 206上移动。在一些实施例中,激光和激光光 学装置一起在支撑件上侧向移动。如下所述,如此可侧向位移扫描区并带来其它好处。每一个激光装置可采用如分束器(beam splitter)的组件来产生多个有效光束,以 于工件上划线。在此实施例中,排气装置的各个部分能够覆盖住来自共享激光装置的多 个光束的扫描场或主动区域,但排气装置更可分成具有用于个别光束的扫描场的分离部 分。该装置还包括基板厚度传感器,以因应各基板之间及/或单一基板内的变量来调整 其在系统内的高度,以和基板保持适当的间隔距离。例如,可利用Z-平台、马达和控 制器来调整各个激光的高度(如沿着ζ轴)。在一些实施例中,系统能控制3至5毫米 (mm)的基板厚度差,但也可进行其它调整。Z-马达亦可调整激光本身的垂直位置而调 整激光在工件上聚焦。图3(a)及3(b)绘示在工件上形成纵向划线的示例方法。如图3(a)及3(b)中 的范例350所示,工件纵向(longitudinally)来回移动,且任一个激光束部分或扫描场在 任一指定时间只会形成一条划线。扫描场于划线末端的位置可加以调整。如图3(a)的实施范例300所示,在工件移动的过程中,会沿着划线图案剥离掉一连串位置的每个位 置处的材料而形成由多个重迭点所构成的线300,可形成每一条划线。这些点可重迭例 如25%的面积,以确保在一膜层中或一电池的各个部分之间具有适当的区域隔离各层, 同时减少必须形成的点数量以确保具有可接受的产量。各种校正划线装置的方法为众所 周知,其能为工件上的点定位提供某种程度上的控制。以薄膜太阳能电池面板为例,可在不同膜层中提供许多不同的划线来 适当隔离 不同电池的各层区域。图4绘示由一组根据许多实施例形成的太阳能电池所组成的示例 结构400。在此实施例中,玻璃基板402上沉积有一透明导电氧化物(TCO)层404,随 后在该层404内划出由多条第一划线(如划线1或Pl线)所组成的图案。接着沉积无定 形硅层406及在层406内形成由多条第二划线(如划线2或P2线)所组成的图案。然后 沉积金属背层408及在其内形成由多条第三划线(如划线3或P3线)所组成的图案。在 相邻Pl线与P3线之间的区域(包括两线之间的P2线)为非主动区域或死区,此区宜尽 量缩小以增进整体阵列效率。因此希望能够控制划线工艺期间的点尺寸及定位。如上所述,在许多实施例中,是经由产生一连串「重迭」的剥离点构成连续线 段而形成划线。然可能发生某些误差或问题而造成划线不连续。划线不连续并不符合 期望,因其会大幅减少相邻区域之间的电性隔离,进而降低面板的整体效率。如图5(a) 的实例500所示,可能会形成太小的剥离点502,以致于该点与至少一相邻点之间留有间 隙,或造成该些点重迭不足而无法提供适当隔离。在其它情况下,点可能太大,如此会 缩减相邻电池的主动区域而降低太阳能电池效率。图5(b)绘示另一范例550,其中在该 膜层中有某些剥离点完全没有形成,这是由于工件中具有缺陷或是激光脉冲未以剥离所 需的强度抵达预定聚焦位置所导致的结果。图6绘示可根据许多实施例用于形成剥离点的构造600。来自激光606的脉冲 由至少一光学组件608引导及/或聚焦通过一实质透明(至少对激光脉冲波长而言)基 板602而抵达膜层604中的预定剥离位置。在一些实施例中,激光为脉冲式Q切换激光 (pulsed Q-switched laser),其操作频率约30 150千赫(kHz)、操作波长约266奈米、 532奈米或1064奈米。材料层相对于激光而言是位于工件的反侧上,使得激光脉冲穿过 基板而剥离掉位在此种结构配置中的顶侧上的膜层,而造成该膜层在聚焦位置处的材料 被剥离并且离开该表面。一般来说,激光在各层间的界面附近聚焦。具足够强度的激光 脉冲接着快速加热此区域而引发轻微爆炸,造成材料自工件上喷射或爆裂而出。自表面 上剥离掉的材料通常形成材料烟尘610,其可由排气系统抽出。在许多实施例中,烟尘持 续约1至3微秒(μ s)。 「爆裂」一般由闪光引起,例如快速加热气体引起1 10毫米 高的「火花」,火花包括白光和其它光谱组成。在许多实施例中,会在剥离区中形成实 质圆形且不含材料的区域,且进而形成沟槽。如上所述,基于如缺陷、变量等因素,并非每次剥离皆如期望地发生。当依照 期望发生剥离时,加热气体造成烟尘爆裂而产生的光将落在特定强度范围内。若剥离工 艺的强度不足以形成够大的点,则爆裂产生的光强度将小于此预定范围。是以,形成太 大点的剥离步骤将具有超过此范围的强度,而未发生剥离时,因无引起爆裂或相关「火 花」,故将不具强度。根据各种实施例的系统和方法采用侦测器来测量各剥离位置产生的火花强度。经由侦测各剥离位置的强度,系统可判定哪个位置未被适当剥离并且可依需求修正该些 位置,以确保适当形成划线。在图6实施例中,火花所产生的光将顺着光学路径往下返 回到激光606,且至少部分的光由如部分透射镜等光学组件612导向一在线(inline)侦测 器614。侦测器可为任何适合的侦测器,例如反应时间为10- 15毫微秒(ns)的快速 光电二极管。侦测器的一范例为白光光谱PIN光电二极管,其可取自美国新泽西州纽顿 市(Newton)的ThorLabs公司。适合侦测器的另一范例为光电倍增管(PMT)。PMT是 对于在电磁波谱的紫外光、可见光和近红外光谱范围内的光线相当灵敏的侦测器。PMT 将入射光产生的信号放大例如一亿倍,以当入射光通量很低时,能个别侦测到单一个光 子。PMT可用来侦测需使用比光电二极管(photodiode)更灵敏的侦测器才能测得的较弱 烟尘,例如P2线和P3线的烟尘。光电二极管可侦测TCO烟尘(Pl)。沿线放置侦测器 能在所有时候都将侦测器实质置于剥离点中央。侦测器可于激光606的发射时间同步, 以撷取每次剥离的爆裂强度。在一些实施例中,在每次拍摄(或连续烟尘的多个侦测点) 之间约间隔10微秒,每一个烟尘拍摄一次,且烟尘持续约1至3微秒。可调整拍摄的 间隔时间,但烟尘之间必需有足够的时间让每次烟尘充分消散及允许个别分析后续的烟 尘。在一些实施例中,气体可沿着、越过或十分靠近剥离点地流动,以助于分散材料, 进而缩短烟尘的寿命。在一些实施例中,增设滤波器(未绘示)来实质避免该些侦测器侦测到具有激光 波长的光,以更准确地指示火花强度。如图所示,侦测器616可设在其它位置,例如设 置在该剥离之侧上,然此位置在某些系统中会造成一些问题,例如剥离 材料会聚集在侦 测器上,或者在划线装置中用来放置侦测器的空间太小,此对于在密集区域中同时发生 多个剥离工艺的复杂装置来说,影响尤甚。在一些实施例中,快门可设置在侦测器路径 上,且快门在激光发射期间是关闭的。侦测器可连接或联一控制器,例如描述于同在申请中的美国临时专利申请案序 号61/044,021中的控制器,此文献以引用方式并入本文中供作参考。在一些实施例中, 侦测器撷取强度未落在预定范围内的位置。如图7中强度对时间的曲线图700实施例所 示,最小强度值702和最大强度值704界定出预定的强度范围读值。在一些实施例中, 最小强度值对应于剥离临界值(ablation threshold)或剥离材料所需的最小强度。落在此 范围内的波峰706 —般对应于能产生具有期望尺寸的剥离点的适当剥离。对于强度小于 该最小强度值的波峰708而言,其位置经记录后,装置将返回此位置,并试图移除任何 不连续性。对于强度大于最大强度值的波峰710而言,系统试图调整激光脉冲强度,以 修正剥离量。在一些实施例中,所撷取的位置信息包括系统或工件的坐标。在一些实施 例中,位置信息包括如平台驱动马达的纵向计数和光学装置装设驱动器的侧向计数等数 据。本领域中具有通常知识者当可按照本文教示和建议实行任何记录位置的方法。位置信息可储存于任何适合位置中,例如储存在本机或高速缓存中。为了节省 内存,系统仅记录强度读值落在预定范围外的位置,而不记录一特定工件上每一点的位 置信息。在一实施例中,装置控制器能利用该位置信息返回记录具有不当强度的位置, 并试图再次剥离该位置,以修正先前剥离结果。在一些实施例中,完成整个工件的剥离 工艺之后,依需求修正不连续性。在其它实施例中,系统试图修正同一条划线中的多处 不连续性,甚至在发现不连续性后即紧接着进行修正,以缩短返回该位置所需的行进时间。此方式不需等到工件完成,即可调整任何参数来改善后续剥离工艺。 图8绘示构造800,其中可使用如部分透射镜(partially-transmissive mirror)、半
镀银镜、棱镜组件等分束组件806使来自单一激光802的激光脉冲分裂并且沿着二光束路 径行进至个别扫描仪810,而让脉冲聚焦及/或定位至工件上的预定位置和膜层。虽然图 8绘示可根据许多实施例使用的示例激光组件的一些基本组件,但应理解也可采用附加或 其它组件。在此构造中,沿着各路径行进的脉冲会穿过快门(shutter)808以控制各个脉冲 的形状,然后通过扩束器(beam expander)804以调整脉冲聚焦于工件上的截面积。各光 束部亦穿过其它适当组件(例如自动聚焦组件),使光束部聚焦至扫描头810上。每一 个扫描头包括至少一个能调整光束位置的组件,例如做为方向偏转机构的检流计扫描仪 (galvanometer scanner)。在一些实施例中,其为能沿着与工件移动向量呈垂直的侧向方向 来调整光束位置的旋转镜,以允许相对于目标划线位置来调整光束位置。扫描头接着同 时将各个光束导向工件上各个位置。扫描头还可在该用来控制激光位置的设备与工件之 间提供短的相隔距离。故可改善准确度和精确度。在许多实施例中,每个扫描头810包括一对旋转镜812或至少一个能调整激光束 二维(2D)位置的组件。每个扫描头包括至少一驱动组件814,用以接收控制信号来调整 光束「点」在扫描场内相对于工件的位置。在一实施例中,在约60毫米X60毫米的 扫描场内,工件上的点为数十微米大小,然也可具有其它尺寸。使用扫描装置或扫描头 时,控制器利用来自扫描头、纵向平台及/或侧向驱动平台的位置信息而获得工件上各 剥离点的适当位置信息。在线照相机(inline camera)816用来取得工件影像,例如取得划 线及/或剥离烟尘/火花的影像。分析剥离火花产生的光亦提供第二层级的工艺控制。例如,除了剥离点的尺寸 夕卜,激光未适当聚焦也会引起适当层剥离误差。例如,参照图9的构造900。在此实施 例中,激光脉冲欲通过基板902和底层904,并聚焦于顶层906 (通常靠近顶层906与底 层904的界面),以剥离顶层中的一区域。然而,可能因为机械性变动(variations)、工 件缺陷等因素导致激光有时会聚焦在工件中的不当深度处。激光强度也可能太大。发生 这些现象时,可能会剥离掉其它膜层的材料。如图所示,不只是顶层906,底层904的部 分908也遭剥离。这些问题同样将影响面板效率,在某些情况下,甚至会造成电池无法 正常运作。根据许多实施例的系统和方法可以类似上述方式侦测此类问题,除了只使用如 快速光电二极管的侦测器外,还可使用光谱分析仪910或其它能辨别剥离烟尘流912的光 谱组成的装置。例如,所述太阳能电池具有金属背层覆盖无定形硅层。在此情况下, 系统让光谱分析仪侦测金属背层材料的光谱区中的至少一波峰1002,例如图10的曲线图 1000中所示者。如上所述,仍可测量对应于闪光的波峰强度来判定剥离量。此外,光谱 分析仪亦可侦测及辨别可能出现在光谱中的其它波峰1004。在上述实施例中,光谱分析 仪可侦测光谱中是否存有硅或硅化合物,其表示该下层的至少一部分也遭到剥离。若来 自不同层的材料持续出现一定时间,则表示激光可能需要重新聚焦,且问题可能不仅是 工件缺陷所引起。在一些实施例中,光谱结果可持续馈送到控制器,以实时调整聚焦而 改善工艺控制。如上所述,侦测剥离点有问题允许以自动及/或手动方式(或两种方式的组合)来返回该装置,并试图再次剥离该发生不连续问题的位置。一般来说,此步骤涉及移动回到该位置及再次剥离。然而,不连续有时是工件缺陷所致,例如基板中有气泡或工件 表面上的微粒。在一些情况下,这类缺陷可能造成连续数个不当形成的剥离点。图11 绘示根据一些实施例的用于修正不连续性的方法1100。该局部上视图显示由多个剥离点 组成的划线1104中有一个不连续,该不连续是位于气泡或其它工件缺陷上方(或下方)。 在此情况下,由于因缺陷的缘故而无法剥离该点,故可判定出由多个剥离点1106所组成 的图案,该图案将会避开缺陷1102。可告知使用者选择检视该缺陷而手动完成这类图案 判定,或利用如照相机和图案识别软件等方式来自动完成这类图案判定。如图所示,此 图案能形成没有不连续处的划线,并且产生最少的死区。当然,若缺陷太大,以致覆盖 多个电池,则可能无法挽救所有电池。另外,若缺陷达到一定程度的大小,不要花时间 修复该不连续性,直接放弃单一电池效率会比较有利。其它工艺控制功能可进一步帮助改善最终划线的质量。例如,划线工艺期间, 影像装置或轮廓测勘仪(profiler)可显示工件上的已划线的图案的影像,以确保各扫描头 适当控制脉冲光束。另外,虽然在实施例中显示出四个激光,每个激光具有两个光束部 分而提供总共八个主动光束,但应理解其仅为举例说明,任何适合数量的层及/或光束 部分皆可采用,且来自一特定激光的光束可分裂成许多光束部分做为实际特定应用。再 者,即使是在四个激光产生八个光束部分的系统中,也可依据工件尺寸或其它因素启动 少于八个光束部分。亦可调整扫描头的光学组件来控制激光脉冲在工件上的点尺寸或有 效面积,在一些实施例中,其直径为约25微米至约100微米。图12绘示根据许多实施例的系统1200,其经由使平台编辑器(stage_encoder)的 脉冲与该激光和点定位发射器(laser and spot-placement trigger)同步化,而加强划线定位 的准确度。产生适当激光脉冲之前,系统1200将确保工件和引导光束部的扫描仪位于适 当位置。利用触发分配控制器1202 (例如,单一 VERSAmodule Eurocard (VME)控制器)
可简化所有触发器的同步动作,进而从一个共享源来驱动所有触发器。触发分配控制器 1202接收来自平台控制器1204的触发信号,用以透过多轴激光划线平台1206来控制工件 移动。触发分配控制器将触发信号传送至激光与扫描仪控制器1208。激光与扫描仪控制 器1208利用触发信号来使分别透过激光扫描仪1210和激光源(Q切换器)1212进行的激 光扫描和切换动作同步化。随后进行各种对准程序,以确保划线后工件上的该些划线对 齐。对准后,系统可在工件上划出任何适合图案,除了电池轮廓线和裁切线外,还包括 基准点标记和条形码。详细说明内容和图式仅作为示范说明的用,而非用来局限本发明。在不脱离本 发明的广义精神和范围的情况下,当可做各种更动与润饰,因此本发明的保护范围当视 权利要求书所界定者为准。
权利要求
1.一种用于在工件上划线的系统,该系统包含一激光,用以将一连串激光脉冲导向一工件的一材料层上数个部分重迭的位置,每 一个激光脉冲能引起该些位置的其中一位置处的该材料层剥离;以及一侦测器,用以侦测该剥离期间产生的一光强度,该光强度指示各个位置的剥离量。
2.如权利要求1所述的系统,其中该侦测器包含一光电二极管。
3.如权利要求1所述的系统,其中该侦测器包含一光谱分析仪,该光谱分析仪能侦测 从该工件上一相邻材料层剥离的材料。
4.如权利要求1所述的系统,更包含一滤波器,用以实质避免该侦测器侦测到具有该 激光的一波长的光。
5.如权利要求1所述的系统,更包含一快门,设在该侦测器的一光学路径上,其中该 快门在该激光发射期间是关闭的。
6.如权利要求1所述的系统,更包含一控制器,用以引导该激光回到该测得的光强度 指示剥离量不合宜的任一位置。
7.如权利要求1所述的系统,其中该工件相对于该激光而移动,且更包含一触发分配 控制器,用以同步引导该些激光脉冲及移动该工件。
8.如权利要求1所述的系统,更包含一影像装置,用以侦测在该测得的光强度指示剥 离量不合宜的任一位置处是否存有一缺陷。
9.如权利要求1所述的系统,更包含一算法,用以将一连串激光脉冲导向数个额外位 置,以消除该测得光强度指示剥离量不合宜的任一位置处的不连续性。
10.—种在一工件上划线的方法,该方法包含将一连串激光脉冲导向一工件的一材料层上数个部分重迭的位置,每一个激光脉冲 能引起该些位置的其中一位置处的该材料层剥离;以及侦测该剥离期间产生的一光强度,该光强度指示每一个位置的剥离量。
11.如权利要求10所述的方法,更包含分析从该工件剥离的材料的光谱组成,以侦测 从该工件上一相邻材料层剥离的材料。
12.如权利要求10所述的方法,更包含引导该激光回到该测得的光强度指示剥离量不 合宜的任一位置。
13.如权利要求12所述的方法,更包含再次剥离该测得的光强度指示剥离量太少的位置。
14.如权利要求10所述的方法,更包含撷取该工件上该测得的光强度指示具有不合宜剥离量的位置处的一影像;以及 处理该影像,以识别一工件缺陷。
15.如权利要求14所述的方法,更包含产生一连串的重迭激光剥离以避开该工件缺陷。
全文摘要
在利用一连串部分重迭的剥离点(300、1106)来形成划线的系统中,经由撷取剥离各点时产生的光强度(706、708、710),可侦测不连续性(502、552)。当光强度(708)小于预定临界值的情况下,会使产生的剥离点不足以重迭到任何相邻点,此时可撷取此点的位置,并尝试再次于此位置处执行剥离。
文档编号B23K26/00GK102027352SQ200980118344
公开日2011年4月20日 申请日期2009年5月12日 优先权日2008年5月14日
发明者A.P.马内斯, W-Y.许 申请人:应用材料股份有限公司
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