一种合模辅助器的制作方法

文档序号:3186201阅读:236来源:国知局
专利名称:一种合模辅助器的制作方法
技术领域
本实用新型属于电子技术中的一个工装,特别是二极管制造中合模焊接用的一种 合模辅助器。
背景技术
常规的二极管合模焊接时,是在下模中装入导针,下焊片、二极管芯片、上焊片,在 上模中装入导针,将模覆盖上夹板后,将其转180°后,与下模对齐后将夹板逐步拉出使上 模中的导针落入下模中,完成合模,这种合模法容易造成下模中的上焊片与二极管芯片发 生振动,造成焊片与二极管芯片不是平放在孔中,在焊接过程中造成不良焊接,直接影响了
二极管的质量。
发明内容本实用新型的目的是提供一种不会造成焊片与二极管芯片发生振动,也不会造成 焊片与二极管芯片不平,从而提高焊接质量的合模辅助器。为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是一种合模辅助器,包括基座和支 撑脚,基座为长方形结构,其四个角处没有支撑脚,长方形基座的横向两端各有一个与短边 相平等的定位长孔两个定位长孔之间设有一排其边线与短边平行的长形夹持孔。所述一排长形夹持孔的每个孔的同一侧面均装有毛毡。所述支撑脚与基座螺纹连接。所述毛毡粘接在长形夹持孔的一个侧面。采用本实用型的合模辅助器后,由于合模辅助器与上模分别水平移动,使合模辅 助器与上模处于夹持状态,再将上述状态的器物转180度后,与下模对齐后将合模辅助器 与上模处于合模辅助器松开状态,然后使上模中导针落入下模中完成合模,可使上下模无 缝对接,移动合模辅助器不会造成焊片与二极管芯片发生振动,也不会造成焊片与二极管 芯片不平,从而可提高焊接质量。

图1是本实用新型合模辅助器的立体结构示意图;图2是图1的俯视图;图3是图2的A-A剖视图;图4是本实用新型夹持导针状态的结构示意图;图5是本实用新型松开导针状态的结构示意图;图6是本实用新型在合模使用状态下的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图给出的实施例对本实用新型的一种合模辅助器作进一步详细描述。[0016]参见图1、2、3,一种合模辅助器,其创新点在于包括基座1和支撑脚2,基座1为 长方形结构,其四个角处没有支撑脚2,长方形基座1的横向两端各有一个与短边相平等的 定位长孔1-1,两个定位长孔1-1之间设有一排其边线与短边平行的长形夹持孔1-2。所述一排长形夹持孔1-2的每个孔的同一侧面均装有毛毡3。所述支撑脚2与基座1螺纹连接。所述毛毡3粘接在长形夹持孔1-2的一个侧面。新式合模辅助器使用方法如下1、首先将上模4放入本实用新型的合模辅助器中使用情况如图4。2、将本实用新型的合模辅助器与上模4分别水平移动,使合模辅助器与上模4处 于夹持状态如图4。3、再将上述状态的器物转180度后,与下模5对齐后将合模辅助器与上模4处于 合模辅助器松开状态如图5、6,然后使上模4中导针6落入下模5中完成合模。采用本实用型的合模辅助器后,可使上下模无缝对接,移动合模辅助器不会造成 焊片与二极管芯片发生振动,也不会造成焊片与二极管芯片不平,从而可提高焊接质量。二极管焊接质量在二极管的制造中是很重要的,提高了焊接质量就提高了整个二 极管产量与质量。可进一步提高公司的产品可靠性和经济效益。
权利要求一种合模辅助器,其特征在于包括基座(1)和支撑脚(2),基座(1)为长方形结构,其四个角处没有支撑脚(2),长方形基座(1)的横向两端各有一个与短边相平行的定位长孔(1 1),两个定位长孔(1 1)之间设有一排其边线与短边平行的长形夹持孔(1 2)。
2.根据权利要求1所述的合模辅助器,其特征在于所述一排长形夹持孔(1-2)的每 个孔的同一侧面均装有毛毡(3)。
3.根据权利要求1所述的合模辅助器,其特征在于所述支撑脚(2)与基座(1)螺纹 连接。
4.根据权利要求2所述的合模辅助器,其特征在于所述毛毡(3)粘接在长形夹持孔 (1-2)的一个侧面。
专利摘要本实用新型属于电子技术中的一个工装,特别是二极管制造中合模焊接用的一种合模辅助器。包括基座和支撑脚,基座为长方形结构,其四个角处没有支撑脚,长方形基座的横向两端各有一个与短边相平等的定位长孔两个定位长孔之间设有一排其边线与短边平行的长形夹持孔。所述一排长形夹持孔的每个孔的同一侧面均装有毛毡。采用本实用型的合模辅助器后,可使上下模无缝对接,移动合模辅助器不会造成焊片与二极管芯片发生振动,也不会造成焊片与二极管芯片不平,从而可提高焊接质量。二极管焊接质量在二极管的制造中是很重要的,提高了焊接质量就提高了整个二极管产量与质量。可进一步提高公司的产品可靠性和经济效益。
文档编号B23K37/00GK201744807SQ20102029273
公开日2011年2月16日 申请日期2010年8月13日 优先权日2010年8月13日
发明者金影梅 申请人:常州银河电器有限公司
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