专利名称：一种pcb板短槽孔的制作方法
技术领域：
本发明涉及PCB制造领域，具体涉及一种PCB板短槽孔的制作方法。
背景技术：
随着现代电子产品日益向小型化、高集成、高性能化的趋势发展，印制线路板 的钻孔孔径也要求越来越小，品质要求越来越高，特别是槽孔的制作，槽孔的主要作用 是用于客户端插装或安装零件，其品质直接影响到客户产品的安装及使用。如果生产的 槽孔有变形、槽大、槽小等品质缺陷，客户端将无法进行插件作业。印制线路板的钻孔 工序，大部分为机器钻孔，种类包括圆孔和槽孔。槽孔分为长槽孔和短槽孔，槽长小于2倍槽宽的槽孔称为短槽孔。这种短槽孔 是由多个圆孔重叠钻孔后形成的，即钻孔时采用直径等于槽宽的钻咀在槽孔一边缘钻一 孔，再在槽孔长度方向上叠钻。在钻孔叠加的过程中，由于槽孔一边已经钻过，很容易 出现钻咀两边受力不均勻的问题，从而导致短槽孔变形、变大或变小，致使PCB板的成 品良率低下，生产成本增加。
发明内容
本发明需解决的问题是提供一种稳定可靠的能够大幅提高槽孔品质的PCB板短 槽孔的制作方法。为解决上述问题，本发明采取的技术方案为提供一种PCB板短槽孔的制作方 法，其步骤为(1)在PCB板上制作槽孔图形；(2)在槽孔图形的长度方向的两边缘内分别钻一导孔；(3)在导孔基础上采用直径等于槽孔短径的钻咀进行叠加钻孔。具体的方案为所述导孔直径小于槽孔长径的一半；所述两导孔与槽孔长度方 向两边缘分别内切。优选的方案为所述导孔直径为(D-0.15)/2mm，其中D为槽孔长径。本发明所述方法可有效避免短槽孔加工过程中的变形、槽大、槽小等品质问 题，减少了 PCB板不必要报废，降低了企业生产成本，生产效率大大提高。
附图1是本发明所述短槽孔加工流程示意图。
具体实施例方式为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合附图对本发明结构作进一步详细 描叙。如附图1所示，本发明所述短槽孔制作方法是在进行钻孔图形制作时，增加导孔10及11，使叠钻时，钻咀均有处于悬空状态的部分，有效避免钻咀受力不均勻的情
况。 具体操作时，首先根据制作好的槽孔图形，在槽孔长径两边缘对称进行两个导 孔10和11的钻孔工序(步骤1和2)，钻导孔时，为保证成品槽孔的边缘平滑，导孔与 槽孔图形边缘内切。导孔10和11的直径需小于槽孔长径的一半，即两个导孔互相不接 触。由于导孔10及11的直径为整个槽长的1/2不到，所以在进行第3步骤钻孔20 时，不会因为钻咀下方悬空，而产生的受力不均勻现象，而后钻孔21时，孔21与孔20 叠加的部分，钻咀下方将悬空，而钻咀另一面由于导孔11的存在，也相应悬空，两边受 力可以维持均衡，减少钻孔过程中钻咀受力不均导致的品质问题。最后再进行槽宽的加工，即在孔20、21基础上叠钻出孔30。由于有导孔10 及11的作用，最终槽孔槽长及槽宽都可满足品质要求，避免了短槽孔在加工时出现的变 形、槽大、槽小等品质异常，减少了不必要的PCB板报废，降低了生产成本，生产效率 大大提高。导孔10及11的直径最佳为(D-(US)Amm,其中D为槽孔长径。因为导孔10 和11的直径越接近槽孔短径，钻咀钻孔21时，两边所受力越均衡。考虑到实际操作难 度和其他因素影响，导孔直径取上述值时，导孔作用将发挥到最佳。上述实施例仅为本发明的较佳的实施方式，除此之外，本发明还可以有其他实 现方式。也就是说，在没有脱离本发明构思的前提下，任何显而易见的替换及微小变化 均应落入本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种PCB板短槽孔的制作方法，其步骤为(1)在PCB板上制作槽孔图形；(2)在槽孔图形的长度方向的两边缘内分别钻一导孔；(3)在导孔基础上采用直径等于槽孔短径的钻咀进行叠加钻孔。
2.根据权利要求1所述的PCB板短槽孔的制作方法，其特征在于所述两导孔与槽 孔长度方向两边缘分别内切。
3.根据权利要求2所述的PCB板短槽孔的制作方法，其特征在于所述导孔直径小 于槽孔长径的一半。
4.根据权利要求3所述的PCB板短槽孔的制作方法，其特征在于所述导孔直径 为(D_0.15)/2mm，其中D为槽孔长径。
全文摘要
本发明涉及PCB制造领域，具体涉及一种PCB板槽孔制作方法。所述方法步骤为(1)在PCB板上制作槽孔图形；(2)在槽孔图形的长度方向的两边缘内分别钻一导孔；(3)在导孔基础上采用直径等于槽孔短径的钻咀进行叠加钻孔；所述导孔直径小于槽孔长径的一半。本发明所述方法可有效避免短槽孔加工过程中的变形、槽大、槽小等品质问题，减少了PCB板不必要报废，降低了企业生产成本，生产效率大大提高。
文档编号B23B35/00GK102009198SQ201010509170
公开日2011年4月13日 申请日期2010年10月14日 优先权日2010年10月14日
发明者周刚, 赵志平, 赵耀 申请人:惠州中京电子科技股份有限公司